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【发明授权】射频设备_联发科技股份有限公司_201711074656.8 

申请/专利权人:联发科技股份有限公司

申请日:2017-11-03

公开(公告)日:2020-11-27

公开(公告)号:CN108923813B

主分类号:H04B1/40(20150101)

分类号:H04B1/40(20150101)

优先权:["20170516 US 62/506,637","20170824 US 15/685,885"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.11.27#授权;2018.12.25#实质审查的生效;2018.11.30#公开

摘要:本发明公开提供一种射频设备,其可包括:形成在封装的再分配层中的第一天线和第二天线;以及形成在所述封装的所述再分配层中的至少一个导电迹线,所述至少一个导电迹线独立于所述第一天线和所述第二天线,其中所述第一天线是发射机天线,所述第二天线是接收机天线,并且所述至少一个导电迹线的尺寸和位置被设置成捕获来自所述第一天线的能量。实施本发明实施例可减小射频设备的天线支架的不期望的耦合。

主权项:1.一种射频设备,其特征在于,包括:形成在封装的再分配层中的第一天线和第二天线;以及形成在所述封装的所述再分配层中的至少一个导电迹线,所述至少一个导电迹线独立于所述第一天线和所述第二天线,其中所述第一天线是发射机天线,所述第二天线是接收机天线,并且所述至少一个导电迹线的尺寸和位置被设置成捕获来自所述第一天线的能量从而减小所述第二天线与所述第一天线之间的不期望的耦合;其中,所述至少一个导电迹线具有开放端和连接到接地端的端。

全文数据:射频设备【技术领域】[0001]本发明涉及通信技术领域,尤指一种射频设备。【背景技术】[0002]从3kHz到300GHz的电磁波频率有时被称为射频RadioFrequency,RF。即信号已被用于许多应用,如通信和雷达。一些射频设备采用天线。。n【发明内容】[0003]本发明的实施例提供射频设备,可减小射频设备的天线支架的不期望的親合。[0004]根据本发明的第一实施例,提供一种射频设备,其可包括:形成在封装的再配层中的第一天线和第二天线;以及形成在所述封装的所述再分配层中的至少一个导电迹线7所述至少一个导电迹线独立于所述第一天线和所述第二天线,其中所述第一天线是发射机天线,所述第二天线是接收机天线,并且所述至少一个导电迹线的尺寸和位置被设置成捕获来自所述第一天线的能量。。[0005]根据本发明的第二实施例,提供另一种射频设备,其可包括:模制层;嵌入模制层内的芯片;親合到所述芯片的再分配层;形成在所述再分配层中的天线;以及形成在所述再分配层中的导电迹线,所述导电迹线的尺寸和位置被设置以用于捕获从天线传输的能量的一部分。[0006]通过以上所述实施例,本发明实施例通过导电迹线捕获从天线传输的能量,由此可减小射频设备的天线支架的不期望的稱合。【附图说明】[0007]图1示出了根据一些实施例的示例性的射频RF系统100的框图。[0008]图2A示出了根据一些实施例的RF设备200的横截面图。[0009]图2B示出了根据一些实施例的RF设备200的俯视图。[0010]图沈示出了根据一些实施例的RF设备2〇0的俯视图,该俯视图中展现了电磁场分布。[0011]图2D是图2A-2C的示例性的RF设备200与没有任何短截线的RF设备的隔离图的比较图。[0012]图3A示出根据一些实施例的示例性的RF设备300的俯视图。[0013]图3B是图3A的示例性的RF设备300与没有任何短截线的RF设备的隔离图的比较图。[0014]图4A示出根据一些实施例的示例性的RF设备400的俯视图。[0015]图4B是图4A的示例性的RF设备400与没有任何短截线的RF设备的隔离图的比较图。[0016]图5A示出根据一些实施例的示例性的RF设备500的俯视图。[0017]图5B是图5A的示例性的RF设备500与没有任何短截线的RF设备的隔离图的比较图。[0018]图5C是图5A中用椭圆标记出的区域的放大图。[0019]图6A是示出根据一些实施例的RF设备600的俯视图。[0020]图6B是RF设备600与没有任何短截线的RF设备的隔离图的比较图。[0021]图7示出了根据一些实施例的用于制造本发明所描述的RF设备的示例性方法700。【具体实施方式】[0022]在说明书及后续的权利要求当中使用了某些词汇来指称特定的组件。本领域技术人员应可理解,硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个组件。本说明书及后续的权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式,而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求当中所提及的「包含」是为一开路式的用语,故应解释成「包含但不限定于」。此外,「耦接」一词在此是包含任何直接及间接的电气连接手段,因此,若文中描述一第一设备耦接于一第二设备,则代表该第一设备可直接电气连接于该第二设备,或者通过其他设备或连接手段间接地电气连接至该第二设备。[0023]发明人已经认识到并了解到,射频RF设备可以包括紧密排列的多个天线。例如,相邻天线之间的距离可以为〇.5mm毫米至8mm。在另一示例中,相邻天线之间的距离可以为0.05A至10A之内,其中A是对应于天线的操作频率的波长。最终,在多个天线之间可能存在电磁耦合,这可能降低RF设备的性能。例如,RF设备中的第一天线可以用于发送信号,并且同一RF设备中的第二天线可以用于接收信号。发射机天线接通时,发射机天线可能会引起电磁场。由于接收机天线位于发射机天线附近,接收机天线可能会捕获由发射机天线发射的一些功率,这可能会降低接收机天线的性能。例如,接收机天线可能是饱和的并且是衰减的,这将导致恶化的信噪比。发明人还认识到并了解到,通过将天线保持在较远的距离来减小天线之间的电磁耦合会防止RF设备的小型化。[0024]因此,在一些实施例中,提供可以增加RF设备性能而不增加封装尺寸的技术。最终,当在高频例如,在7SGHz频带工作时,RF设备可能在天线之间具有高隔离度例如,小于_3〇dB的功率传输)。在一些实施例中,隔离可以被表示为S21,即从发射机天线传送到接收机天线的功率。在一些实施例中,S21可以由矢量网络分析器测量。在一些实施例中,可以使用已知的发射机天线和已知的接收机天线来测量S21。这些技术中的一种或多种可用于广泛的应用,包括例如用于汽车的通信和感测设备,移动设备(例如,智能电话和平板电脑),雷达和物联网(InternetofThings,IoT。