申请/专利权人：深圳市世宗自动化设备有限公司

申请日：2019-12-30

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN211989438U

主分类号：B05C5/02(20060101)

分类号：B05C5/02(20060101);B05C11/10(20060101);B05C13/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.24#授权

摘要：本实用新型公开了一种点胶治具、旋转治具平台及点胶设备，其中，该点胶治具适于装载待点胶工件，待点胶工件具有待点胶面，待点胶面上具有遗留孔或缝，该点胶治具包括基板、固定机构及负压吸附组件，固定机构设在基板上，用以固定待点胶工件；负压吸附组件设在基板上，用以对遗留孔或缝进行负压抽吸，以使点涂在待点胶面上的胶体在负压作用下流入至遗留孔或缝内。根据本实用新型实施例提供的点胶治具、旋转治具平台及点胶设备，具有负压吸附组件，在点胶时，可以利用负压吸附组件对遗留孔或缝进行负压抽吸，以使点涂在待点胶面上的胶体在负压作用下流入至遗留孔或缝内，将遗留孔或缝被胶体密封，如此，可以使得产品具有良好的密封性，防水防尘效果更佳。

主权项：1.一种点胶治具，适于装载待点胶工件，所述待点胶工件具有待点胶面，所述待点胶面上具有遗留孔或缝，其特征在于，该点胶治具包括：基板；固定机构，所述固定机构设在所述基板上，用以固定所述待点胶工件；负压吸附组件，所述负压吸附组件设在所述基板上，用以对所述遗留孔或缝进行负压抽吸，以使点涂在所述待点胶面上的胶体在负压作用下流入至所述遗留孔或缝内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市世宗自动化设备有限公司 点胶治具、旋转治具平台及点胶设备

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