申请/专利权人:深圳精智达技术股份有限公司
申请日:2020-04-20
公开(公告)日:2020-11-24
公开(公告)号:CN212011553U
主分类号:H01R43/00(20060101)
分类号:H01R43/00(20060101);H01R43/26(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.11.24#授权
摘要:本实用新型公开一种压接治具,包括底座、压接台以及至少两所述压接组件,压接台设于底座,至少两压接组件均设于底座,且至少两压接组件沿压接台的边缘间隔设置于压接台的四周。本实用新型技术方案提供了一种工作效率高的压接治具。
主权项:1.一种压接治具,其特征在于,包括:底座;压接台,所述压接台设于所述底座;以及至少两压接组件,至少两所述压接组件均设于所述底座,且至少两所述压接组件沿所述压接台的边缘间隔设置于所述压接台的四周。
全文数据:
权利要求:
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