申请/专利权人:惠州市宏业兴电子有限公司
申请日:2020-06-22
公开(公告)日:2020-11-24
公开(公告)号:CN212010672U
主分类号:H01F27/28(20060101)
分类号:H01F27/28(20060101);H01F27/29(20060101);H01F27/08(20060101);H01F17/00(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.11.24#授权
摘要:本实用新型提供了一种大电流叠层片式电感器,包括:基体部、线圈部及两个外电极。基体部包括第一盖体层、第一介质层、若干中间介质层、第二介质层及第二盖体层。线圈部包括第一引出线圈、若干电极线圈及第二引出线圈。第一引出线圈、若干电极线圈及第二引出线圈依次电性连接。第一引出线圈设置于第一介质层上,第二引出线圈设置于上,每一电极线圈设置于一中间介质层朝向第一盖体层的一面上。第一引出线圈及第二引出线圈均呈钩形结构,各电极线圈均呈四分之三圆形结构,线圈部于空间上呈螺旋管线状结构。各中间介质层均设置有磁性增强层,每一电极线圈环绕一磁性增强层设置。上述大电流叠层片式电感器提升了电感量,提高了耐电流强度。
主权项:1.一种大电流叠层片式电感器,其特征在于,包括:基体部、线圈部以及两个外电极;所述基体部的一侧与一所述外电极连接,所述基体部的另一侧与另一所述外电极连接;所述线圈部设置于所述基体部内,所述线圈部的一引出端与一所述外电极连接,所述线圈部的另一引出端与另一所述外电极连接;所述基体部包括第一盖体层、第一介质层、若干中间介质层、第二介质层以及第二盖体层;所述第一盖体层、所述第一介质层、若干所述中间介质层、所述第二介质层以及所述第二盖体层依次堆叠连接;所述第一盖体层的一侧、所述第一介质层的一侧、各个所述中间介质层的一侧、所述第二介质层的一侧以及所述第二盖体层的一侧分别与一所述外电极连接,所述第一盖体层的另一侧、所述第一介质层的另一侧、各个所述中间介质层的另一侧、所述第二介质层的另一侧以及所述第二盖体层的另一侧分别与另一所述外电极连接;所述线圈部包括第一引出线圈、若干电极线圈以及第二引出线圈;所述第一引出线圈、若干所述电极线圈以及所述第二引出线圈依次电性连接;所述第一引出线圈的引出端与一所述外电极连接,所述第二引出线圈的引出端与另一所述外电极连接;所述第一引出线圈设置于所述第一介质层朝向所述第一盖体层的一面上,所述第二引出线圈设置于所述第二介质层背向所述第二盖体层的一面上,每一所述电极线圈设置于一所述中间介质层朝向所述第一盖体层的一面上;所述第一引出线圈及所述第二引出线圈均呈钩形结构,各所述电极线圈均呈四分之三圆形结构,所述线圈部于空间上呈螺旋管线状结构;各所述中间介质层均设置有磁性增强层,每一所述电极线圈环绕一所述磁性增强层设置。
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