申请/专利权人：厦门天马微电子有限公司

申请日：2018-09-27

公开（公告）日：2020-11-27

公开（公告）号：CN109300913B

主分类号：H01L27/12(20060101)

分类号：H01L27/12(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.27#授权;2019.03.01#实质审查的生效;2019.02.01#公开

摘要：本发明公开了一种阵列基板和显示面板。该阵列基板具有显示区和包围显示区的非显示区，显示区用于设置若干子像素，阵列基板包括：衬底层；无机层，位于衬底层的一侧；金属覆盖层，位于非显示区，包括若干金属单元，金属单元覆盖无机层的边缘，各金属单元在第一方向上间隔设置，第一方向平行于阵列基板所在平面。通过本发明，能够减少显示面板边缘无机层产生的裂纹向显示面板内部延伸。

主权项：1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板具有显示区和包围所述显示区的非显示区，所述显示区用于设置若干子像素，所述阵列基板包括：衬底层；无机层，位于所述衬底层的一侧；金属覆盖层，位于所述非显示区，包括若干金属单元，所述金属单元覆盖所述无机层的边缘，各所述金属单元在第一方向上间隔设置，所述第一方向平行于所述阵列基板所在平面；被所述金属单元覆盖位置处所述无机层的厚度为第一厚度，在所述第一方向上相邻所述金属单元之间的所述无机层的厚度为第二厚度，所述第一厚度小于所述第二厚度。

