申请/专利权人：杭州电子科技大学富阳电子信息研究院有限公司

申请日：2020-03-11

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN212011245U

主分类号：H01Q1/24(20060101)

分类号：H01Q1/24(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q1/50(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.24#授权

摘要：本实用新型公开了低剖面高隔离度双极化基站天线，其特征在于，该天线包括第一基板、铜反射板、设置在该第一基板上表面的辐射贴片以及设置在该第一基板与铜反射板之间的馈电部分；其中：馈电部分至少包括第二基板和第三基板，第二基板和第三基板以±45°相互垂直交叉并以平面垂直的方式与第一基板和铜反射板固定连接；第二基板和第三基板设置相同贴片层并分别形成第一环天线和第二环天线，第一环天线和第二环天线以±45°相互垂直；第一同轴馈线和第二同轴线分别与第一环天线和第二环天线电气连接。本实用新型具有超宽带、低剖面、高隔离度、小型化、高增益等有益效果。

主权项：1.低剖面高隔离度双极化基站天线，其特征在于，该天线包括第一基板1、铜反射板4、设置在该第一基板1上表面的辐射贴片5以及设置在该第一基板1与铜反射板4之间的馈电部分；其中：所述馈电部分至少包括第二基板2和第三基板3，所述第二基板2和第三基板3以±45°相互垂直交叉并以平面垂直的方式与所述第一基板1和铜反射板4固定连接；所述第二基板2和第三基板3设置相同贴片层并分别形成第一环天线和第二环天线，所述第一环天线和第二环天线以±45°相互垂直；第一同轴馈线8和第二同轴线13分别与所述第一环天线和第二环天线电气连接；所述第一环天线或第二环天线的贴片层图形包括设置在基板一面的第一贴片层图形以及基板另一面的第二贴片层图形，其中，第一贴片层图形由第一半矩形环状贴片9、14圆环状贴片11以及第一矩形贴片6组成，第一半矩形环状贴片9与14圆环状贴片11相连接，再与第一同轴馈线8或第二同轴线13的外导体相接，第一矩形贴片6与三者不连接；第二贴片层图形由第二半矩形环状贴片10和半圆环状贴片12以及第二矩形贴片7组成，第二半矩形环状贴片10和半圆环状贴片12相连接后，再与第一同轴馈线8或第二同轴线13的内导体相连接，第二矩形贴片7与三者不连接。

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