申请/专利权人:深圳智未来首饰有限公司
申请日:2020-03-24
公开(公告)日:2020-11-24
公开(公告)号:CN211991365U
主分类号:B23K11/00(20060101)
分类号:B23K11/00(20060101);B23K11/30(20060101);B23K11/36(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.11.24#授权
摘要:本实用新型属于珠宝首饰技术领域,尤其涉及一种碰焊装置。碰焊装置用于将呈球状结构的金珠焊接至呈环状结构的指环。指环的外环侧面开设有供金珠抵接的焊接槽,碰焊装置包括:电源结构,用于提供电能且具有两个电极;以及碰焊结构,包括均由导电材料制成的第一焊接头以及第二焊接头,第一焊接头的一端电性连接其中一电极,第一焊接头的另一端电性连接金珠,第一焊接头另一端的端面开设有定位槽,第一焊接头朝指环压紧金珠,以使金珠定位于定位槽与焊接槽之间且金珠的球心位于焊接槽外,第二焊接头的两端分别电性连接指环以及另一电极。本实用新型中的金珠与指环之间形成面对面的接触,有利于提高金珠与指环之间连接的可靠性。
主权项:1.一种碰焊装置,用于将呈球状结构的金珠焊接至呈环状结构的指环,其中,所述金珠与所述指环均由导电材料制成,且所述指环的外环侧面开设有供所述金珠抵接的焊接槽,其特征在于,所述碰焊装置包括:电源结构,用于提供电能且具有两个电极;以及碰焊结构,包括均由导电材料制成的第一焊接头以及第二焊接头,所述第一焊接头的一端电性连接其中一所述电极,所述第一焊接头的另一端电性连接所述金珠,所述第一焊接头另一端的端面开设有定位槽,所述第一焊接头朝所述指环压紧所述金珠,以使所述金珠定位于所述定位槽与所述焊接槽之间且所述金珠的球心位于所述焊接槽外,所述第二焊接头的两端分别电性连接所述指环以及另一所述电极。
全文数据:
权利要求:
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