申请/专利权人:株式会社荏原制作所
申请日:2019-04-25
公开(公告)日:2020-11-27
公开(公告)号:CN112004640A
主分类号:B24B49/02(20060101)
分类号:B24B49/02(20060101);B24B49/12(20060101);B24B53/017(20060101);H01L21/304(20060101)
优先权:["20180426 JP 2018-085143","20190404 JP 2019-071994"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.01.31#授权;2021.05.11#实质审查的生效;2020.11.27#公开
摘要:本发明关于研磨装置及包含这种研磨装置的研磨系统,该研磨装置具备测定用于研磨半导体晶圆等基板的研磨垫的表面性状的表面性状测定装置。研磨装置具备:测定研磨垫2的表面性状的表面性状测定装置30;支承表面性状测定装置30的支承臂50;及与支承臂50连结,使表面性状测定装置30从待避位置自动移动至测定位置的移动单元53。
主权项:1.一种研磨装置,其特征在于,具备:表面性状测定装置,该表面性状测定装置测定研磨垫的表面性状;支承臂,该支承臂支承所述表面性状测定装置;及移动单元,该移动单元与所述支承臂连结,且使所述表面性状测定装置从待避位置自动移动至测定位置。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 株式会社荏原制作所 具备研磨垫的表面性状测定装置的研磨装置及研磨系统
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