申请/专利权人：索尼公司

申请日：2016-10-04

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN108353519B

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101);F28D20/02(20060101);F28F23/02(20060101);H01L23/373(20060101)

优先权：["20151110 JP 2015-220201"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.24#授权;2018.10.12#实质审查的生效;2018.07.31#公开

摘要：一种电子设备，设置有：外壳、设置在外壳中的控制电路、设置在外壳中的电池、在外壳中设置在控制电路与电池之间的蓄热部件、和设置在控制电路与电池之间的空隙。

主权项：1.一种电子设备，包括：外壳；设置在所述外壳内部的控制电路；设置在所述外壳内部的电池；在所述外壳内部设置在所述控制电路与所述电池之间的蓄热部件；和设置在所述控制电路与所述电池之间的空隙，其中所述蓄热部件由热连接至所述控制电路的第一蓄热部件和热连接至所述电池的第二蓄热部件构成，且所述空隙设置在所述第一蓄热部件与所述第二蓄热部件之间，所述第一蓄热部件一侧上的所述第二蓄热部件的表面形成为凹陷形状，并且所述第一蓄热部件的两端以分别接触所述第二蓄热部件的内表面的方式形成。

全文数据：电子设备技术领域[0001]本技术涉及一种电子设备。背景技术[0002]在诸如数码相机之类的电子设备中，在由于实现高性能而增加功耗的同时需要小型化，抑制由于内部部件的发热引起的温度上升成为严重问题。电子部件的过度温度上升可损害部件的可靠性和功能并且可缩短设备的寿命。此外，外壳部分的温度上升会给用户以不适感或在使用过程中引起低温烫伤。因此，作为解决这种热问题的方法，公开了一种其中使用蓄热材料来吸收热量以抑制温度上升的方法专利文献1。[0003]引用列表[0004]专利文献[0005]专利文献1:日本专利申请待审公开第2001-274580号发明内容[0006]发明要解决的问题[0007]专利文献1公开了一种通过使用潜热蓄热材料抑制电子设备的外壳中的高温及其内部的温度上升，并利用可更换的蓄热部件连续冷却的技术。然而，存在其中设置于内部的每个电子部件能够被使用的极限温度，必须提供包括蓄热部件的整体热设计，从而不超过该极限温度。特别是，电池一般具有比半导体芯片低的温度极限，因此进一步必须抑制来自半导体芯片的热转移。[0008]鉴于上述问题而做出了本技术，本技术旨在提供一种其中可有效抑制外壳中的高温及其内部的温度上升的电子设备。[0009]解决问题的方案[0010]为了解决上述问题，本技术提供了一种电子设备，包括:外壳;设置在所述外壳内部的控制电路;设置在所述外壳内部的电池;在所述外壳内部设置在所述控制电路与所述电池之间的蓄热部件；和设置在所述控制电路与所述电池之间的空隙。[0011]发明的效果[0012]根据本技术，可有效抑制电子设备的外壳中的高温及其内部的温度上升。注意，在此描述的效果必然不是限制性的，其可包括本说明书中描述的任何效果。附图说明[0013]图1是图解根据第一实施方式的电子设备的内部构成的平面示意性剖面图。[0014]图2是描述蓄热部件的转变温度的图表。[0015]图3是图解电子设备中包括的电池的温度变化的图表。[0016]图4A是图解根据比较例1的电子设备的内部构成的平面示意性剖面图，图4B是图解根据比较例2的电子设备的内部构成的平面示意性剖面图。[0017]图5是图解根据第二实施方式的电子设备的内部构成的平面示意性剖面图。[0018]图6是图解根据第三实施方式的电子设备的内部构成的平面示意性剖面图。[0019]发明的实施方式[0020]下文中，将参照附图描述本技术的实施方式。注意，将以下面的顺序进行描述。[0021]1.第一实施方式〉[0022][1-1.电子设备的构成][0023][1-2.蓄热部件的效果][0024]2.第二实施方式〉[0025][2-1.电子设备的构成][0026]3.第三实施方式〉[0027][3-1•电子设备的构成][0028]4•变形例〉[0029]1•第一实施方式〉[0030][1-1•电子设备的构成][0031]首先，将描述作为根据第一实施方式的电子设备10的成像装置的示例性构成。图i是图解电子设备10的构成的平面示意性剖面图。[0032]电子设备10包括外壳11、透镜筒12、成像元件14、控制电路15、电池16、散热片17、第一蓄热部件18a和第二蓄热部件18b。[0033]外壳11包括诸如塑料之类的合成树脂、金属或类似物，外壳11构成电子设备1〇的外观。透镜筒12、成像元件14、控制电路15、电池16、第一蓄热部件18a和第二蓄热部件18b设置在外壳11内部。[0034]透镜筒12的内部设置有驱动机构、虹膜机构、快门机构等，以便通过移动拍摄镜头13执行聚焦和变焦而将来自物体的光汇聚在成像元件14上。在控制电路15的控制下驱动这些机构。通过拍摄镜头13获得的物体的光学图像形成在成像元件14上。在控制电路15的控制下，通过例如包括微型计算机等的镜头驱动用驱动器未示出）操作驱动机构、虹膜机构、快门机构等。[0035]成像元件14将来自物体的入射光进行光电转换，将其转换为电荷量，并作为模拟成像信号输出电荷量。从成像元件14输出的模拟成像信号输出至控制电路15。作为成像元件14,使用电荷耦合器件CCD、互补金属氧化物半导体CMOS或类似物。成像元件14是电子设备10中的热源之一。[0036]控制电路15包括中央处理单元CPU、随机存取存储器RAM、只读存储器ROM等。在ROM中，例如存储由CPU读取和运行的程序。RAM用作CPU的工作存储器。CPU根据ROM中存储的程序执行各种处理，并通过发出指令对控制电子设备10的整体部分和各个部分执行控制。控制电路15以例如半导体集成电路、半导体芯片或类似物的形式安装在电子设备1〇上。控制电路15是电子设备10中的热源之一。[0037]控制电路15通过相关双采样CDS处理对从成像元件14输出的成像信号例如执行采样保持，从而保持优良的信噪比（SN。此外，通过自动增益控制AGC处理控制增益，并通过执行模拟数字AD转换输出数字图像信号。[0038]此外，控制电路15执行预定的信号处理，诸如去马赛克处理、白平衡调整处理、颜色修正处理、伽马修正处理、YC转换处理、自动曝光AE处理和分辨率转换处理。此外，为了例如记录或通信，控制电路15对己经过所述预定处理的图像数据执行编码处理。[0039]电池16是给构成电子设备10的各个部分提供电力的电力源。作为电池16,例如使用锂离子电池。电池16是电子设备10中的热源之一。[0040]散热片17以插置在控制电路15与第一蓄热部件18a之间的方式设置并且接触控制电路15。散热片17用于释放从控制电路15产生的热量。注意，尽管可通过设置散热片17抑制控制电路15的温度上升，但在本技术中散热片17不是不可缺少的。