[0025]本发明人已经认识到并且意识到一个或多个导电迹线可以被包括在Rp设备中,并且导电迹线的尺寸和位置可以被设置以用作能量拼(energytrap,使得从第一天线传输的能量的一部分可能被捕获从而减少第二天线与第一天线之间的不期望的耦合。本发明人进一步认识到并且意识到,一个或多个导电迹线的尺寸和位置可以被设置,使得在保持第一天线和弟一天线的性能参数例如,天线增益,反射系数,福射图和效率的同时抑制第二天线和第一天线之间的不期望的耦合。~[0026]在一些实施例中,RF设备可以包括形成在再分配层redistributionlayer,RDL内的多个导电迹线。一个或多个导电迹线可以被配置为一个或多个天线。一个或多个其它导电迹线可被配置为从天线捕获能量。配置成从天线捕获能量的导电迹线在本文中可以被称为短截线stub。[0027]在一些实施例中,短截线可以具有开放端openend和连接到参考电位的另一端立而,所述参考电位可以是地面,直流电压或另一合适的参考电位。在一些实施例中,每个天线可以具有相关联的接地环,并且可以存在与天线共享相关联的接地环的至少一个短截线。在一些实施例中,多个短截线可以与天线共享相同的接地环。[0028]在一些实施例中,一个或多个短截线可以放置在RF设备中的一对发射机和接收机天线的外部假设位于发射机和接收机天线之间)。作为选择,或额外的部分,可以在发射机和接收机天线之间放置一个或多个短截线。[0029]在一些实施例中,一个或多个短截线可以平行于RF设备中的发射机或接收机天线的馈线放置。或者,可以在RF设备中垂直于发射机或接收机天线的馈线放置一个或多个短截线。作为选择,或额外的部分,一个或多个短截线可以相对于RF设备中的发射机或接收机天线的馈线以一定角度放置。[0030]在一些实施例中,RF设备中的发射机和接收机天线中的一个可以具有至少一个相关联的短截线,而RF设备中的发射机和接收机天线中的另一个天线可能没有任何相关联的短截线。[0031]图1示出了根据一些实施例的示例性的射频RF系统100的框图。RF系统100可以包括发射机路径102和接收机路径112。在发射机路径中,处理器控制器104可以生成载波信号,载波信号可以通过发射机前端106被传送到功率放大器PA108,载波信号可以由PA放大并耦合到发射机天线110。发射机前端可以包括诸如一个或多个滤波器和或混频器之类的电路。在接收机路径中,接收机天线120可以捕获可由低噪声放大器LNA118放大的信号。放大的信号可以通过接收机前端116发送到处理器控制器1〇4。接收机前端可以包括诸如一个或多个滤波器和或混频器例如,下变频混频器的电路。[0032]在一些实施例中,RF系统100可以包括示例性的RF设备200。图2A示出了根据一些实施例的RF设备200的横截面图。RF设备200可以包括由模制层204封装的芯片202,第一和第二再分配层RDL208和212以及第一,第二和第三电介质层206,210和214,所述第一,第二和第三电介质层206,210和214用于将所述芯片202和所述第一和第二再分配层208和212IS1¾。第一和弟一"RDL2〇8和212可以沿着z方向基本对齐。芯片202的表面和模制层204的表面可以位于相同的平面216上。平面216可以平行于与z方向垂直的x-y平面。第一和第二RDL208和212可以由铝,铜,钨,金或任何其它合适的导电材料或任何数量的导电材料以任何合适的组合形成。在一些实施例中,第一和第二RDL208和212可以由相同的或者不同的导电材料形成。可形成第一RDL208以提供访问芯片202的电通路。可形成第二RDL212,定义焊球218的焊盘。芯片202可以通过焊球与PCB222上的金属层220互连。虽然在该示例中示出了两个RDL,但是应当理解,本发明并不限于此。RF设备200可以包括一个,三个或任何合适数量的RDL。[0033]在一些实施例中,芯片202可以是集成电路芯片。例如,在一些实施例中,芯片202可以是用于微波工程过程的单片微波集成电路MMIC芯片。在一些实施例中,芯片202可以包括任何数量的电路或者相关电路的组合,如图1所述,所述电路包括例如示例性的发射机前端TX前端)106,示例性的功率放大器PA108,示例性的接收机前端RX前端)116,示例性的LNA118和或示例性的处理器控制器104。[0034]如图2A所示,在一些实施例中,发射机天线110和接收机天线120可以形成在第一RDL208中。发射机天线110可以沿着与z方向垂直的y方向与接收机天线120间隔开。短截线224也可以形成在第一RDL208中。如图2B所示,每个短截线可以具有开放端226226b和连接到地230230b的端部MS22Sb。每个天线可以包括天线元件232和连接到天线元件的馈线2:34。馈线234可以具有连接到接地230的第一端238,通过例如通孔连接到芯片202的输出端的第二端236以及连接到天线元件232的第三端240。