申请/专利权人：深圳市信维通信股份有限公司

申请日：2020-04-03

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN212011202U

主分类号：H01P1/20(20060101)

分类号：H01P1/20(20060101);H01P1/208(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.24#授权

摘要：本实用新型公开了一种应用于5G通信的陶瓷介质波导滤波器，包括陶瓷本体，所述陶瓷本体上设有第一谐振腔和第二谐振腔，所述第一谐振腔和第二谐振腔之间分别设有用于容性耦合的盲孔结构和用于感性耦合的窗口结构。通过调节盲孔结构的大小可以调节容性耦合的大小，通过调节窗口结构的高低可以调节感性耦合的大小，可总体表现为容性耦合，且可通过调整盲孔结构和窗口结构的大小来灵活调整容性耦合的大小，无需加工深盲孔就可实现弱容性耦合。

主权项：1.一种应用于5G通信的陶瓷介质波导滤波器，包括陶瓷本体，所述陶瓷本体上设有第一谐振腔和第二谐振腔，其特征在于，所述第一谐振腔和第二谐振腔之间分别设有用于容性耦合的盲孔结构和用于感性耦合的窗口结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市信维通信股份有限公司 应用于5G通信的陶瓷介质波导滤波器

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