[0041]第一蓄热部件18a设置在外壳11内部的控制电路15—侧上。第一蓄热部件18a经由散热片17热连接至控制电路15与电池16面对的表面。第一蓄热部件18a通过以潜热的形式存储从控制电路15产生的热量来抑制电子设备1〇中的温度上升。[0042]第二蓄热部件18b设置在外壳11内部的电池16—侧上。第二蓄热部件18b还充当电池壳体。第二蓄热部件18b热连接至电池16与控制电路15面对的表面，并且通过以潜热的形式存储从电池16产生的热量来抑制电子设备10中的温度上升。[0043]空隙19设置在第一蓄热部件18a与第二蓄热部件18b之间。空隙19位于第一蓄热部件18a与第二蓄热部件18b之间并且以插置在控制电路15与电池16之间的方式设置。空隙19用于抑制从控制电路15产生的热量经由第一蓄热部件18a和第二蓄热部件18b转移到电池16,并抑制电池16的温度上升。在本实施方式中，空隙19以与控制电路15和电池16排列的方向大致垂直延伸的方式大致直线状地形成。[0044]空隙19的尺寸第一蓄热部件18a与第二蓄热部件18b之间的距离根据电子设备10的尺寸而变化，但尺寸优选至少为0.1mm以上。在本实施方式中，空隙的尺寸设为0.7mm。[0045]在本实施方式中，第一蓄热部件18a形成为在平面图中具有大致矩形形状的直方体形状。第一蓄热部件18a—侧上的第二蓄热部件18b形成为凹陷形状，并且第一蓄热部件18a的两端以分别接触第二蓄热部件18b的内表面的方式形成。第一蓄热部件18a的两端可优选利用粘合剂或类似物固定至第二蓄热部件18b的内表面。[0046]通过该构成，与其中第一蓄热部件18a和第二蓄热部件18b分离设置而彼此不接触的情况相比，第一蓄热部件18a和第二蓄热部件ISb可保持在更稳定的状态。同时，可应用任何形状，只要在第一蓄热部件18a与第二蓄热部件18b之间插置空隙19的同时连接端部即可。例如，第一蓄热部件18a可形成为大致凹陷形状，第二蓄热部件18b可形成为在平面图中具有大致矩形形状的直方体形状，并且第二蓄热部件18b的两端以分别接触第一蓄热部件18a的内表面的方式形成。[0047]第一蓄热部件18a和第二蓄热部件18b各自包括在0度到100度的温度时经历相变的潜热蓄热材料。更具体地说，设置在控制电路15—侧上的第一蓄热部件ISa具有大约5〇度到大约80度的转变温度。此外，设置在电池16—侧上的第二蓄热部件18b具有大约40度到70度的转变温度。原因是，在电子设备1〇的使用过程中控制电路15的温度一般倾向于比电池16的温度更容易上升。然而，在电池16的温度倾向于比控制电路15的温度更容易上升的情况下，电池16—侧上的第二蓄热部件18b的转变温度可设为高于控制电路15—侧上的第一蓄热部件18a的转变温度。因而通过根据热源优化相变温度，可进一步增强温度上升抑制的效果。同时，在此所称的术语“转变温度”是转变开始的温度，其根据物质而不同。例如，如图2中的V〇2粉末的差示扫描量热法DSC测量结果中所示，下述的V〇2的转变温度为大约66到68度，通过利用少量的诸如钨w之类的不同元素掺杂V〇2粉末可降低转变温度。因此，作为第一蓄热部件18a和第二蓄热部件丨洲，这是合适的蓄热材料。在图2中所示的测量结果中，温度上升时的转变开始温度时66•3度，结束温度是㈤•4度，转变宽度是3.1度，最终导致急剧转变。此外，转变的热量是十分高的238Jcc。可通过利用钨W或类似物执行掺杂来改变该转变温度。[0048]作为潜热蓄热材料，例如可使用通过将V〇2,即固体相变材料与树脂诸如聚碳酸酯或ABS树脂之类的塑料复合而获得的V〇2和树脂的复合材料。