申请/专利权人：思科技术公司

申请日：2019-04-19

公开（公告）日：2020-11-27

公开（公告）号：CN112005370A

主分类号：H01L23/538(20060101)

分类号：H01L23/538(20060101)

优先权：["20180424 US 15/961,163"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.15#实质审查的生效;2020.11.27#公开

摘要：提供了一种光电子装配件及其制造方法。该装配件包括：模压化合物；光子集成电路PIC，嵌入在模压化合物中，具有在第一平面中从模压化合物暴露出来的表面；中介层，嵌入在模压化合物中，具有在第一平面中从模压化合物暴露出来的表面，即，与PIC的暴露表面共面；以及电子集成电路EIC，耦合到PIC的暴露表面和中介层的暴露表面，建立PIC和中介层之间的桥接电气连接。

主权项：1.一种光电子装配件，包括：模压化合物；光子集成电路PIC，嵌入在所述模压化合物中，该PIC具有从所述模压化合物中暴露出来的表面；中介层，嵌入在所述模压化合物中，该中介层具有从所述模压化合物中暴露出来并且与所述PIC的表面共面的表面；以及电子集成电路EIC，耦合到所述PIC的从所述模压化合物中暴露出来的表面和所述中介层的从所述模压化合物中暴露出来的表面，该EIC包括所述PIC和所述中介层之间的桥接电气连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 思科技术公司 用于光子芯片和电气芯片集成的集成电路桥

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD