申请/专利权人：泰连感应德国有限公司

申请日：2016-07-04

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN108139450B

主分类号：G01R33/00(20060101)

分类号：G01R33/00(20060101);G01D11/24(20060101);H01L25/10(20060101);H01L25/16(20060101)

优先权：["20150703 DE 102015008503.4"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.24#授权;2018.07.03#实质审查的生效;2018.06.08#公开

摘要：本发明涉及一种电气结构构件，其具有第一封装体，所述第一封装体具有第一连接框架、以及装配到所述第一连接框架的芯片、以及包封所述芯片和所述连接框架的至少部分的包封材料，其中第二封装体具有第二连接框架、以及包封所述连接框架的至少部分的包封材料，其中所述第一封装体的包封材料牢固地连接到所述第二封装体的包封材料。

主权项：1.一种电气结构构件1，具有：-第一封装体2，具有：-第一连接框架4，以及-装配到所述第一连接框架4的芯片，以及-包封所述芯片和所述第一连接框架4的至少部分的第一包封材料5，其特征在于-第二封装体3，具有：-第二连接框架6，以及-包封所述第二连接框架6的至少部分的第二包封材料7，其中第一平面连接表面形成在所述第一封装体2的第一包封材料5上，且第二平面连接表面形成在所述第二封装体3的第二包封材料7上，所述第一平面连接表面结合到所述第二平面连接表面，从而所述第一封装体2的第一包封材料5牢固地连接到所述第二封装体3的第二包封材料7。

全文数据：电气结构构件和用于制造这种电气结构构件的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种半导体封装体，其具有第一封装体，所述第一封装体具有第一连接框架、装配到所述第一连接框架的芯片、以及包封所述芯片和所述连接框架的至少部分的包封材料。本发明还涉及一种用于制造这样的电气结构构件的制造方法，以及一种具有电气结构构件的电气部件。背景技术[0002]半导体封装体用于许多应用领域。它们具有连接框架，以及装配到连接框架的芯片。包封材料通常包封芯片、连接框架的至少部分除了向外指向的电连接件之外）、半导体封装体的整个连接框架。[0003]包括连接位置例如引线、针脚或球）的芯片在英语中通常也被称为“die”）的壳体可以被称为外壳或封装体。对于这样的封装体，一直存在标准化的努力，例如通过JEDEC以llli的JointElectronDeviceEngineeringCouncil，现在的JEDECSolidStateTechnologyAssociation。在封装体的情况下，通常将有线的“可通孔安装的”结构形式通孔技术-THT与“可表面安装的”（表面安装技术-SMT结构形式进行区分。封装体通常用于将芯片固定在印刷电路板。为此，芯片连接到中间材料这里也被称为连接框架或“引线框架”）。电连接件例如电线）从芯片的电连接件引线到封装体的电连接件。这些电连接件可以是引线、针脚或球。[0004]现有技术中已知的一般类型的电气结构构件以基本上长方体的方式构造，并且高度小于宽度。宽度通常显著地小于长度，并且高度通常显著地小于宽度。在这样的电气结构构件中，已经发现将电气结构构件以直立的状态连接到印刷电路板（即定位在一个短侧面上是有问题的。为此，EP1775767A2中提出了一种方法。发明内容[0005]基于该现有技术，本发明的目的是提供一种可以更简单地连接到印刷电路板的电气结构构件。此外，本发明的目的是提供一种制造方法，使用该制造方法可以以特别简单的方式制造这样的结构构件。[0006]根据权利要求1所述的电气结构构件、根据权利要求9所述的制造方法、以及根据权利要求11所述的电气部件实现该目的。[0007]在从属权利要求和以下描述中阐述了本发明的实施例。[0008]本发明基于以下基本想法:取两个封装体，并且以牢固的方式将第一封装体的包封材料连接到第二封装体的包封材料。