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【实用新型】一种半导体除湿装置_南京钒焱电子科技有限公司_201922491222.9 

申请/专利权人:南京钒焱电子科技有限公司

申请日:2019-12-31

公开(公告)日:2020-11-24

公开(公告)号:CN212011629U

主分类号:H02B1/28(20060101)

分类号:H02B1/28(20060101);H02B1/56(20060101);F24F3/14(20060101);F25B21/02(20060101);B01D53/26(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.11.24#授权

摘要:本实用新型公开了半导体除装置技术领域的一种半导体除湿装置,包括除湿器壳体,所述除湿器壳体的左部内腔安装有冷却片,所述冷却片的左侧安装有有半导体制冷片,所述半导体制冷片的左侧安装有散热片,所述除湿器壳体的左部内腔安装有风扇,所述除湿器壳体的右部内腔顶壁均匀开设有进风口,所述冷却片和散热片之间设置有隔板,所述隔板的下部板体开设有第一通风口,所述散热片和风扇之间设有间隔板,无需再消耗能源,便能再次对柜体内腔的空气进行冷却除湿,即,提高了除湿效果,减少了除湿器的运行时长,从而降低了除湿作业的能耗。

主权项:1.一种半导体除湿装置,包括除湿器壳体100,其特征在于:所述除湿器壳体100的左部内腔安装有冷却片200,所述冷却片200的左侧安装有半导体制冷片300,所述半导体制冷片300的左侧安装有散热片400,所述除湿器壳体100的左部内腔安装有风扇500,所述除湿器壳体100的右部内腔顶壁均匀开设有进风口101,所述冷却片200和散热片400之间设置有隔板,所述隔板的下部板体开设有第一通风口102,所述散热片400和风扇500之间设有间隔板,所述间隔板的板体均匀开设有第二通风口103,所述风扇500底部内腔的右侧开设有散热口510,所述除湿器壳体100右部内腔的底壁开设有排水通口,所述排水通口的底端连通有冷水管600,所述冷水管600的底部设置有集水盘700和排水管道001,所述排水管道001位于集水盘700的下方。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 南京钒焱电子科技有限公司 一种半导体除湿装置

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