申请/专利权人：沧州市福林印制电路板有限公司

申请日：2020-01-18

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN211993299U

主分类号：B26F1/16(20060101)

分类号：B26F1/16(20060101);B26D7/02(20060101);B26D5/08(20060101);B26D7/26(20060101);B26D5/04(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2024.01.26#未缴年费专利权终止;2020.11.24#授权

摘要：本实用新型属于电路板加工技术领域，尤其为一种电路板穿孔装置，包括机体、Y向模组、X向模组和Z向模组，所述机体的顶面两端分别安装有侧板，所述侧板的顶端安装有顶板，所述侧板的侧面安装有数控箱，所述Z向模组上安装有穿孔结构；所述机体的顶面活动安装有处在两个所述侧板内侧的穿孔平台，在所述机体内设有驱动所述穿孔平台移动的驱动组件；所述穿孔平台的顶面设有两组对称分布的夹持组件；本实用新型的电路板钻孔设备，利用驱动组件驱动穿孔平台移动来进行定位，整个钻孔过程无需操作人员接触穿孔结构的下部空间，提高了工作的安全性，同时保证定位的精准度；利用夹持组件稳定电路板，保证在钻孔期间电路板的稳定，提高穿孔精度。

主权项：1.一种电路板穿孔装置，包括机体1、Y向模组5、X向模组6和Z向模组7，所述机体1的顶面两端分别安装有侧板2，所述侧板2的顶端安装有顶板3，所述侧板2的侧面安装有数控箱4，所述Y向模组5安装在所述侧板2的对立面上，所述X向模组6安装在所述Y向模组5上，所述Z向模组7安装在所述X向模组6上，其特征在于：所述Z向模组7上安装有穿孔结构；所述机体1的顶面活动安装有处在两个所述侧板2内侧的穿孔平台12，在所述机体1内设有驱动所述穿孔平台12移动的驱动组件；所述穿孔平台12的顶面设有两组对称分布的夹持组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沧州市福林印制电路板有限公司 一种电路板穿孔装置

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