由此制造了由至少两个封装体形成的电气结构构件。已经发现这样的电气结构构件可以特别好地连接到印刷电路板。这特别适用于以下优选实施例，其中电气结构构件旨在在第一封装体的短侧面处连接到印刷电路板。[0009]根据本发明的电气结构构件具有第一封装体，所述第一封装体具有第一连接框架、装配到所述第一连接框架的芯片、以及包封所述芯片和所述连接框架的至少部分的包封材料。在优选实施例中，所述封装体构造为可表面安装的结构形式表面安装装置_SMD。[0010]在优选实施例中，第一封装体和或第二封装体构造为DFNDualFlatNo-leadPackage:双扁平无引线封装体）、QFNQuadFlatNoLeadsPackage:四方扁平无引线封装体）、VQFNVeryThinQuadFlatpack:超薄四方扁平封装体）、LCCCLeadlessCeramicChipCarrier:无引线陶瓷芯片载体）、LGAMLPQMicroLeadframePackageQuad:微型引线框封装四方）、MLPMMicroLeadframePackageMicro:微引线框封装体微型）、MLPDMicroLeadframePackageDual:微型引线框封装体双）、DRMLFDualRowMicroLeadframePackage:双行微型引线封装体）、TDFNThinQuadFlatNo-leadPackage:薄型双扁平无引线封装体）、UTDFNVeryThinQuadFlatNoLeadsPackage:超薄双扁平无引线封装体）、XDFNeXtremethinDualFlatNo-leadPackage:极薄双扁平无引线封装体）、QFNQuadFlatN〇-leadPackage:方形扁平无引线封装体）、QFN_TEPQuadFlatNo-leadpackagewithTopExposedPad:具有顶部暴露的塾的四方扁平无引线封装体）、TQFNThinQuadFlatNo-leadPackage:薄型方形扁平无引线封装体）、VQFNVeryThinQuadFlatNoLeadsPackage:超薄型方形扁平无引线封装体）、DHVQFNDualin-linecompatiblethermalenhancedverythinquadflatpackagewithnoleads:双列直插兼容的热增强型超薄型方形扁平无引线封装体NXP。[0011]在特别优选的实施例中，第一封装体和第二封装体根据相同的结构形式构造。包封材料包封芯片和连接框架的强度由上述结构形式决定。芯片和整个连接框架通常由包封材料包封，除了连接件以外。[0012]在第一变型中，第二封装体是空的，并且因此没有任何芯片布置在所述封装体中。在这样的构造变型中，所述第二封装体基本上用于以稳固的方式将第一封装体连接到印刷电路板，所述第一封装体具有布置在包封材料中的芯片，特别是如果所述封装体意图以垂直地而不是水平地定位与以其他方式的通常类型相反的状态连接到印刷电路板。封装体现在可以以在很大的工业规模生产。以更稳固的方式将第一封装体连接到印刷电路板的优点，抵消了因额外制造第二空封装体而产生的缺点。在替代的、类似的优选实施例中，第二封装体具有装配到第二连接框架的芯片。所述第二封装体的包封材料包封所述芯片和所述第二封装体的连接框架的至少部分。所述第二封装体中的芯片可以与第一封装体中的芯片相同、或者为相同的类型，即，例如，可以含有具有相同测量原理的传感器。然而，也可以设想以下实施例，其中第二封装体中的芯片不同于第一封装体中的芯片。由此提供了一种电气结构构件，其可以以稳固方式连接到印刷电路板，并且可以执行多个功能。如果芯片形成为测量传感器，则由此可以提供一种电气结构构件，其可以使用两种不同的测量方法进行测量。第一种测量方法可以使用第一封装体中的芯片来执行，并且第二种测量方法可以使用第二封装体中的芯片来执行。此外，无源支持结构构件例如支持磁体）、或支持测量原理的有源结构构件例如线圈）可以装配在第二封装体中。[0013]第一封装体的包封材料牢固地连接到第二封装体的包封材料。根据本发明的类型的电气结构构件通常通过具有抽吸管等的夹持臂来操纵。为此，重要的是电气结构构件本身是稳固的。可以以非强制联锁或强制联锁的方式来实现第一封装体的包封材料相对于第二封装体的包封材料的牢固连接。在特别优选的实施例中，第一封装体的包封材料因此通过相对于第二封装体的包封材料结合而连接。第一封装体的包封材料特别优选地粘接到第二封装体的包封材料。然而，也可以设想使用摩擦焊接或超声波焊接来结合包封材料。[0014]原则上，可以设想，第一封装体的包封材料的任何连接表面通过结合而连接到第二封装体的包封材料的任何连接表面。因此，例如，可以设想，连接表面被成型为，例如被粗糙化或设置有锯齿形轮廓，以便支持结合连接。然而，在特别优选的实施例中，连接表面形成为平面。因此，第一平面连接表面形成在第一封装体的包封材料上，并且第二平面连接表面形成在第二封装体的包封材料上，其中第一平面连接表面通过结合连接到第二平面连接表面。一方面，因此降低了包封材料的加工复杂度。在任何情况下，平面连接表面都存在于在大多数标准化的封装体中，并且已经进行了这样的表面的对应的制造工艺。另一方面，可以通过连接表面的平面构造减小电气结构构件的结构高度。不需要设置会增加电气结构构件的结构高度的额外的突出部。[0015]在现有技术中已知的大多数封装体中，连接框架具有平面接收面，芯片固定到所述平面接收面。在优选实施例中，芯片在第一连接框架的平面接收面处装配到第一连接框架，并且第一平面连接表面构造为与第一连接框架的接收面平行。附加地或替代地，第二连接框架具有芯片的平面接收面，其中第二平面连接表面构造为与第二连接框架的接收面平行。也可以通过连接表面相对于连接框架的接收面的平行布置来减小电气结构构件的结构高度。[0016]现有技术中已知的大多数封装体，特别是大多数标准化的封装体，具有基本上长方体的形状。在这种情况下，长方体的四个侧向面通常小于长方体的上侧面的面。在特别优选的实施例中，长方体封装体的这些上侧面彼此牢固地连接，以形成根据本发明的电气结构构件。长方体封装体的上侧面然后分别形成封装体的平面连接表面。[0017]在优选实施例中，第一封装体具有可从外侧访问的电连接件。附加地或替代地，第二封装体具有可从外侧访问的电连接件。如果使用具有标准化的结构形状的封装体来制造根据本发明的电气结构构件，则第一封装体的电连接件和第二封装体的电连接件的布置由该标准化的结构形状决定。特别优选地使用DFN或TDFN类型的结构形状作为第一封装体和作为第二封装体。[0018]在特别优选的实施例中，第一封装体以长方体的方式构造。附加地或替代地，第二封装体可以以长方体的方式构造。在优选实施例中，电气结构构件本身以长方体的方式构造。这可以这样来实现，第一封装体和第二封装体都以长方体的方式构造，从而在组装所述两个封装体之后，以该方式制造的电气结构构件也以长方体的方式构造。将第一封装体或第二封装体构造为长方体的结构构件简化了在制造根据本发明的电气结构构件的过程中对封装体的处理。此外，如上所述，长方体形式提供了良好的连接表面，经由所述连接表面，第一封装体和第二封装体可以彼此牢固地连接。以长方体的形式构造电气结构构件为也提供了良好处理的优点，以及在印刷电路板上有利地布置该电气结构构件的可能性。[0019]长方体的结构构件具有十二个边缘。它们具有上侧面和下侧面、以及垂直于所述上侧面和所述下侧面布置的相互垂直地布置的四个侧向面。侧向面具有四个边缘，即相对于下侧面的边缘、相对于上侧面的边缘、以及相对于第一附加侧向面的第一边缘、以及相对于第二附加侧向面的第二边缘，所述第二附加侧向面布置在第一侧向面的对面。在优选实施例中，电连接件形成在侧向面的这四个边缘中的一个的区域中。所连接件特别优选地具有部分地位于该侧面的表面中的连接表面。所述连接件特别优选地形成边缘的一部分。即，所述边缘的一部分形成在所述电连接件上。所述电连接件于是可以具有位于所述侧面的表面中的部分表面，以及位于相邻的表面中的附加的部分表面，g卩，取决于所述边缘在下侧面的表面中、上侧面的表面中、或者在相邻的附加侧面中的一个的表面中的位置。[0020]在优选实施例中，第一封装体的电连接件位于该侧面的第一边缘的区域中，并且位于第二边缘的区域中，其中，第一边缘和第二边缘相对于彼此以直角布置。在特别优选的实施例中，第一封装体仅在这两个边缘处具有电连接件。在类似的优选实施例中，第一封装体在该侧向表面的三个边缘的区域中具有电连接件，其中所述三个边缘彼此合并，并且相对于彼此以直角布置。在特别优选的实施例中，第一封装体仅在这三个边缘处具有连接件。[0021]在特别优选的实施例中，第二封装体具有电连接件，所述电连接件布置在长方体的边缘处其相当于第一封装体），在优选实施例中，所述长方体形成第二封装体。以下结构形式为特别优选的，其中电气结构构件以长方体的方式构造，并且至少在一个侧面处既没有第一封装体的电连接件也没有第二封装体的电连接件。如果第一封装体中的芯片具有传感器例如磁场敏感传感器），则电气结构构件的这种无连接件的侧面是有利的。如果电气结构构件的一个侧面构造为没有连接件，则至少在该侧面处防止了破坏性的影响。[0022]在特别优选的实施例中，电气结构构件至少相对于连接框架和包封材料的形状对称地构造。特别地，第一平面连接表面形成在第一封装体的包封材料上，并且第二平面连接表面形成在第二封装体的包封材料上，其中所述第一平面连接表面通过结合而连接到所述第二平面连接表面，其中所述第一封装体的连接框架和包封材料相对于所述第二封装体的连接框架和包封材料关于一平面以镜像对称的方式构造，所述平面与所述第一连接表面和第二连接表面平行并且居中地布置在所述第一连接表面与所述第二连接表面之间。所述电气结构构件的对称形成提供了能够很好地对其进行操纵的优点。[0023]在优选实施例中，芯片具有磁场敏感传感器。以特别优选的方式，芯片具有磁阻传感器。以特别优选的方式，传感器可以具有各向异性磁阻效应Ai®效应或巨电磁阻效应GMR效应）。然而，传感器也可以具有其他效应，例如巨磁阻抗GMI、隧道磁电阻效应TMR或霍尔效应，或者所有传感器的测量方向位于Z轴上。[0024]在优选实施例中，磁场敏感传感器包含至少一个惠斯通电桥（Wheatstonebridge。其以特别优选的方式包括局部地分布在芯片之上的多个传感器元件特别是局部地分布在芯片之上的多个电阻器）。在优选实施例中，它们彼此连接，其方式使得由发射器磁体布置产生的单独的传感器元件之间的局部场方向或场强度差异被用于产生传感器信号，所述传感器信号取决于相对于传感器的发射器位置或发射器角度。[0025]在优选实施例中，电气结构构件具有多个磁场敏感传感器。可以设想以下结构形式，其中多个磁场敏感传感器设置在封装体的一个中。然而，以下结构形式为特别优选的，其中至少一个磁场敏感传感器设置在每个封装体中。在这种情况下，在第一实施例中，磁场敏感传感器可以是相同类型的传感器芯片，并且可以特别优选地具有相同的设计。由此可以进行例如冗余测量，并且因此提高所产生的信号的精度。在第二实施例中，设置了至少两个不同的磁场敏感传感器。它们可以配置为用于检测不同的发射器或者局部不同的发射器结构的场，特别是借助增量测量来确定位置或角度传感器的传感器芯片，以及检测磁性基准标记的第二传感器芯片。[0026]在优选实施例中，用于准备或评估传感器信号的装置与磁场敏感传感器设置在相同的封装体中，或者设置在第二封装体中。[0027]根据本发明的用于制造根据本发明的电气结构构件的制造方法使得将第一封装体的包封材料牢固地连接到第二封装体的包封材料。[0028]在特别优选的实施例中，提供以下步骤作为制造方法的部分：[0029]_提供包含多个连接框架的第一框架，其中芯片至少装配到第一连接框架，并且至少所述第一芯片和所述第一连接框架的至少一部分由包封材料包封，并且第一连接面形成在所述包封材料上，[0030]-提供包含多个连接框架的第二框架，其中所述第二框架的连接框架的至少一部分由包封材料包封，并且第二连接面形成在所述包封材料上，[0031]-将所述第一连接表面结合连接到所述第二连接表面。[0032]在特别优选的实施例中，包含多个连接框架的框架具有引导件。例如，所述框架可以在合适的位置处具有孔，它们可以通过所述孔装配到针脚上。通过将引导件以合适的方式布置在相应的框架，可以确保当两个框架连接时，所述两个框架相对于彼此精确地放在相对位置中，如制造根据本发明的电气结构构件所期望的。[0033]在特别优选的实施例中，第一框架的设置是这样实现的，将具有引导件的第一框架推动到引导元件上，例如推动到针脚上，所述针脚具有设置在其中的孔。在优选实施例中，粘合剂随后被施加到结合在第一框架中的第一封装体的第一连接表面。随后，使用设置在第二框架中的引导件将第二框架推动到引导装置上，第二框架具有的连接表面面向结合在第二框架中的第二封装体的第一封装体的连接表面，并且也通过粘合剂进行接触。在特别优选的实施例中，在粘合剂固化期间，第一封装体和第二封装体彼此压靠。随后，例如通过锯切将单独的电气结构构件从该三明治状的布置中分离。[0034]在特别优选的实施例中，在制造结束时测试电气结构构件。[0035]根据本发明的电气部件具有印刷电路板、以及连接到所述印刷电路板的电气结构构件。以特别优选的方式，通过将设置在所述电气结构构件的电连接件连接到所述印刷电路板上的电连接件，来将所述电气结构构件连接到所述印刷电路板。以特别优选的方式，通过焊接例如回流焊接实现所述连接件的连接。以特别优选的方式，在这种情况下，所述印刷电路板为固定印刷电路板。它可由纤维增强塑料材料制造。然而，也可以使用由聚四氟乙烯、氧化招、陶瓷材料制成的印刷电路板，或者柔性印刷电路板，例如由聚酯薄膜制成的板、Starrflex板。附图说明[0036]下面参考附图更详细地解释本发明，附图仅更详细地图示了实施例。在附图中：[0037]图1示出了根据本发明的电气结构构件的透视图；[0038]图2示出了根据本发明的结构构件的第一侧视图；[0039]图3示出了根据本发明的结构构件的平面图；[0040]图4示出了根据本发明的结构构件的另一侧视图；[0041]图5示出了根据本发明的结构构件的另一透视图；[0042]图6示出了根据本发明的电气部件的透视平面图；[0043]图7示出了在根据本发明的制造方法中使用的第一框架的透视图；[0044]图8示出了根据图7的第一框架，具有已经施加到连接表面的粘合剂；[0045]图9示出了根据图S的施加有粘合剂的第一框架，以及以倒置的方式放置在第一框架上的第二框架；[0046]图10示出了使用根据本发明的结构构件作为路径长度传感器的透视平面图；[0047]图11示出了使用根据本发明的结构构件作为路径长度传感器的透视平面图；[0048]图12示出了使用根据本发明的结构构件作为路径长度传感器的透视平面图；[0049]图13示出了装配在电气结构构件中的磁场敏感传感器的设计的示意图；[0050]图14示出了可以装配在电气结构构件的不同的封装体中的两个磁场敏感传感器的构造的示意图。具体实施例[0051]图1至图5中图示的根据本发明的电气结构构件1具有第一封装体2和第二封装体3。第一封装体2具有第一连接框架4。芯片未在附图中更详细地图示装配到第一连接框架。第一封装体具有包封材料5,其包封连接框架4的至少部分和芯片。[0052]第二封装体3也具有连接框架6，其在这里被称为第二连接框架。第二封装体3还具有包封材料7,其包封连接框架6的至少部分。第一封装体2和第二封装体3都具有封装体的标准化结构形式，即，它们构造为IDFN薄型双扁平无引线封装体）。[0053]第一封装体具有:可以在图2的视图中看到的下侧面8,与下侧面8相对的上侧面9，以及连接上侧面9和下侧面8的侧向面10、11、12、13。第二封装体3以相当的方式配置，并且具有相当的表面。第一封装体的表面9形成第一平面连接表面。第二封装体3的相当的表面形成第二平面连接表面。如在图1和图3中可以特别看到，第一封装体2的包封材料5牢固地连接到第二封装体3的包封材料7。第一平面连接表面粘接到第二平面连接表面。[0054]第一封装体具有连接件14。如在图1、图2和图3中可以看到，它们构造在第一封装体的边缘的区域中。侧向面相应的连接件14设置在侧向面处具有四个边缘，g卩，到下侧面9的一个边缘，到上侧面8的一个边缘，以及到第一附加侧向面的第一边缘，以及到布置在第一侧向面的对面的第二附加侧向面的第二边缘。如在图1、图2和图3中可以看到，连接件各自构造在侧向面的这个四个边缘中的一个的区域中。相应的连接部14具有部分地位于该侧面的表面中的连接表面。此外，连接件14形成边缘的一部分。即，边缘的一部分形成在电连接件14上。电连接件14具有位于该侧面的表面中的部分表面，以及位于相邻的表面中的附加的部分表面，即，取决于该边缘在下侧面的表面中、上侧面的表面中、或者在相邻的附加的侧面之一的表面中的位置。[0055]图6示出了根据本发明的电气部件的透视平面图。可以看到印刷电路板20和根据本发明的电气结构构件1。电气结构构件通过侧向面13连接到印刷电路板20。该连接通过在有关于侧向面13的边缘处焊接到连接件14上而进行。第一封装体2的连接件14和第二封装体13的相当的连接件在图6的视图中无法看到都与印刷电路板20的连接件焊接。由于电气结构构件1的两个侧面处都制造有焊接连接件，因此防止了直立的电气结构构件1朝向一个侧面倾斜。[0056]参考图7至图9解释根据本发明的制造方法。[0057]如图7中所图示的，首先提供第一框架21。该框架包含多个连接框架。芯片装配到每个连接框架。图7示出了封装体1的相应的包封材料5，其包含相应的连接框架和相应的芯片。由于每个封装体在其连接表面上包含压痕impression，所以在图7中的框架21中可以容易地识别出单独的封装体。[0058]框架21具有孔22。推动框架21使这些孔22到固定针脚23上，并且因此固定就位。[0059]图8清楚地显示了粘合剂24施加到第一封装体的第一连接表面上。[0060]为了更清楚地仅针对框架21的左部分，图9示出了第二框架25第二框架25在其设计方面对应于第一框架21也放置为使其孔22在固定针脚23上，S卩，如在图9中可以看到的，以倒置的方式。因此，第二框架25的第二封装体的第二连接面与粘合剂24进行接触，并且在粘合剂24固化之后，以材料接合materiallyengaging方式通过结合牢固地连接到第一框架21的第一封装体的第一连接表面。在固化期间，第一框架21和第二框架25可以彼此压〇[0061]在粘合剂24固化之后，通过锯切将根据本发明的电气结构构件丨从已经通过将第一框架21粘接到第二框架25而制造得到的三明治状的布置中分离。它们随后可以进一步经受功能测试。[0062]图10示出了根据本发明的具有第一封装体2和第二封装体3的电气结构构件1的透视平面图。图10还图示了极带3〇。可以通过固定极带30并相对于极带30移动电气结构构件1，或者通过固定电气结构构件1并移动极带30,或者通过移动电气结构构件1和极带30但是以不同的速度，或者以不同指向的速度），来相对于电气结构构件1移动极带30。[0063]图10中的黑色区域31指示磁场敏感传感器设置在第二封装体3中，使得敏感传感器层位于第二封装体3的上边缘处。因此，电气结构构件1的根据本发明的配置允许使磁场敏感层相对于印刷电路板20未在图10中图示特别接近极带30。[0064]图11的实施例与图10中示出的实施例的不同之处在于，在第一封装体2中也布置有磁场敏感传感器黑色区域31。在图11的实施例中，其配置为与第二封装体3中的磁场敏感传感器相同，从而可以进行冗余测量。[0065]图12的实施例与图11中示出的实施例的不同之处在于，布置在第一封装体2中的磁场敏感传感器黑色区域31不同于布置在第二封装体3中的磁场敏感传感器。设置在第二封装体3中的磁场敏感传感器可以配置为用于精确确定位置，例如以便以1mm的精度建立位置，而第一封装体2中的传感器具有用于粗略定位的双重或多重读取宽度。[0066]图13示出了磁阻传感器元件的电阻器32相对于极带30的布置的示意图。图13示出了四个电阻器32分别连接以形成惠斯通电桥，并且所有电阻器32彼此平行地布置。这样的布置对于执行图10中图示的结构形式是有利的[0067]图14清楚地显示了通过在封装体中使用构造不同的磁阻传感器来执行各种测量任务的可能性。在图14的左边，图示了磁阻传感器的配置，其也从图13中已知。该磁阻传感器可以用作路径长度传感器，并且例如可以装配在第二封装体3中。图14的右边图示的传感器与左边图示的传感器的不同之处在于，第二惠斯通电桥的电阻器32不与第一惠斯通电桥的电阻器32平行延伸，而是以与其旋转45°的方式延伸。这样的传感器配置适合于确定旋转角度。该磁阻传感器可以装配在第一封装体2中。由此可以使用两个不同的磁阻传感器与根据本发明的电气结构构件一起来制造路径长度传感器和旋转角度传感器。

权利要求：1.一种电气结构构件1，具有：-第一封装体2，具有：-第一连接框架⑷，以及-装配到所述第一连接框架⑷的芯片，以及-包封所述芯片和所述连接框架4的至少部分的包封材料5，其特征在于-第二封装体⑶，具有：_第二连接框架6，以及-包封所述连接框架⑹的至少部分的包封材料⑺，其中所述第一封装体2的包封材料5牢固地连接到所述第二封装体3的包封材料⑺。2.如权利要求1所述的电气结构部件，其特征在于，第一连接表面形成在所述第一封装体2的包封材料7上，且第二连接表面形成在所述第二封装体3的包封材料5上，并且所述第一连接表面通过结合而连接到所述第二连接表面。3.如权利要求2所述的电气结构构件，其特征在于，所述芯片在所述第一连接框架4的平面接收面处装配到所述第一连接框架⑷并且所述第一连接表面构造为与所述第一连接框架4的接收面平行;和或所述第二连接框架6具有用于芯片的平面接收面并且所述第二连接表面构造为与所述第二连接框架6的接收面平行。4.如权利要求1至3中任一项所述的电气结构构件，其特征在于，所述第一封装体2具有能够从外侧访问的电连接件14，和或所述第二封装体03具有能够从外侧访问的电连接件14。5.如权利要求1至4中任一项所述的电气结构构件，其特征在于，所述第一封装体2为长方体，和或所述第二封装体3以长方体的方式构造，和或所述电气结构构件（1以长方体的方式构造。6.如权利要求4和权利要求5所述的电气结构构件，其特征在于，所述第一封装体2以长方体的方式形成，并且电连接件14形成在所述第一封装体2的边缘的区域中。7.如权利要求1至6中任一项所述的电气结构构件，其特征在于，第一平面连接表面形成在所述第一封装体（2的包封材料（5上，且第二平面连接表面形成在所述第二封装体3的包封材料（7上，并且所述第一平面连接表面通过结合连接到所述第二平面连接表面，其中所述第一封装体的连接框架4和包封材料5相对于所述第二封装体3的连接框架^3和包封材料7关于一平面以镜像对称的方式构造，所述平面与所述第一连接表面和第二连接表面平行并且居中地布置在所述第一连接表面与所述第二连接表面之间。8.如权利要求1至7中任一项所述的电气结构构件，其特征在于，所述芯片包含磁场敏感传感器。9.如权利要求8所述的电气结构构件，其特征在于，所述磁场敏感传感器使用AMR、GMR或TMR效应。10.如权利要求9所述的电气结构构件，其特征在于，所述磁场敏感传感器包含至少一个惠斯通电桥，所述惠斯通电桥包括局部地分布在所述芯片之上的多个传感器元件。11.如权利要求8至1〇中任一项所述的电气结构构件，其特征在于具有多个磁场敏感传感器。12.如权利要求11所述的电气结构构件，其特征在于，所述多个磁场敏感传感器为相同类型的传感器芯片。13.如权利要求11所述的电气结构构件，其特征在于，其具有至少两个不同的磁场敏感传感器。14.如权利要求8至13中任一项所述的电气结构构件，其特征在于，用于准备或评估传感器信号的装置或者设置在与所述磁场敏感传感器相同的封装体中、或者设置在所述第二封装体中。15.—种用于制造如权利要求1至14中任一项所述的电气结构构件的制造方法，其特征在于，所述第一封装体（2的包封材料（5牢固地连接到所述第二封装体（3的包封材料⑺。16.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：-提供包含多个连接框架4的第一框架2D，其中所述芯片至少装配到第一连接框架⑷，并且至少所述第一芯片和所述第一连接框架4的至少一部分由包封材料5包封，并且第一连接面形成在所述包封材料5上，-提供包含多个连接框架的第二框架25，其中所述第二框架的连接框架6的至少一部分由包封材料7包封，并且第二连接面形成在所述包封材料7上，-将所述第一连接表面结合连接到所述第二连接表面。17.—种电气部件，具有印刷电路板2〇，以及连接到所述印刷电路板20的根据权利要求1至14中任一项所述的电气结构构件1。18.如权利要求17所述的电气部件，其特征在于，所述电气结构构件（1以长方体的方式构造，并且具有上侧面⑻、以及与所述上侧面⑻相对的下侧面⑼、以及侧向面（10，11，12，13，并且所述电气结构构件⑴通过所述印刷电路板20的侧向面10，U，12，13中的一个连接到所述印刷电路板2〇。

百度查询： 泰连感应德国有限公司 电气结构构件和用于制造这种电气结构构件的制造方法

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