申请/专利权人:厦门精特斯工贸有限公司
申请日:2020-04-29
公开(公告)日:2020-11-24
公开(公告)号:CN211990327U
主分类号:B21D1/00(20060101)
分类号:B21D1/00(20060101);B21D37/16(20060101);B21D37/04(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.11.24#授权
摘要:本实用新型公开了一种校正压台,涉及金属热处理技术领域。其技术要点包括机架,机架上层叠设置有多个压板,各相邻的压板之间设置有连接组件,机架上设置有用于带动各压板向上移动的提升机构,当提升机构带动各压板向上移动时,各连接组件展开,且各贴合在一起的压板之间逐层产生间隔,还包括用于将各压板向下压的动力机构。本实用新型具有能够同时对多层位置上的金属板块进行压平,提高工作效率的优点。
主权项:1.一种校正压台,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)上层叠设置有多个压板(2),各相邻的所述压板(2)之间设置有连接组件(3),所述机架(1)上设置有用于带动各压板(2)向上移动的提升机构(4),当所述提升机构(4)带动各压板(2)向上移动时,各所述连接组件(3)展开,且各贴合在一起的所述压板(2)之间逐层产生间隔,还包括用于将各压板(2)向下压的动力机构(5)。
全文数据:
权利要求:
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