全文数据：阵列基板和显示面板技术领域本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种阵列基板和显示面板。背景技术目前，无论液晶显示面板还是有机发光显示面板，通常均包括用于设置像素电路等电路结构的阵列基板，在阵列基板中，包括用于形成电路中电路元器件结构的导电膜层以及在相邻导电膜层之间设置的绝缘层。其中，各绝缘层通常由无机材料制成，而无机材料形成的膜层，在显示面板切割的过程中，非常容易在边缘的切割位置出现裂纹，此外，当显示面板为可折叠的柔性显示面板时，在折叠的过程中，也容易使显示面板的边缘位置出现裂纹，而这些当裂纹由切割位置向显示面板内部延伸时，容易影响到电路的可靠性。因此，如何更好地避免显示面板边缘无机层产生的裂纹向显示面板内部延伸，成为本领域急需解决的技术问题。发明内容有鉴于此，本发明提供了一种阵列基板和显示面板，以减少显示面板边缘无机层产生的裂纹向显示面板内部延伸。一方面，本发明提供了一种阵列基板。该阵列基板具有显示区和包围显示区的非显示区，显示区用于设置若干子像素，阵列基板包括：衬底层；无机层，位于衬底层的一侧；金属覆盖层，位于非显示区，包括若干金属单元，金属单元覆盖无机层的边缘，各金属单元在第一方向上间隔设置，第一方向平行于阵列基板所在平面。另一方面，本发明提供了一种显示面板。该显示面板包括本发明提供的任意一种阵列基板。与现有技术相比，本发明提供的阵列基板和显示面板，至少实现了如下的有益效果：本发明的阵列基板中无机层的边缘间隔覆盖有金属单元，一方面，由于金属的延展性好，能够防止无机层的边缘产生裂纹，特别是阵列基板应用于可折叠的柔性显示面板中时，能够弯折时裂纹的产生；同时，金属覆盖层的各个金属单元间隔设置，而不是整层设置，不容易由于弯折应力而与无机层剥离，能够使金属单元对无机层边缘的保护功能较好的发挥作用。通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。图1为现有技术提供的一种阵列基板的俯视图；图2为现有技术提供的一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图；图3为本发明提供的一种阵列基板的俯视图；图4至图6均为本发明提供的一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图；图7和图8为本发明提供的另一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图；图9为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图；图10至图12均为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图；图13为本发明提供的又一种阵列基板的俯视图；图14至图16均为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图；图17为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图；图18至图21均为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图；图22为本发明提供的又一种阵列基板的俯视图；图23为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图；图24和图25均为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图；图26为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图；图27是本发明实施例提供的显示面板的膜层结构示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。为了更好减少显示面板边缘无机层产生裂纹，以及避免产生裂纹后裂纹向显示面板内部延伸，发明人对现有技术中的阵列基板进行了如下的研究：现有技术中提出了一种显示面板，图1为现有技术提供的一种阵列基板的俯视图，图2为现有技术提供的一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图，其中图2为沿图1中切割线C'-C'得到的剖面图，如图1所示，现有技术中的阵列基板具有显示区AA'和包围显示区AA'的非显示区BA'，显示区AA'是用于设置显示像素的区域，在显示区AA'内，阵列基板设置有用于控制显示像素的像素电路；非显示区BA'内靠近显示区AA'的位置具有电路区CA'，在该电路区CA'内，设置有包括扫描驱动电路等电路结构。如图2所示，阵列基板包括衬底基板10'和设置于衬底基板10'一侧的若干导电膜层20'，在相邻的导电膜层20'之间设置有若干绝缘层30'，若干导电膜层20'用于形成显示区AA'及电路区CA'内的电路结构，在电路区CA'远离显示区AA'的一侧的区域，没有设置电路结构，也即没有导电膜层20'，因而，该位置处若干绝缘层30'堆叠。