申请/专利权人：惠普发展公司,有限责任合伙企业

申请日：2018-07-19

公开（公告）日：2020-11-27

公开（公告）号：CN112005433A

主分类号：H01Q1/22(20060101)

分类号：H01Q1/22(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.06.23#授权;2020.12.15#实质审查的生效;2020.11.27#公开

摘要：在一个示例中，一种电子装置可包括具有开口的壳体和设置在该壳体中的天线组件。该天线组件可包括：天线，其安装到该壳体；天线模块，其对应于该开口设置；以及电缆，其通过穿过该开口布设该电缆而将该天线连接到该天线模块。

主权项：1.一种电子装置，包括：具有开口的壳体；以及设置在所述壳体中的天线组件，其中，所述天线组件包括：安装到所述壳体的天线；对应于所述开口设置的天线模块；以及电缆，通过穿过所述开口布设所述电缆，所述电缆将所述天线连接到所述天线模块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠普发展公司,有限责任合伙企业 具有天线组件的电子装置

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