申请/专利权人:上海兆芯集成电路有限公司
申请日:2020-09-03
公开(公告)日:2020-11-24
公开(公告)号:CN111987052A
主分类号:H01L23/31(20060101)
分类号:H01L23/31(20060101);H01L23/367(20060101)
优先权:["20200326 US 63/000,454"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开
摘要:本发明公开一种半导体封装。半导体封装包含一基板。半导体封装也包含一半导体管芯,半导体管芯设置于基板之上并电连接于基板。半导体封装还包含一导热结构,导热结构设置于半导体管芯之上。导热结构包含一导热部及与导热部连接的一连接部。导热结构在半导体封装一剖面中被区分为多个导热区域及多个透气区域,且透气区域位于导热区域之间。
主权项:1.一种半导体封装,其特征在于,包括:基板;半导体管芯,设置于该基板之上并电连接于该基板;导热结构,设置于该半导体管芯之上,该导热结构包括导热部及与该导热部连接的连接部,且该导热部在该半导体封装一剖面中被区分为多个导热区域及多个透气区域,该些透气区域位于该些导热区域之间。
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权利要求:
百度查询: 上海兆芯集成电路有限公司 半导体封装
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