为了避免在切割过程中造成这部分堆叠的绝缘层30'产生的裂纹，现有技术中将切割线向电路区CA'的方向上，堆叠的绝缘层30'会有部分被挖掉，由此，切割线的位置处不设置绝缘层30'，从而切割的过程不会造成堆叠的绝缘层30'出现裂纹。但是，该结构的阵列基板应用于柔性可折叠的显示面板中时，在显示面板反复弯折的过程中，在堆叠的绝缘层30'的边缘位置，仍然会出现裂纹，为了减少这部分裂纹，现有技术提出在堆叠的绝缘层30'边缘覆盖金属层40'，由于金属的延展性好，可以防止弯折时裂纹的产生。然而，发明人发现，设置金属层40'以后，在堆叠的绝缘层30'的边缘位置，仍然会有不少显示面板在使用过程中出现裂纹，对此，发明人进一步研究发现，在出现此裂纹的显示面板中，金属层40'与其贴合的一层绝缘层30'大多会出现剥离Peeling现象，使得金属层40'对边缘的保护功能并不能很好的有效，进一步，发明人对上述剥离现象研究发现，由于金属层40'为整面设计，连续覆盖堆叠的绝缘层30'的边缘，在显示面板弯折的过程中，整面金属层40'的结构产生的应力，会导致金属层40'与其贴合的一层绝缘层30'发生剥离现象。基于上述研究结果，本发明提出了一种阵列基板和显示面板，在阵列基板无机层的边缘覆盖间隔设置的若干金属单元，既能够防止弯折时裂纹的产生，同时，在使用过程中，又不会出现剥离现象。关于本发明提供的阵列基板和显示面板的实施例，将在下文详细描述。图3为本发明提供的一种阵列基板的俯视图，图4至图6均为本发明提供的一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图，其中，图4为沿图3中切割线C-C得到的剖面图，图5为沿图3中切割线D-D得到的剖面图，图6为沿图3中切割线E-E得到的剖面图。在一种实施例中，如图3所示，阵列基板具有显示区AA和包围显示区AA的非显示区BA。显示区AA用于设置若干子像素sp，对于有机发光显示面板，在阵列基板上设置像素定义层，对应显示区AA内的像素定义层上设置开口区o，在开口区o内蒸镀有机发光材料，使得显示区AA内形成若干子像素sp；对于液晶显示面板，与阵列基板对置有彩膜基板，阵列基板与彩膜基板之间设置液晶显示材料，在彩膜基板一侧设置有黑矩阵，对应显示区AA内黑矩阵上设置有开口区o，背光源产生的光线可由各个开口区o位置出射，使得显示区AA内形成若干子像素sp。在非显示区BA内，设置有若干金属单元31，各金属单元31在第一方向a上间隔设置，其中，第一方向a平行于阵列基板所在平面。如图4至图6所示，阵列基板包括形成上述若干金属单元31的金属覆盖层30，还包括衬底层10，以及在衬底层10一侧的若干导电膜层40和位于相邻的导电膜层之间的无机层20，其中，阵列基板中的全部或部分区级层的边缘位置被金属单元31覆盖，在第一方向a上，相邻金属单元31之间的位置暴露无机层20，具体地，图4中示出了金属单元31覆盖无机层20的边缘位置，图5中示出了金属覆盖层30暴露无机层20的边缘位置。采用该实施例提供的阵列基板，阵列基板中无机层的边缘间隔覆盖有金属单元，一方面，由于金属的延展性好，能够防止无机层的边缘产生裂纹，特别是阵列基板应用于可折叠的柔性显示面板中时，能够弯折时裂纹的产生；同时，金属覆盖层的各个金属单元间隔设置，而不是整层设置，可以使金属之间的间隔为弯折提供路径，不容易由于弯折应力而导致金属与无机层剥离，而且即使一个金属单元出现与无机层分离的情况，也不会使膜层分离的情况延伸到其他金属单元，能够使金属单元对无机层边缘的保护功能较好的发挥作用。在一种实施例中，请继续参考图3，在第一方向a上，金属单元31的宽度W1小于子像素sp宽度W2的N倍，其中，N大于等于1且小于等于5。其中，设子像素spb为显示面板中的一个子像素，在第一方向a上子像素spa、spb和spc依次设置，其中，在该实施例中，像素spb的宽度是指：在第一方向a上，定义子像素spa靠近子像素spb一侧的开口区的边缘与子像素spb靠近子像素spa一侧的开口区的边缘之间的中点为第一对称轴M1，定义子像素spc靠近子像素spb一侧的开口区的边缘与子像素spb靠近子像素spc一侧的开口区的边缘之间的中点为第二对称轴M2，第一对称轴M1与第二对称轴M2之间的距离即为像素spb的宽度。采用该实施例提供的阵列基板，设置金属单元的宽度为1至5个子像素的大小，一方面避免金属单元设置的过小而增加工艺控制难度，另一方面，避免金属单元设置的过大而在单个金属单元的位置出现剥离现象，因此，通过限定金属单元的宽度为1至5个子像素的大小，能够较好的防止无机层的边缘产生裂纹和避免无机层剥离。图7和图8为本发明提供的另一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图，在一种实施例中，结合图3、图7和图8所示，被金属覆盖层30，也即金属单元31覆盖位置处无机层20的厚度为第一厚度h1，在第一方向a上相邻金属单元31之间，也即，被金属覆盖层30暴露的无机层20的厚度为第二厚度h2，第一厚度h1小于第二厚度h2。