申请/专利权人：江苏爱矽半导体科技有限公司

申请日：2020-04-28

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN211992356U

主分类号：B24B27/033(20060101)

分类号：B24B27/033(20060101);B24B41/00(20060101);B24B41/06(20120101);B24B47/22(20060101);B24B41/04(20060101);B24B47/20(20060101);H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.24#授权

摘要：本实用新型公开了一种自动磨胶装置，包括输送装置、打磨装置、定位装置和压紧装置；输送装置包括支架、主动轮、主驱动电机、从动轮和传送皮带；打磨装置包括架空支架和磨棒；压紧装置包括压紧盖板和两个压紧气缸。打磨装置设置在输送装置的中部位置且位于输送装置的上方，压紧装置位于打磨装置与输送装置之间，定位装置设置在输送装置的前部。本实用新型代替人工对半导体溢胶进行打磨，降低工人劳动强度，打磨效率高且能够保证打磨时半导体均匀的受力，提高打磨的质量，有利于保护内部芯片，可以根据不同的芯片调节磨轮的位置，使用方便。

主权项：1.一种自动磨胶装置，其特征在于，包括输送装置、打磨装置、定位装置和压紧装置；输送装置包括支架（1）、主动轮（2）、主驱动电机（21）、从动轮（3）和传送皮带（4），主动轮（2）、从动轮（3）分别设置在支架（1）的前后两端，传送皮带（4）绕在主动轮（2）、从动轮（3）之间，主驱动电机（21）与主动轮（2）连接；打磨装置包括架空支架（5）和磨棒（6），架空支架（5）的底端与支架（1）的中部位置连接，架空支架（5）位于支架（1）的上方，架空支架（5）顶面设有导轨（51），导轨（51）上套有滑架（52），导轨（51）的一端部设有平移气缸（10），平移气缸（10）的活塞杆与滑架（52）中部连接，滑架（52）的左右两端分别设有升降气缸（11），升降气缸（11）垂直向下设置且两个升降气缸（11）的底端分别设置一个驱动电机（12），连接磨棒（6）的两端分别与一个驱动电机（12）连接；压紧装置包括压紧盖板（7）和两个压紧气缸（9），两个压紧气缸（9）分别设置在支架（1）的左右两侧，压紧盖板（7）左右两端分别与压紧气缸（9）的活塞杆连接；压紧盖板（7）位于传送皮带（4）与磨棒（6）之间；定位装置包括两个定位气缸（8），两个定位气缸（8）分别设置在支架（1）的左右两侧，定位气缸（8）活塞杆位于传送皮带（4）上方且为水平方向伸缩，活塞杆端部设有定位板；定位装置位于打磨装置的前方。

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