申请/专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司

申请日：2020-09-02

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111988916A

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.12.03#授权;2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本申请提供一种塞孔添加方法和装置，该方法包括：获取PCB的塞孔工程指示数据，工程指示数据中包含至少一个待塞孔的孔径大小、塞孔方式，从塞孔工程指示数据中获取各待塞孔的孔径大小和塞孔方式，获取塞孔片的制作工艺规范，根据制作工艺规范和每个待塞孔的孔径大小、塞孔方式，确定每个待塞孔的塞孔片的尺寸，以生成塞孔指示数据，塞孔指示数据用于指示：制作每个塞孔片的尺寸，以相应的塞孔方式将对应尺寸的塞孔片对相应的待塞孔完成塞孔处理，本申请的方法实现了自动化生成塞孔指示数据，提高了塞孔添加的效率。

主权项：1.一种塞孔添加方法，其特征在于，应用于终端设备，所述方法包括：获取印制电路板PCB的塞孔工程指示数据，所述工程指示数据中包含至少一个待塞孔的孔径大小、塞孔方式；从所述塞孔工程指示数据中获取各所述待塞孔的孔径大小和塞孔方式；获取塞孔片的制作工艺规范；根据所述制作工艺规范和每个所述待塞孔的孔径大小、塞孔方式，确定每个所述待塞孔的塞孔片的尺寸，以生成塞孔指示数据，所述塞孔指示数据用于指示：制作每个塞孔片的尺寸，以相应的塞孔方式将所述尺寸的塞孔片对相应的待塞孔完成塞孔处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 塞孔添加方法和装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD