【发明公布】一种封装支架结构及包含该封装支架机构的发光装置_亿光电子工业股份有限公司_202010905087.2 

申请/专利权人:亿光电子工业股份有限公司

申请日:2018-05-29

发明/设计人:刘建男;陈登暐;康桀侑;杨皓宇;李昱达

公开(公告)日:2020-11-24

代理机构:北京同立钧成知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN111987212A

代理人:朱颖;臧建明

主分类号:H01L33/62(20100101)

地址:中国台湾新北市树林区中华路6-8号

分类号:H01L33/62(20100101);H01L33/48(20100101);H01L33/64(20100101)

优先权:["20170627 US 62/525,208","20180103 US 62/613,056"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.11.24#公开

摘要:本发明提供一种封装支架结构及包含该封装支架结构的发光装置,所述封装支架结构包含:一壳体,所述壳体包含一出光面、一背光面、一底面及一凹槽,以及一导电支架,所述导电支架被所述壳体局部地包覆,且所述导电支架包含相互分隔的一第一引脚及一第二引脚,所述第一引脚和所述第二引脚均包含一电极部及一弯折部,所述电极部通过所述凹槽而从所述壳体暴露出,所述弯折部所述电极部向外延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述底面弯折;所述第一引脚和所述第二引脚中的其中一个还包含一散热部,所述散热部从所述电极部向外延伸并从所述壳体的所述背光面暴露出,本实施例提供的封装支架结构达到了减少上件误差的效果以及有效排除热能的目的。

主权项:1.一种封装支架结构,其特征在于,所述封装支架结构包含:壳体,所述壳体包含出光面、背光面、底面、顶面、两个侧面及凹槽,所述出光面与所述背光面相对地设置,所述两个侧面设置于所述出光面与所述背光面之间,且所述顶面与所述底面相对地设置,所述底面设置于所述出光面与所述背光面之间及所述两个侧面之间,所述凹槽形成于所述出光面上,且所述凹槽与所述顶面的间距小于所述凹槽与所述底面的间距;其中,所述侧面具有顶侧面及底侧面,所述顶侧面连接所述顶面,所述底侧面连接所述底面,且所述底侧面内凹于所述顶侧面;以及导电支架,所述导电支架被所述壳体局部地包覆,且所述导电支架包含相互分隔的第一引脚及第二引脚,所述第一引脚和所述第二引脚均包含电极部及弯折部,所述电极部通过所述凹槽从所述壳体暴露出,所述弯折部从所述电极部向外通过所述侧面延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述侧面及所述底面弯折,各所述弯折部的外侧面设置于所述底侧面之外,并与所述顶侧面齐平,其中,所述第一引脚和所述第二引脚中的其中一个还包含散热部,所述散热部从所述电极部向外延伸并从所述壳体的所述背光面暴露出。

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权利要求:

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