[0035]根据预期的应用,可以使用具有波长A的无线电波调谐天线。例如,在防碰撞应用例如,汽车停车助理,自动车辆,家用机器人等)中,用于中距离雷达(例如,10-40米)的即设备可以在24GHz频带上操作,而用于长距离雷达例如,100-150米的射频设备可以被调谐到78GHz频带。本发明人已经认识到并且意识到,为了使短截线有效地作为能量阱起作用,可能需要对短截线进行尺寸设定,使得开放端和连接到地面的端部之间的长度基本上等于A4的奇数倍,例如A4,3A4,5入4等。尺寸的具体设定,可以基于短截线特性,例如当短截线一端保持开路,另一端短截线到地,则工作长度大约是A4的奇数倍。然而,本发明并不限于此。短截线可能有任何合适的长度。[0036]在图2B所示的例子中,发射机天线110具有短截线224a导电迹线),其与发射机天线110共享接地端23〇a。接地端230a可以基本上围绕发射机天线。同样,在图2B所示的例子中,接收机天线12〇具有与接收机天线120共享接地端230b的短截线224b导电迹线)。接地端230b可以基本上围绕接收机天线120。在上述示例性的实施例中,接地端230a和230b分别基本上包围发射机天线和接收机天线。然而,本发明并不限于此。接地端可以具有任何合适的形状和长度。短截线224a的开放端226a可以指向短截线226b的开放端226b。短截线224a和224b之间的距离可以大于发射机天线和接收机天线之间的距离。在一些实施例中,发射机天线110可以在y方向上与接收机天线120间隔开。短截线224a和224b可以沿y方向伸长。[0037]尽管图2A-2B所示的示例性天线具有I形状类型,应当理解,本发明并不限于此。天线可以是任何合适的类型,包括例如偶极子,文件夹偶极子,环形,矩形环和贴片。尽管在图2A_2B所示的实施例中,每个天线具有一个相关联的短截线,应当理解,本发明不限于此。一个天线可以在不同位置具有多个相关联的短截线。在一些实施例中,多个短截线可以具有相同的长度或者可以具有不同的长度。尽管示出了两个天线110和120,但是应当理解,本发明不限于此。一个RF设备可以包括任何合适数量的天线,例如一个,三个,四个或更多个天线。虽然所示的天线可以是发射机天线110和接收机天线120,但是应当理解,本发明不限于此。一个RF设备可以仅包括一个或多个发射机天线,或者仅包括一个或多个接收机天线,或任何合适数量的发射机天线和任何合适数量的接收机天线组合。尽管在这些示例中,短截线具有矩形形状,但是应当理解,本发明不限于此。各种短截线可以具有任何合适的形状,包括例如椭圆形,多边形和或三角形。[0038]在一些实施例中,当发射机天线110接通turnon时,发射机天线可以引起如图2C所示的电磁场分布。电磁场的强度可以与发射的无线电波的强度成比例。可以在短截线224a和224b的开放端增加电磁场的强度,用于表明导电迹线吸引由发射机天线110辐射的能量的一部分。结果,由接收机天线120耦合的能量被减少。[0039]图2D是图2A_2C的示例性的RF设备200与没有任何短截线的RF设备的隔离图的比较图。隔离图中的参数S21表示从发射机天线110传送到接收机天线120的功率。曲线241示出了没有任何短截线的RF设备的隔离性能。曲线2似示出了RF设备200的隔离性能。当曲线241在-30dB以上,而曲线242在所示的频率范围内低于-30dB,这表明天线之间的隔离改善。在相同的封装尺寸下,相较于没有任何短截线的RF设备,RF设备200可以提供平均10dB的改善。尽管所示出的示例示出了曲线2似在MGHz时具有槽凹口244,但是应当理解,本发明不限于此。本发明人已经认识到并且意识到导电迹线可以根据预期应用来定尺寸和定位。例如,可以包括具有不同长度的多个短截线以在不同频带(例如,24GHz处的第一槽凹口和78GHz的第二槽凹口)处产生槽凹口。[0_]在一些实施例中,槽凹口的深度可以在ldB至200dB的范围内。在一些实施例中,槽凹口的深度可以在2dB至100dB的范围内。在一些实施例中,槽凹口的深度可以在5dB至20dB的范围内。例如,在图加所示的例子中,槽凹口244具有约9•5dB的深度。[0041]在一些实施例中,在ldB至200dB的范围内,槽凹口的最低点可以小于-30dB。在一些实施例中,在2dB至100dB的范围内,槽凹口的最低点可以小于-30dB。在一些实施例中,在5dB至20dB的范围内,槽凹口的最低点可以小于-3〇dB。例如,在图2D所示的例子中,槽凹口244的最低点246约比-30dB低11.9dB。[0042]图3A示出根据一些实施例的示例性的RF设备300的俯视图,RF设备300包括放置在可选位置处的短截线。在一些实施例中,RF设备300可以具有与图2A-2B所示的示例性的RF设备200相同的封装尺寸。RF设备300与RF设备200的不同之处在于,短截线324a与图2B中示例性的短截线224a在与y方向和z方向垂直的x方向上处于不同的位置,短截线324b与图2B中示例性的短截线224b在与y方向和z方向垂直的x方向上处于不同的位置,此外,在图3A中天线310还包括馈线334a,天线320还包括馈线334b。[0043]图3B是图M的示例性的RF设备300与没有任何短截线的RF设备的隔离图的比较图,图中示出了天线间的隔离的改善。隔离图中的参数S213表示从天线310传输到天线320的功率。曲线342示出了RF设备3〇0的隔离性能。与图2D所示的曲线242的不同之处在于,曲线342在大约81GHz处于包括槽凹口。因此,通过调整一个或多个短截线的位置,可以实现在不同频率范围内提高的隔离性能。[0044]图4A示出根据一些实施例的示例性的RF设备400的俯视图,RF设备400包括放置在可选位置处的短截线。在该示例中,短截线424a和424b放置在天线410和天线420之间。(相反,在图2B所示的示例中,短截线2Ma和224b被放置在天线110和天线120的外部。)在一些实施例中RF设备400可以具有与图2A-2B所示的示例性RF设备200相同的封装尺寸,此外,在图4A中天线410还包括馈线434a,天线420还包括馈线434b。[0045]图4B是图4A的示例性的RF设备400与没有任何短截线的RF设备的隔离图的比较图,图中示出了天线间的隔离的改善。隔离图中的参数S214表示从天线410传递到天线420的功率。曲线442示出RF设备400的隔离性能。[0046]图5A示出根据一些实施例的示例性的RF设备5〇0的俯视图,RF设备5〇〇包括放置在可选位置处的短截线。在该示例中,短截线524基本上垂直于相应的馈线如图5C所示)。(相反,在图2B所示的示例中,短截线224基本上平行于相应的馈线)。在一些实施例中,天线510可以在y方向上与天线520间隔开。短截线524a和524b可以沿x方向伸长。在一些实施例中,短截线可以相对于y方向以一定角度放置。在一些实施例中,RF设备500可以具有与图2A-2B所示的示例性RF设备200相同的封装尺寸。[0047]图5B是图5A的示例性的RF设备500与没有任何短截线的RF设备的隔离图的比较图,图中示出了天线间的隔离的改善。隔离图中的参数S215表示从发射机天线510传送到接收机天线520的功率。曲线542示出了RF设备500的隔离性能。除了在大约78GHz的存在槽凹口之外,在超过80GHz后曲线542继续下降。因此,通过调整一个或多个短截线的取向,可以实现在多个频率范围内提高的隔离性能。[0048]图6A是示出根据一些实施例的RF设备600的俯视图,RF设备600包括具有短截线624a的天线610和不具有短截线的天线620。图6B是RF设备600与没有任何短截线的RF设备的隔离图的比较图。隔离图中的参数S216表示从天线610传输到天线620的功率。曲线642示出了RF设备600的隔离性能。在相同的封装尺寸下,相较于没有任何短截线的RF设备,RF设备600可以提供大约3dB的平均改善。[0049]图7示出了根据一些实施例的用于制造本发明所描述的RF设备的示例性方法700。方法700可以在步骤702开始,在步骤702,提供模制层内的芯片。在一些实施例中,模制层可以是用于包装的模制化合物层。芯片的表面和模制层的表面可以位于同一平面上。在步骤704,可以在芯片的表面和模制层的表面上沉积第一再分配层。在步骤706,可以在第一再分配层中形成天线,接地端和导电迹线。在一些实施例中,可以通过蚀刻第一再分配层来形成天线,接地端和导电迹线。天线可以包括天线元件和馈线。馈线可以具有连接到第一末端的第一端,连接到第二末端的第二端和连接到天线元件的第三端。在一些实施例中,第一末端可以是芯片的第一输出端,第二末端可以是芯片的第二输出端。在一些实施例中,第一末端可以是接地端,而第二末端可以是芯片的输出端。短截线可以包括一开放端和连接到地的端。[0050]本文描述的设备和技术的各个方面可以单独使用,或组合使用,或以前面描述中描述的实施例中未特别讨论的各种布置使用,因此在其应用中不限于细节和布置在前述描述中阐述或在附图中示出的部件。例如,在一个实施例中描述的方面可以以与其它实施例中描述的方面以任何方式组合。[0051]术语“大约”,“基本上”和“约”可以用于在一些实施例中在目标值的±20%内的土20%内,在一些实施例中在目标值的±10%内±5%在一些实施例中为目标值的±2%,但在一些实施例中为目标值的±2%。[0052]在权利要求中使用诸如“第一”,“第二”,“第三”等的顺序术语来修改权利要求元素本身并不意味着一个权利要求要素相对于另一个的优先权,优先级或顺序或执行方法的步骤的时间顺序,而仅仅被用作标签,以将具有某个名称的一个权利要求要素与具有相同名称的另一元素但是用于序数项)区分开来,以区分权利要求要素。[0053]以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。