此外，例如可使用通过将V〇2与金属错、铝合金、镁合金、铜或类似物组合而获得的V02和金属的复合材料。[0049]V〇2和树脂的复合材料特征在于具有大约iwm•K的高热传导率一般树脂和塑料具有0.2Wm•K的热传导率）。这是与热传导性树脂具有高热辐射性能的树脂等同的性能水平。在V〇2和树脂的复合材料的情况下，除了具有蓄热性能和热辐射性能以外，优点还在于可以以较低的工艺成本形成期望的形状。通过将V02粉末与树脂混合，将其颗粒化并执行注射成型，可形成具有期望形状的V树脂类蓄热部件。在使用树脂部件的地方使用这种蓄热部件的情况下，可照样提供蓄热性能。[0050]V〇2和金属的复合材料是具有高热传导率和高热辐射性能的蓄热材料。例如，在碳模中加载V〇2粉末和A1粉末并且在高压下在7〇〇度时熔化混合的粉末以制备v〇2和A1分别是42vol%和58vol%的复合物的情况下，获得了l〇〇jcc的潜热蓄热密度和63Wm•K的热传导率的特性。这是比不锈钢SUS的热传导率15Wm•K更高的值。[0051]尽管未示出，但电子设备10可进一步包括存储介质、显示单元、输入单元、通信端子等。存储介质例如是大容量存储介质，诸如硬盘驱动器HDD、固态驱动器SSD和SD存储卡。电子设备10拍摄的图像例如以基于诸如联合图像专家小组JPEG之类的标准被压缩的状态进行存储。此外，还与图像相关地存储可交换图像文件格式EHF数据，可交换图像文件格式EHF数据包括与存储的图像相关的信息以及诸如成像日期和时间之类的额外信息。此外，例如以诸如运动图像专家组2MPEG2、MPEG4之类的格式保存运动图像。[0052]显示单元是例如包括液晶显示器（LCD、等离子显示面板PDP、有机电致发光EL面板或类似物的显示装置。在显示单元上，显示电子设备10的用户界面、菜单屏幕、成像期间的监控图像、记录在存储介质上的拍摄的图像、拍摄的运动图像等。[0053]例如，输入单元可包括用于开启关断电源的电源按钮、用于指示开始记录拍摄的图像的释放按钮、用于调焦的操作部、与显示单元集成的触摸屏等。当对输入单元进行输入操作时，基于输入的控制信号产生并输出至控制电路15。然后，控制电路15根据控制信号执行计算处理和控制。[0054]通信端子用于通过使用电缆将电子设备10连接至外部设备。通过该连接，可在电子设备10与外部设备之间执行数据交换。外部设备的示例包括个人电脑、打印机、智能电话、平板端子、诸如硬盘驱动器或通用串行总线USB存储器之类的存储装置、诸如电视或投影仪之类的显示装置等。通信标准的示例包括USB、局域网LAN、高清多媒体接口（HDMI等。同时，与外部装置的通信不限于有线连接，其可通过使用无线保真Wi-H、无线LAN、ZigBee、Bluetooth等的无线连接来执行。[0055]如上所述形成电子设备10。[0056]注意，作为用于第一蓄热部件18a和第二蓄热部件ISb的有机潜热蓄热材料，例如可使用石蜡n-十九烷、n-二十烷、n-二十一烷、n-二十二烷、n-二十三烷、n-二十四烷、n一二十五烷、11-二十六烷、11-二十七烷、11-二十八烷^-二十九烷^-三十烷^-三^^一烷、n-三十二烷、n_三十三烷、固体石蜡等）、脂肪酸或脂肪酸酯癸酸、^^一酸、十二酸、十三酸、十四酸、十五酸、十六酸、十七酸、十八酸、十九酸、二十酸、二i^一酸、二十二酸、二十四酸、三十酸、羟基硬脂酸、癸二酸、丁烯酸、反油酸、芥酸、神经酸、和包括上述脂肪酸的酯的）脂肪酸酯）、糖醇木糖醇、赤藓糖醇、甘露醇、山梨醇、半乳糖醇、苏糖醇等）、等。除上述材料以外，还可使用聚乙烯、十四醇、十二醇、聚乙二醇、萘、丙酰胺、乙酰胺、联苯、二甲亚砜、三羟甲基乙烷水合物、侧链结晶聚合物、有机金属络合物等。此外，还可使用这些有机材料中的两种或更多种的混合物或共晶体，或者还可使用在利用上述有机材料中的一种或多种作为主成分的同时添加另一次成分苯甲酸、尿素、水或类似物的混合物。[0057]作为无机水合盐类潜热蓄热材料，例如可使用乙酸钠水合物、乙酸钾水合物、氢氧化钠水合物、氢氧化钾水合物、氢氧化钾水合物、氢氧化锶水合物、氢氧化钡水合物、氯化钠水合物、氯化镁水合物、氯化钾水合物、氯化钙水合物、氯化锌水合物、硝酸锂水合物、硝酸镁水合物、硝酸钙水合物、硝酸铝水合物、硝酸镉、硝酸铁水合物、硝酸锌水合物、硝酸锰水合物、硫酸锂水合物、硫酸钠水合物、硫酸镁水合物、硫酸钙水合物、硫酸钾铝水合物、硫酸招铵水合物、硫代硫酸钠水合物、磷酸钾水合物、磷酸钠水合物、磷酸氢钾水合物、磷酸氢钠水合物、硼酸钠水合物、溴化钙水合物、氟化钾水合物、碳酸钠水合物等。此外，还可使用这些无机水合盐类材料中的两种或更多种的混合物或共晶体，或者还可使用在利用上述材料中的一种或多种作为主成分的同时添加另一次成分苯甲酸、尿素、水或类似物的混合物。[0058]由于有机潜热蓄热材料和无机水合盐类潜热蓄热材料二者经历固液转变并且在^于相变，度的温度时被液化，所以为了使用这些潜热蓄热材料作为第一蓄热部件18a和弟一^热部件l、8b，容器是必要的。换句话说，当这些蓄热材料与树脂或金属混合时，必须通过将这些材料放在诸如微胶囊之类的容器中而看起来形成固体。因此，通过将上述有机潜热蓄热材料和无机水合盐类潜热蓄热材料包裹在微胶囊饱撕脂、无机玻璃或类似物）内部，上述蓄热材料可与树脂或金属复合。[0059]剛本相变蓄热材料的示例包括:电子相变蓄热撕例如，可使_2;通过糊w、1^、1^〇、1?11、肋、？或类似物掺杂丫〇2醜得_凡氧化物;和包括1涵〇4、11呢、[勵、顯102、==5、R=aC0205.5“在此，肪代表诸如Y、Sm、pr、Eu、Gd、Dy^此外，例如，可使用这些材料中的两种或更多种的混合物，或者可使用=絲=才^[中的~^或多种作为主成分的同时进一步添加另-次成分的混合物）；热^一乙基乙二胺铜络合物）；软粘性晶体三羟甲基乙烷、季戊四醇、新戊一知或类似物）；其他固体间结构相变材料等。目^蓄热材料在相变前后保持为固体，所以诸如微胶囊之类的容器11金顧_合。由于诸如微胶囊之类的任何容器不是必须的，_]'、、、卜而材料的$率，并且可获得出色的强度、耐久性和耐热性。热蓄热材料出了潜“、、蓄热材料的示例，但潜热蓄热材料不限于此，还可使用其他的潜=2]在部件18娜第二蓄热部件18b，賴特性和非绝缘特性都是适口勺。广蓄心部件疋电传导_且在接触控制电路15或类似物的金属部分时可引起短路的情况下，例如可利用薄绝缘材料涂布控制电路15或类似物的同时形成第一蓄热部件18和第二蓄热部件18b。[0063][1-2•蓄热部件的效果][0064]接下来，将描述第一蓄热部件lfe和第二蓄热部件l8b提供的对电子设备1〇中的温度上升抑制的效果。图3是图解电子设备1〇中包括的电池16的温度变化的图表。[0065]针对下述的包括比较例1、比较例2和实施例在内的三种情况的每一种情况，执行在40度环境下拍摄运动图像时的温度模拟并测量电池16的温度变化。[0066]比较例1[0067]如图4A中所示，在电子设备1〇〇的外壳11内部不设置任何蓄热部件的情况下以接触控制电路15的方式设置铝片金属1〇1不包括V02，电池壳体1〇2包括ABS，并且在铝片金属101与电池壳体102之间设置具有1mm尺寸的空隙103。除这些部件以外的电子设备100的其他构成与上述第一实施方式中的那些类似。[0068]比较例2[0069]如图4B中所示，在电子设备200的外壳11内部不设置任何空隙的情况下在控制电路15与电池16之间设置蓄热部件201V02和ABS分别为33vol%和67vol%的复合材料）。蓄热部件201还充当电池壳体。除这些部件以外的电子设备2〇〇的其他构成与上述第一实施方式中的那些类似。实施例）[0070]与参照图1描述的第一实施方式类似，以经由散热片17热连接至控制电路15的方式设置第一蓄热部件18a并且以接触电池16的方式设置第二蓄热部件18b。此外，在第一蓄热部件18a与第二蓄热部件18b之间设置具有0.7mm尺寸的空隙l^VOdPABS分别为33vol%和67vol%的复合材料用于第一蓄热部件18a和第二蓄热部件18b二者。本实施例的潜热蓄热密度为80Jcc，热传导率为0.9Wm•K。[0071][评价][0072]在图3的图表中由实线表示的实施例中，与由点划线表示的比较例1相比，电池16的温度上升被抑制，并且达到极限温度，即电池16的操作被限制的极限之前的时间延长了大约27%。[0073]此外，在实施例中，与图3的图表中由虚线表示的比较例2相比，电池16的温度上升被抑制，并且达到极限温度，即电池16的操作被限制的极限之前的时间延长了大约5.7%。[0074]在实施例中，能够确认与不设置蓄热部件的比较例1相比，通过设置第一蓄热部件18a和第二蓄热部件18b可大大抑制电池16的温度上升。[0075]此外，在实施例中，能够确认与设置蓄热部件201但不设置空隙的比较例2相比，通过空隙19的存在抑制了热量从控制电路15到电池16的移动并抑制了电池16的温度上升。[0076]由于抑制了电池16的温度上升，所以例如可延长诸如记录时间之类的可用时间，可防止由于温度上升引起的功能限制（过热保护），可降低对用户的不适感，可提高设备的可靠性，并且可延长设备的寿命。[0077]同时，由于第一蓄热部件18a和第二蓄热部件18b设置在外壳11内部，所以可获得诸如提高电子设备10的耐冲击性坚固性和防液滴性防水性之类的其他效果。[0078]2.第二实施方式〉[0079][2-1•电子设备的构成][0080]将参照图5描述根据本技术第二实施方式的电子设备20的示例性构成。同时，由于除第一蓄热部件18a之外的电子设备20的其他构成与第一实施方式的类似，所以将省略其描述。另外，在第二实施方式中，以与第一实施方式类似的方式，作为电子设备20将通过举例说明成像装置来提供描述。[0081]多个凹凸表面21形成在第一蓄热部件18a的表面，S卩，面对空隙19的表面的整个部分上，第一蓄热部件18a的所述表面位于控制电路15—侧的相对侧上。采用凹凸表面21增加空隙19一侧上的第一蓄热部件18a的表面的表面面积。凹凸表面21是权利要求中所述的“增加表面面积的形状”的示例。通过该构成，可提高从第一蓄热部件18a到空气的热辐射效率，并且通过促进外壳11内部的自然对流并均匀扩散外壳11内部的热量可抑制到电池16的热量移动。因此，例如，可更有效地抑制电池16的温度上升，可延长诸如记录时间之类的可用时间，可防止由于温度上升引起的功能限制过热保护），可降低对用户的不适感，可提高设备的可靠性，并且可延长设备的寿命。[0082]〈3.第三实施方式〉[0083][3_1•电子设备的构成][0084]将参照图6描述根据本技术第三实施方式的电子设备30的示例性构成。由于除蓄热部件31和空隙32之外的电子设备3〇其他构成与第一实施方式的类似，所以将省略其描述。另外，在第三实施方式中，以与第一实施方式类似的方式，作为电子设备30将通过举例说明成像装置来提供描述。[0085]在第三实施方式中，蓄热部件31以经由散热片17热连接至控制电路15的方式设置。另一方面，没有以接触电池16的方式设置蓄热部件，蓄热部件31也不接触电池16,在蓄热部件31与电池16之间形成空隙32。电池16和空隙32以彼此直接接触的方式形成。[0086]通过该构成，从控制电路15产生的热量存储在蓄热部件31中并且空隙32可防止热量移动到电池16,由此抑制电池16的温度上升。因而，例如，可延长诸如记录时间之类的可用时间，可防止由于温度上升引起的功能限制过热保护），可降低对用户的不适感，可提高设备的可靠性，并且可延长设备的寿命。[0087]如上所述，构成了本技术的第一到第三实施方式。[0088]4.变形例〉[0089]尽管具体描述了本技术的实施方式，但本技术不限于上述实施方式，可基于本技术的技术思想进行各种变形。[0090]蓄热部件可不直接热连接至控制电路15，而是热连接至一单元，该单元包括其上实现控制电路15的基板。此外，蓄热部件可热连接至其中布置电池16的电池壳体。[0091]在第一和第二实施方式中，第二蓄热部件ISb还充当电池壳体，但第二蓄热部件ISb不必充当电池壳体。第二蓄热部件18b可不设置为电池壳体，而是还可以以直接接触电池16的方式或以热连接至电池壳体的方式设置。[0092]第一蓄热部件l8a可直接物理接触电路板15而不设置任何散热片17。[0093]除了形成为与控制电路15和电池I6排列的方向大致垂直延伸的大致直线形状以夕卜，空隙19还可形成为在控制电路15与电池16之间倾斜延伸的大致直线形状、曲线形状或类似形状。[0094]在第一实施方式和第二实施方式中，代替在外壳11中设置诸如第一蓄热部件18a和第二蓄热部件1¾之类的两个蓄热部件，可设置一个蓄热部件，并且可通过在该一个蓄热部件中形成切除部来设置空隙19。~[0095]在第二实施方式中，作为增加表面面积的形状，不仅可在第一蓄热部件18a上，而且还可在空隙一侧上的第二蓄热部件18b的表面上设置凹凸形状或类似形状。[0096]在第二实施方式中，增加表面面积的形状不仅仅限于上述凹凸形状，可应用能够增加蓄热部件的表面面积的任何形状，诸如包括孔的形状和包括格子状凹槽的形状。[0097]本技术不限于实施方式中上述的成像元件14、控制电路15和电池16,而是对于在电子设备内部产生热量的任何热源都是有效的。[0098]根据本技术的电子设备可应用于包括成像元件的任何类型设备，诸如用于记录户外运动爱好者自身的活动的小型数码视频摄影机、数码相机、电视接收机、笔记本个人电脑、智能电话、平板终端、便携式游戏机、腕表型可穿戴终端、眼镜型可穿戴终端、汽车导航系统、对讲机系统、机器人、机器人清洁工等。通过将本技术应用于包括上述成像元件的电子设备，可防止诸如成像元件、控制电路和电池之类的各个部分达到操作变为不可能的上限温度，因此，例如可延长诸如拍摄时间之类的可用时间。[0099]注意，本技术还可采用以下构成。[0100]1一种电子设备，包括：[0101]外壳；[0102]设置在所述外壳内部的控制电路；[0103]设置在所述外壳内部的电池；[0104]在所述外壳内部设置在所述控制电路与所述电池之间的蓄热部件;和[0105]设置在所述控制电路与所述电池之间的空隙。[0106]2如上面1中所述的电子设备，其中所述蓄热部件以热连接至所述控制电路和所述电池的方式设置。[0107]3如上面⑴或⑵中所述的电子设备，其中所述蓄热部件以热连接至所述控制电路面对所述电池的表面以及所述电池面对所述控制电路的表面中至少一处的方式设置。[0108]4如上面⑴至⑶任一项中所述的电子设备，其中在所述蓄热部件的接触所述空隙的表面上形成有增加表面面积的形状。[0109]5如上面4中所述的电子设备，其中所述增加表面面积的形状至少形成在所述蓄热材料的接触所述空隙的所述表面之中的所述控制电路一侧上的表面上。[0110]6如上面⑴至⑸任一项中所述的电子设备，其中所述蓄热部件由热连接至所述控制电路的第一蓄热部件和热连接至所述电池的第二蓄热部件构成。[0111]7如上面6中所述的电子设备，其中所述第一蓄热部件由潜热蓄热材料构成，并且具有大约50度以上80以下的相变温度。[0112]8如上面6中所述的电子设备，其中所述第二蓄热部件由潜热蓄热材料构成，并且具有大约40度以上70以下的相变温度。[0113]⑼如上面⑴中所述的电子设备，其中所述空隙在所述控制电路一侧上接触所述蓄热部件，并且在所述电池一侧上接触所述电池。料构成。茨⑼任一项中所述的电子设备，其中所述蓄…、部件由潛3蓄热材[0115]11如上面（和树脂的复合材料构成丨至⑽任―1肿所細电子设备，其巾所述雜瓣*蓄热材料[0116]⑽如上面⑴到1〇{壬-项中所述的电子设备，其中所述蓄热部件由蓄热材料和金励I合材料构成。[0117]符号说明、[0118]1〇、20、30电子设备[0119]11外壳[0120]15控制电路[0121]16电池[0122]18a第一蓄热部件[0123]18b第二蓄热部件[0124]19、32空隙[0125]21凹凸表面[0126]31蓄热部件

权利要求：1.一种电子设备，包括：外壳；设置在所述外壳内部的控制电路；设置在所述外壳内部的电池；在所述外壳内部设置在所述控制电路与所述电池之间的蓄热部件;和设置在所述控制电路与所述电池之间的空隙。.2.如权利要求1所述的电子设备，其中所述蓄热部件以热连接至所述控制电路和所述电池的方式设置。3.如权利要求2所述的电子设备，其中所述蓄热部件以热连接至所述控制电路面对所述电池的表面和所述电池面对所述控制电路的表面中至少一处的方式设置。4.如权利要求1所述的电子设备，其中在所述蓄热部件的接触所述空隙的表面上形成有增加表面面积的形状。5.如权利要求4所述的电子设备，其中所述增加表面面积的形状至少形成在所述蓄热部件接触所述空隙的所述表面之中的所述控制电路一侧上的表面上。6.如权利要求1所述的电子设备，其中所述蓄热部件由热连接至所述控制电路的第一蓄热部件和热连接至所述电池的第二蓄热部件构成。7.如权利要求6所述的电子设备，其中所述第一蓄热部件由潜热蓄热材料构成，并且具有大约50度以上80度以下的相变温度。、8.如权利要求6所述的电子设备，其中所述第二蓄热部件由潜热蓄热材料构成，并且具有大约40度以上7〇度以下的相变温度。、9.如权利要求1所述的电子设备，其中所述空隙在所述控制电路一侧上接触所述蓄热部件，并且在所述电池一侧上接触所述电池。、10.如权利要求1所述的电子设备，其中所述蓄热部件由潜热蓄热材料构成。11.如权利要求1所述的电子设备，其中所述蓄热部件由蓄热材料和树脂的复合材料构成。12.如权利要求1所述的电子设备，其中所述蓄热部件由蓄热材料和金属的复合材料构成。

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