申请/专利权人：AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

申请日：2010-04-14

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN106888555B

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101);H05K3/34(20060101)

优先权：["20090420 AT GM246/2009"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.24#授权;2017.07.18#实质审查的生效;2017.06.23#公开

摘要：本发明涉及一种预加工框架元件或支撑元件的方法和框架元件或支撑元件，在这种方法中框架元件或支撑元件在预加工之后与至少一个电路板元件连接并且尤其是在提高的温度下与电路板元件共同经过至少一道工序的处理，尤其是装配电路板元件，其中规定，框架元件或支撑元件在120℃～350℃，优选200℃～300℃的温度下受到时间tges为5～300秒，尤其是10～200秒的热处理，借此以提供可靠的形状和尺寸稳定的框架元件或支撑元件。

主权项：1.一种为了制造电路板元件而预加工框架元件或支撑元件的方法，所述方法具有如下步骤：为了在制造电路板元件时使用而准备具有板状的基材的框架元件或支撑元件1；使框架元件或支撑元件1在120℃至350℃的温度下受到时间为5秒到300秒的热处理，在热处理之后，将框架元件或支撑元件1与至少一个电路板元件2耦接，使得所述框架元件或支撑元件1周向完全包围所述至少一个电路板元件2，并且使电路板元件2与框架元件或支撑元件1一起经过至少一道工序处理，其特征在于，框架元件或支撑元件1在提高的温度下具有小于0.02％的尺寸变化。

全文数据：预加工框架元件或支撑元件的方法和框架元件或支撑元件[0001]本申请是名称为“用于制造电路板的框架元件或支撑元件的预加工方法，以及框架元件或支撑元件及其应用”、国际申请日为2010年4月14日、国际申请号为PCTAT2010000103、国家申请号为201080017674.2的发明专利申请的分案申请。技术领域[0002]本发明涉及一种用于制造电路板的框架元件或支撑元件的预加工方法，在这种方法中框架元件或支撑元件在预加工之后与至少一个电路板元件耦接并且尤其是在提高的温度下与电路板元件共同经过至少一道工序的处理，尤其是装配BestUckung电路板元件。此外，本发明还涉及一种用所述方法制造的用于电路板制造的框架元件或支撑元件以及这种框架或支撑元件的应用。背景技术[0003]众所周知，在制造电路板时是把多个电路板或电路板元件作为一个共同的板状元件来制造，并且这种电路板通常由多个导电层和绝缘层和或集成在这样一块电路板上的元件组成。根据已知的制造方法，基本上是在一个共同的板状元件的整个表面组装多个电路板，电路板制成之后，再把这些电路板拆分开。在这种制作方法，每个电路板在其整个外缘和在一个形成实际的电路板元件，集成了用于组装电路板的结构和或电子元件，基本上是电路板的中心区域的外部有一个相应的边缘区域。规定设有这个区域是为了能够执行这种电路板的其它工序，例如装配那些固定在至少一个表面的部件和或把电路板装入一个电气或电子设备，以便在后面的工序中能够操作和尤其是自动处理这种电路板。根据目前熟知的方法可以认为，与通常多层的电路板相对应，可供框架或电路板的边缘区域使用的外缘区同样由昂贵的材料制成。但是，从电路板的功能上看，不需要这样一个通常具有多层结构且由昂贵的材料制成的框架或边缘区，这反而推高了电路板的制造成本。除此之外，可以看到，在熟知的电路板制造方法中，共同板状元件中的各电路板元件之间的区域或面积都被作为废料处理掉，这也会导致推高电路板或电路板元件的制造成本。[0004]除此之外，在制造电路板方面所熟知的还有，例如，如果在测试或检测过程中发现一个共同电路板元件上的电路板破损，清除并替换破损的电路板，以便能够在后面的工序，尤其是装配，在共同的工序处理最大数量的电路板元件。[0005]除此之外，还有一些共同加工和操作电路板的方法己经为人所熟知，按照这些方法，通常有多个电路板或电路板元件被安置在把电路板沿着整个周长包围起来的框架元件内并且例如通过粘贴固定。例如，可以参考DE—A19600928，US—PS4,689，103*US—PS5，044,615。在这些熟知的方法中，电路板都是被置入一个把电路板至少是部分上和尤其是完全包围的框架元件，其缺点尤其是，为了在框架元件布设电路板而规定设置的受料口必须准确地与被安装的电路板的尺寸相匹配，因此按规定进行的固定，例如，通过与通常厚度相对较小的电路板和框架元件的周长边缘粘接，特别困难和费钱。[0006]至于至少一个电路板元件和一个框架元件或支撑元件之间的耦接，尤其是根据后面的工序规定，框架元件或支撑元件和电路板元件之间的耦接是可分开的，以便在后面的工序结束后，尤其是装配后，可以再把框架元件或支撑元件从电路板元件拆下，并且把从框架元件或支撑元件分离出来的电路板装入电子装置。[0007]此外，还可以规定，在完成必需的加工过程例如装配之后，框架元件或支撑元件和电路板元件之间的连接或耦接可以是永久性的，例如，通过粘接，然后把框架元件或支撑元件和电路板元件形成的一个组合件装入一个仪器。如果准备的是较大的，用于支撑多个电路板的框架元件或支撑元件，并且需要把电路板逐个拆分出来，可以把支撑多个电路板的框架元件或支撑元件相应地拆分或分割成单个的只由框架元件或支撑元件的部分区域和适合后面工序使用的一个电路板组成的子单元。[0008]在上述的方法中，框架元件或支撑元件与多个在后面的工序，尤其是在装配步骤需处理的电路板元件连接，除此之外，已知的还有，尤其是考虑到在后面的工序期间出现的提高的温度，例如，与焊接过程相关的提高的温度，无论是电路板元件还是把这些电路板至少部分包围起来的框架元件都会收缩或一般情况下会发生尺寸变化。在这里可以认为，这种尺寸上的变化尤其是由于材料所吸收的潮气在提高的温度下处理过程中汽化或释放造成的。这不仅会造成尺寸的变化并且有时还会造成电路板元件以及与其连接的框架元件或支撑元件变形。除此之外还要考虑，尽管框架元件或支撑元件事实上也是由在制造电路板时常用的材料形成，但是无论是电路板元件还是框架元件或支撑元件通常都呈现不同的材料特性，因此在提高的温度下处理过程中尺寸的变化也不同。导致不同材料特性的原因尤其是，例如，电路板元件具有至少一个嵌入的由一种相应的，尺寸稳定的金属材料，尤其是铜形成的金属层，并且通常有许多这种嵌入的金属层，而上述费用高昂的框架元件或支架材料，没有这种额外的金属层，如果有的话层数也大幅缩水，例如，最多也只有两层。这种大幅降低的金属层层数用于，例如，准备标记元件或记录元件。制造电路板时所使用的绝缘材料通常在提高的温度下有大的尺寸变化并且因此而降低尺寸的稳定性。发明内容[0009]本发明的目的是，提供一种开始所述类型的方法以及一种在制造电路板时所使用的框架元件或支撑元件，其中，背景技术中所述的尤其是涉及在后面的工序中尤其是提高的温度下处理时所暴露的缺点和问题能够得以避免或至少是被最小化，和尤其是提供一个在制造电路板时能够在后面的工序连同处理的高尺寸稳定性的框架元件或支撑元件。[0010]为了解决该任务，按照本发明的上述类型的方法其基本特征在于，框架元件或支撑元件在120°C〜350°C，优选200°C〜300°C的温度下受到时间为5〜300秒，尤其是10〜200秒的热处理。通过按照本发明使框架元件或支撑元件在提高的温度下受到规定时间的热处理或预处理，可以保证，必要时导致框架元件或支撑元件收缩或一般情况下尺寸变化的材料从框架元件或支撑元件从清除，并且在与通常多个电路板元件耦接之后，尤其是可拆分的親接之后，为后面的工序提供一个相应尺寸稳定的框架元件或支撑元件。由于通过按照本发明的方法能够提供相应的尺寸稳定的框架元件或支撑元件，因此在后面的工序期间并且尤其是在提高的温度下会保证，尤其是鉴于或许材料的特性不同，但是在后面的工序中被置于提高的温度时，不会在电路板元件和与其连接的框架元件或支撑元件之间出现扭曲变形或扭转。[0011]通过准备一个这种类型的形状和尺寸稳定的框架元件或支撑元件可以提供较大的阵列或使用更多的在一个共同工序待加工的电路板，其中这种较大的阵列允许，例如，在只准备一个标记的情况下装配或一般是加工更多数量的电路板元件。[0012]因此可以为整个阵列使用很少的标记或基准定位标记。基于按照本发明的方法制造的形状和尺寸稳定的框架元件或支撑元件具有一个明显较小的尺寸变化这个事实，这种框架元件或支撑元件可以被加长或加大，而在后面的工序中需要遵守的过程公差毫不改变地被满足。[0013]众所周知，目前的框架元件或支撑元件的材料尺寸变化较大，这上面已经提到过。为了遵守过程公差，曾尝试通过在每个待加工的电路板上规定一个标记来避免出现大的尺寸变化，但是这种附加的标记会相应地降低后面的已知方法的生产能力。按照本发明准备的形状和尺寸稳定的框架元件或支撑元件，同时处理的电路板数量多，但记录量少，足够应用，因而可以提高生产能力。[0014]此外，通过准备这样一个形状和尺寸稳定的框架元件或支撑元件还可以提高各电路板之间的间距，从而可以通过在一个加工过程或装配过程使用按照本发明加工的形状和尺寸稳定的框架元件或支撑元件按一个阵列同时为多个电路板实施加工步骤或装配步骤。由于各电路板之间的间距很小，到目前为止只能分别给各电路板这执行些加工步骤或装配步骤。[0015]除此之外，递增地给电路板的两个表面或两侧组装电子元件或类似的元件。这种加工通常要求，先对相应数量的电路板的一个表面或一侧进行装配，然后进行提高的温度下的处理，例如，回流一焊接。组装完一侧之后，把由多个电路板和至少一个框架元件或支撑元件组成的阵列翻转并组装这些电路板的另一面或另一侧，组装完之后再进行提高的温度下的处理，尤其是回流一焊接。通过准备一个按照本发明的方法制造的形状和尺寸稳定的框架元件或支撑元件可以保证，尽管受到多次的热处理并且在装配电路板两侧时执行翻转过程，各待组装的电路板的相互位置保持在为制造电路板所规定的微小的公差范围内。这种公差范围的量级是，例如，长度270〜400毫米时±25〜30wn至大约50wn，因此在制造大量的电路板时，可通过按照本发明的方法制造的框架元件或支撑元件改善准确度。在制造电路板时，这种改善的准确度和尺寸稳定性会减少潜在的次品，从而提高电路板制造的生产率或降低成本。也可以通过上述同时加工大量的电路板来提高生产率和降低单件电路板的制造成本。[0016]为了实现或保持框架元件或支撑元件的形状和尺寸稳定性，尤其是在电路板制造过程中，在焊接过程出现高温时，根据一个优选的结构形式建议，框架元件或支撑元件在至少21TC的温度下受到时间为40〜100秒，优选至少60秒的热处理。这种在超过21TC的温度下按建议或规定时间进行的热处理保证，当在后面的工序中出现提高的温度时，比如，在焊接过程出现的或必需的提高的温度，框架元件或支撑元件的形状和尺寸的变化能够达到最小或者得以避免。[0017]为了进一步提高高温情况下框架元件或支撑元件的形状和尺寸稳定性，根据一个优选的结构形式建议，框架元件或支撑元件在至少250°C的温度下受到时间为至少10秒的热处理。[0018]如上所述，为了实现框架元件或支撑元件在提高的温度下仍具有良好的形状和尺寸稳定性，必前有针对性地在相应的高温下处理框架元件或支撑元件，这是因为，对厚度较大的框架元件或支撑元件，把由于形状和尺寸的变化导致的材料从框架元件或支撑元件的内部清除掉需要相对长的时间。至于对内部的或者深处的区域也进行这种方式的热处理和为后面的提尚后的温度下的处理准备框架元件或支撑元件，如上所述，根据按照本发明的方法的另一个优选的结构形式建议，框架元件或支撑元件在加热到至少21rC之前至少在140°C，优选在150°C〜180°C温度下经过时间为至少1〇〇秒，优选120〜180秒的热处理。[0019]在经过最大或峰值温度的热处理后，为了保持被热处理过的框架元件或支撑元件的结构，根据另一个优选的结构形式建议，框架元件或支撑元件在最高温度下受到热处理之后以3°C秒〜7°C秒，优选最大5°C秒的冷却速度对其进行冷却处理。通过遵守受控的或者受调节的和优选是比较高的冷却率或冷却速度可以阻止，例如，尤其是来自周围环境的潮湿重新进入热处理过的框架元件或支撑元件，令期望的和通过热处理实现的形状和尺寸稳定性再次遭受破坏。[0020]为了进一步提高待处理的框架元件或支撑元件的形状和尺寸稳定性，根据另一个优选的结构形式建议，多次对框架元件或支撑元件进行热处理，两次热处理之间进行冷却。在保持上述的有关温度和处理时间等参数的情况下进行这种方式的多次热处理可以保证，尤其是经过相对很少的热处理过程之后可以实现待处理的框架元件或支撑元件的形状和尺寸稳定性，并且在后续进行的热处理过程中框架元件或支撑元件的形状和尺寸不会发生任何改变。这里也表明，通过相对很少的热处理过程可以实现形状和尺寸稳定性一直保持不变，而这在通常用于制造电路板的材料中，例如，经过两到三次热处理过程之后就可以实现。[0021]虽然可以使部分上由专门准备的原始材料制成的框架元件或支撑元件可以直接受到按照本发明建议的热处理，从而实现改善尺寸的稳定性，但是，以制造框架元件或支撑元件时通常使用的材料为前提，以后会对这些材料做详细的论述，在许多情况下都要求，根据以后将要耦接的电路板来准备或者制造这些框架元件或支撑元件。为此建议，根据按照本发明的另一个优选的结构形式，在热处理之前对框架元件或支撑元件进行挤压和硬化处理和或由多层一种原始材料制成。因此，为了达到期望的形状和尺寸稳定性，可以在一个准备工序对一个需要热处理的框架元件或支撑元件的原材料进行挤压和硬化处理或也可以规定，例如，框架元件或支撑元件是一个由一种原材料形成的多层结构。[0022]因为为了检测框架元件或支撑元件用材料的形状和尺寸稳定性已经规定了部分上己统一的标准并且这些标准通常是借助全表面的材料和尤其是板材通过给定的和标准化的尺寸来定义，因此，根据按照本发明的方法的另一个优选的结构形式建议，对一个全表面的或板状的基材进行热处理并且框架元件或支撑元件在板状的基材冷却后由这种基材形成，尤其是剪裁而成。利用这种方式为以后制作或准备框架元件或支撑元件提供一种基本上是全表面的和板状的基材，并且在热处理后，框架元件或支撑元件在与通常多个电路板耦接或连接之前形成期望的形状，尤其是被剪裁。[0023]为了避免可能被吸入到经按照本发明热处理的框架元件或支撑元件的潮气造成长期的影响，根据按照本发明的方法的另一个优选的结构形式建议，框架元件或支撑元件经热处理后立即与至少一个电路板元件连接或耦接并且与电路板元件一同被处理。通过这样一个按照本发明的建议热处理后立即与至少一个电路板元件连接或耦接保证，通过热处理达到的框架元件或支撑元件的形状和尺寸稳定性在后面的电路板元件加工过程中尤其是再次被置于提高的温度时能够可靠地被维持住和保持住。[0024]如果不能或者没有规定立即与至少一个电路板耦接或连接，根据按照本发明的方法的另一个可选的结构形式建议，热处理后，在与一个电路板耦接之前，框架元件或支撑元件要避免潮气进入和保持气密，尤其是真空包装并贮存。这样的话，在制造或准备框架元件或支撑元件时基本上不用考虑，为了加工，尤其是装配电路板元件在哪里进行连接或耦接，并且可以在保持通过实施按照本发明的方法达到的改善的形状或尺寸稳定性的同时在任何晚些时候都能够提供一个加工过程，尤其是多个电路板元件的组装过程。[0025]至于尽可能快地把按照本发明热处理的框架元件或支撑元件用于电路板制造的工序或者贮藏这些框架元件或支撑元件，根据另一个优选的结构形式建议，最多在热处理结束72小时之后，优选最多在48小时把框架元件或支撑元件与一个电路板元件连接或耦接或者进行包装。[0026]如上所述，根据另一个优选的结构形式建议，框架元件或支撑元件以熟知的方式由一种适合制造电路板元件的材料制成，尤其是用环氧树脂浸泡的玻璃丝网材料。[0027]为了解决开始时所述的任务，此外还提供一种用于制作电路板的框架元件或支撑元件，其特征在于，框架元件或支撑元件经按照本发明的方法或按照本发明的方法的一个优选的结构形式预处理之后，可与至少一个电路板元件耦接并且尤其是在提高的温度下与电路板元件共同经受至少一个工序，尤其是装配电路板元件，并且在电路板制造的后道工序期间框架元件或支撑元件的尺寸稳定性好于±0•02%，优选好于±0.01%，特别优选好于±0.0075%。这样就可以提供一个形状和尺寸稳定的框架元件或支撑元件，这种框架元件或支撑元件尤其是耦接或连接了通常众多的电路板之后在电路板制造的后面的工序中可以相应可靠地制造或加工众多的电路板元件。[0028]根据一个优选的结构形式建议，框架元件或支撑元件以熟知的方式由一种适合制造电路板元件的材料制成，尤其是用环氧树脂浸泡的玻璃丝网材料。[0029]除此之外，建议，在制造电路板时，按照本发明使用一个按照本发明的方法或按照本发明的方法的一个优选的结构形式制造的框架元件或支撑元件来连接和处理至少一个电路板元件。从而实现以可靠和有利的方式用特别低的成本制造电路板。附图说明[0030]下面将借助附图中所述实施示例对本发明作详细说明。附图简介：[0031]图1.具有标准尺寸，经过按照本发明热处理的框架元件或支撑元件的一个全表面或板状基材的俯视图；[0032]图2.按照本发明的第一种方法对框架元件或支撑元件进行热处理时的时间一温度一曲线图；[0033]图3.与图2类似，一个稍加变化的按照本发明的方法热处理框架元件或支撑元件进行时的时间一温度一曲线图；[0034]图4.按照本发明的方法处理的框架元件或支撑元件的尺寸变化视图，其中显示的是多次热处理周期后尺寸变化情况；[0035]图5.按照本发明的方法处理的框架元件或支撑元件的尺寸变化图表，其中显示的是热处理结束后框架元件或支撑元件的尺寸变化情况;和[0036]图6.与多个电路板元件耦接的按照本发明的框架元件或支撑元件的俯视图。具体实施方式[0037]图1是一个全表面或板状基材的俯视图，其中，为了确定这种用于框架元件或支撑元件的材料的形状和尺寸稳定性，标出了给定的尺寸，并且在后面的图表中对孔与孔之间的间距相对变化和或总尺寸的相对变化进行了分析。以下将借助这种用于框架元件或支撑元件的材料的标准尺寸对方法的实施以及可达到的结果进行详细的说明。[°038]从图4和图5种所示的图表中可以看出，每次都有许多用于框架元件或支撑元件的材料样品受到在后面详述的热处理，其中总是有8个样品被处理，在图4和图5中不仅标示了所得结果的平均值，尤其是尺寸变化，而且标示了计算的偏差或标准变差。[0039]除此之外给框架元件或支撑元件使用的是制造电路板元件时常用的材料，尤其是用环氧树脂浸泡的玻璃丝网材料或不同厂家的FR—4一材料，尽管材料来自不同的厂家，但在图4和图5所示的性能相似，只是在绝对尺寸变化方面有细微的差别，尤其是在经过第一次热处理之后。[0040]除此之外，框架元件或支撑元件要经历一个预处理，例如，挤压和硬化处理，或者通过使用多层材料而具有多层结构。[0041]在图2所示的曲线图中，虽然不标准，但是仍然可以看出，材料基本上是从室内温度均匀地被加热到大约26〇°C，在这个温度保持了大约8〜10秒之后，框架元件或支撑元件的材料以高于加热率或加热速度的冷却速度或冷却率，以大约6°C秒〜7TV秒冷却。[0042]在图2中，在至少150°C，至少210°C以及至少25TC的温度下停留的时间为：[0043]tii100〜200秒[0044]ti240〜100秒[0045]ti3至少10〜15秒[0046]正如参照图4和图5所述，有时会按照图2所示的时间一温度一曲线对框架元件或支撑元件的材料进行多次的热处理。[0047]图3显示的是框架元件或支撑元件用材料在热处理时稍加变化的时间一温度一曲线图，其中从与图2所示的曲线图的不同之处可以看出，不是基本上均勾地加热框架元件或支撑元件用材料，而是选择不同的加热率或加热速度，尤其是在大约140。3〜180°C的温度范围以及随后进行的加热到最大温度。24〇毫米时得出的对角线为400毫米。[n如元件2之后，在后续工序开始之前或结束后，例如，在回流要求的最大偏差为±30wn，当制程能力为4西格玛时，要求的框架兀件或支撑兀件1_彻吹寸稳定性为±Q•⑻乃％。

权利要求：1.一种为了制造电路板元件而预加工框架元件或支撑元件的方法，所述方法具有如下步骤:为了在制造电路板元件时使用而准备具有板状的基材的框架元件或支撑元件1;使框架元件或支撑元件⑴在提高的温度下受到预定时间的热处理，在热处理之后，将框架元件或支撑元件（1与至少一个电路板元件2耦接，使得所述框架元件或支撑元件（1周向完全包围所述至少一个电路板元件2，并且使电路板元件2与框架元件或支撑元件（1一起经过至少一道工序处理，其特征在于，框架元件或支撑元件（1在提高的温度下具有好于±0.02%的尺寸稳定性。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件（1经热处理后立即与所述至少一个电路板元件2连接或耦接并经受电路板元件2的处理，或者框架元件或支撑元件（1在热处理后在与所述至少一个电路板元件2耦接之前避免潮气进入地并密封地包装和贮存。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件（1在至少21TC的温度下受到时间为40秒到100秒的热处理。4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件（1在至少250°C的温度下受到时间为至少1〇秒的热处理。5.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件（1在进一步加热到至少210°C之前在至少140°C的温度下经过时间为至少1〇〇秒的热处理。6.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，多次对框架元件或支撑元件（1进行热处理，每两次热处理之间进行冷却。7.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，对全表面的或板状的基材进行热处理并且框架元件或支撑元件1在板状的基材冷却后由这种基材形成。8.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，在热处理结束最多72小时之后，将框架元件或支撑元件（1与电路板元件2连接或耦接或者将框架元件或支撑元件（1包装起来。9.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件（1以公知的方式由适合制造电路板元件的材料制成。10.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件（1在提高的温度下与电路板元件2—起经过至少一道工序处理。11.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件（1与电路板元件2—起经过电路板元件⑵的装配处理。12.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件⑴在200°C到300°C之间的温度下受到时间为5秒到300秒的热处理。13.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件（1在120°C到350°C之间的温度下受到时间为1〇秒到2〇〇秒的热处理。14.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件（1以公知的方式由用环氧树脂浸泡过的玻璃丝网材料制成。15.—种用于在制造电路板时使用的框架元件或支撑元件，其具有板状的基材，所述板状的基材构成用于容纳至少一个电路板元件并且在提高的温度下受到预定时间的热处理，其中，框架元件或支撑元件1在提高的温度下具有好于±〇_〇2%的尺寸稳定性。16.根据权利要求15所述的框架元件或支撑元件，其特征在于，框架元件或支撑元件1在热处理之后能与所述至少一个电路板2为了容纳该电路板而耦接，使得所述框架元件或支撑元件（1周向完全包围所述至少一个电路板元件2，并且能与电路板元件2—起在至少一个工序处理中使用。17.根据权利要求16所述的框架元件或支撑元件，其特征在于，框架元件或支撑元件1以公知的方式由适合制造电路板元件的材料制成。18.根据权利要求16所述的框架元件或支撑元件，其特征在于，框架元件或支撑元件1能与电路板元件2—起在提高的温度下在至少一个工序处理中使用。19.根据权利要求16所述的框架元件或支撑元件，其特征在于，框架元件或支撑元件1能与电路板元件2—起在装配电路板元件中使用。20.根据权利要求16所述的框架元件或支撑元件，其特征在于，框架元件或支撑元件1在提高的温度下具有好于±〇.〇1%的尺寸稳定性。21.根据权利要求16所述的框架元件或支撑元件，其特征在于，框架元件或支撑元件1在提高的温度下具有好于±0.0075%的尺寸稳定性。22.根据权利要求17所述的框架元件或支撑元件，其特征在于，框架元件或支撑元件1以公知的方式由用环氧树脂浸泡过的玻璃丝网材料制成。23.根据权利要求16所述的框架元件或支撑元件，其特征在于，所述板状的基材在120°C到35TC之间的温度下受到时间为5秒到300秒的热处理。24.—种用于在制造电路板时使用的框架元件或支撑元件，具有板状的基材，所述板状的基材构成用于容纳至少一个电路板元件并且在提高的温度下受到预定时间的热处理，其中，各待组装的电路板元件2的相互位置保持在长度270毫米至400毫米时25微米至大约50微米的公差范围。25.根据权利要求24所述的框架元件或支撑元件，其特征在于，框架元件或支撑元件1在热处理之后能与所述至少一个电路板⑵为了容纳该电路板而耦接，使得所述框架元件或支撑元件（1周向完全包围所述至少一个电路板元件2，并且能与电路板元件2—起在至少一个工序处理中使用。

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