权利要求:1.一种射频设备,其特征在于,包括:形成在封装的再分配层中的第一天线和第二天线;以及形成在所述封装的所述再分配层中的至少一个导电迹线,所述至少一个导电迹线独立于所述第一天线和所述第二天线,其中所述第一天线是发射机天线,所述第二天线是接收机天线,并且所述至少一个导电迹线的尺寸和位置被设置成捕获来自所述第一天线的能量。2.如权利要求1所述的射频设备,其特征在于,其中所述第一天线和所述第二天线位于每一个所述导电迹线的同一侧。3.如权利要求1所述的射频设备,其特征在于,还包括:第一接地端和第二接地端,所述至少一个导电迹线包括第一导电迹线和第二导电迹线,其中所述第一导电迹线连接到所述第一接地端,并且所述第二导电迹线连接到所述第二接地端。4.如权利要求1所述的射频设备,其特征在于,所述RF设备被调谐为波长A,所述至少一个导电迹线具有开放端和连接到接地端的端,并且所述开放端和所述连接到接地端的端之间的长度等于V4的的奇数倍。5.如权利要求1所述的射频设备,其特征在于,所述第一天线和所述第二天线中的每一个包括天线元件和馈线,并且所述第一天线和所述第二天线的天线元件之间的距离大于所述第一天线和所述第二天线的馈线之间的距离。6.如权利要求4所述的射频设备,其特征在于,所述第一天线和所述第二天线之间的隔离在对应于所述波长A的频率处包括凹口。7.如权利要求6所述的射频设备,其特征在于,所述凹口的最低点小于-35dB。8.—种射频设备,其特征在于,包括:模制层;嵌入模制层内的芯片;耦合到所述芯片的再分配层;形成在所述再分配层中的天线;以及形成在所述再分配层中的导电迹线,所述导电迹线的尺寸和位置被设置以用于捕获从天线传输的能量的一部分。9.如权利要求8所述的射频设备,其特征在于,所述芯片包括发射机和或接收机。10.如权利要求8所述的射频设备,其特征在于,所述天线包括天线元件和馈线,所述馈线包括第一端、第二端以及第三端,其中,所述第一端连接到由接地端和所述芯片的第一输出端组成的一组端中的一个,所述第二端连接到所述芯片的第二输出端,所述第三端连接到所述天线元件,并且所述导电迹线包括开放端和连接到所述接地端的端。11.如权利要求8所述的射频设备,其特征在于,其中所述导电迹线平行于所述馈线。12.如权利要求8所述的射频设备,其特征在于,所述导电迹线垂直于所述馈线。13.如权利要求8所述的射频设备,其特征在于,所述导电迹线包括开放端和连接到地面的端,所述天线被调谐为波长夂并且所述导电迹线的开放端和连接到地面的端之间的长度等于V4的奇数倍。14.如权利要求8所述的射频设备,其特征在于,所述导电迹线是第一导电迹线,所述射频设备包括形成在所述再分配层中的多个导电迹线,所述多个导电迹线中的每一个包括开放端和连接到接地端的端,其中所述多个导电迹线包括所述第一导电迹线。15.如权利要求14所述的射频设备,其特征在于,所述第一导电迹线具有选择的第一长度以改善第一频率范围内的隔离性能,并且所述多个导电迹线中的第二导电迹线具有不同于所述第一长度的第二长度,所述第二长度被选择以提高与第一频率范围不同的第二频率范围内的隔离性能。16.如权利要求10所述的射频设备,其特征在于,所述天线是第一个天线,所述天线元件是第一天线元件,所述馈线是第一馈线,所述芯片是发射机芯片,所述接地端是第一接地端,所述射频设备还包括:形成在所述再分配层中的第二天线,所述第二天线包括第二天线元件和第二馈线,所述第二馈线包括第一端、第二端以及第三端,其中,所述第二馈线的所述第一端连接到由第二接地端和接收芯片的第一输出端组成的一组端中的一个,所述第二端连接到所述接收芯片的第二输出端,所述第三端连接到所述第二天线元件。17.如权利要求16所述的射频设备,其特征在于,包括形成在所述再分配层中的第二导电迹线,第二导电迹线包括开放端和连接到所述第二接地端的端。_18.根据权利要求17所述的射频设备,其特征在于,所述第一导电轨迹和所述第二导电迹线之间的距离大于所述第一天线元件和所述第二天线元件之间的距离。

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