采用该实施例提供的阵列基板，可至少对金属单元覆盖位置处无机层进行挖槽，使得金属单元覆盖位置处无机层减薄，被金属单元覆盖部分相对金属单元之间未被覆盖的部分薄，在显示面板进行弯折时，弯折应力集中无机层较薄的位置，使得无机层未被金属单元覆盖的较厚的位置不易产生裂纹，而无机层较薄的位置虽然集中了弯折应力，但由于有金属单元的保护，也不易产生裂纹，进而整体上保护了无机层边缘的各个位置均不会产生裂纹。换句话说，由于无机层薄的位置容易吸收应力，可以保护无机层厚的位置不会产生裂纹，而又通过金属单元覆盖无机层减薄的位置，可以通过金属层吸收无机层薄的位置处的应力，从而是无机层整体可以收到保护。发明人经过研究发现，对于同时存在厚度较大区与厚度较薄区的膜层，弯折该膜层时，厚度较薄的区域最先断裂，进一步研究发现是由于厚度较薄的区域会吸收，应力会相对集中。而且，因为无机层薄的位置无机层的顶面即远离衬底层一侧的表面到衬底层的落差较小，金属单元覆盖无机层薄的位置所需要覆盖的膜层段差较小，不易出现膜层分离。因此，在该实施例中，通过对无机层部分位置减薄和对应位置设置金属单元相结合，既能够避免整层金属层设计容易出现剥离的问题，使得金属单元的保护作用得以有效发挥，同时，又能够对未设置金属单元的位置形成保护，整体上解决了无机层边缘容易出现裂纹的问题。图9为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图，在一种实施例中，在该实施例中，被金属覆盖层30暴露的无机层20的边缘如图8所示，同时，结合图3和图9所示，无机层20的边缘具有台阶状结构T，金属单元31覆盖台阶状结构T，其中，台阶状结构T的底面具有的厚度为被金属单元31覆盖的最小厚度h1，小于被金属覆盖层30暴露的无机层20的厚度h2。其中，在形成台阶状结构T时，可以通过将阵列基板的各无机层20的边缘延伸至边框区BA的不同位置，通过层与层之间边缘位置的差异形成；也可以将阵列基板中的所有无机层20的边缘延伸至边框区BA内的相同位置，然后再进行一定深度的刻蚀，例如通过半色调掩膜版进行图案化，通过刻蚀位置剩余的无机层20和非刻蚀位置的无机层20的厚度差异形成。采用该实施例提供的阵列基板，通过设置台阶结构，在靠近无机层边缘的位置形成较薄的厚度，并且在该位置处被金属单元覆盖，进而整体上保护了无机层边缘的各个位置均不会产生裂纹，进一步，设置台阶结构以以后，不仅由于台阶位置具有较薄的厚度而容易集中应力，而且在台阶结构的相邻台阶阶面夹角位置也会集中应力，从而能够通过台阶结构吸收应力的能力来保护非台阶区，进一步减小无机层边缘未被金属单元覆盖部分出现裂纹的几率，而通过金属单元覆盖整个台阶结构，使得台阶结构部分得到有效保护，进一步降低了无机层边缘产生裂纹的可能性，此外，通过台阶的设置，能够增大无机层与金属单元的接触面积，从而避免膜层分离。在一种实施例中，图10至图12均为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图，其中，图10为沿图3中切割线C-C得到的另一种剖面图，图11为沿图3中切割线D-D得到的另一种剖面图，图12为沿图3中切割线E-E得到的另一种剖面图，在一种实施例中，如图3、图11至图12所示，阵列基板包括薄膜晶体管G，还包括沿着第三方向c依次层叠的缓冲层20a、栅极绝缘层20b、层间绝缘层20c、钝化层20d和平坦化层20e，其中，无机层20为上述缓冲层20a，其中，第三方向c与第一方向a和第二方向b分别垂直。可选的，将缓冲层边缘延伸至相较于阵列层中其他无机层靠近衬底基板边缘的位置，即缓冲层在衬底层上的垂直投影覆盖阵列层中的其他膜层，可以理解的。因为显示面板在制作过程中，会对其边缘进行切割，切割时边缘会产生较大应力，容易产生裂纹或膜层分离，通过本实施例可以减少靠近切割边的其他膜层的厚度，减小应力，而缓冲层与衬底层接触，可以最有效避免膜层切割时膜层分离，同时，通过本实施例中无机层与金属单元的设置，可以最有效的改善上述切割问题。图13为本发明提供的又一种阵列基板的俯视图，图14至图16均为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图，其中，图14为沿图13中切割线C-C得到的剖面图，图15为沿图13中切割线D-D得到的剖面图，图16为沿图13中切割线E-E得到的剖面图。在一种实施例中，如图13至图16所示，无机层20包括在第一方向a上交替排布的第一部分21和第二部分22，第一部分21的厚度h1小于第二部分22的厚度h2，需要说明的是，无机层20可以为一层结构，也可以为多层结构。在形成第一部分21时，可以先形成无机层20中厚度均一的膜层，然后再对该厚度均一的膜层间隔挖槽，使得被挖掉的部分形成第一部分21，两槽之间的部分形成第二部分22。沿第二方向b，第一部分21和第二部分22分别延伸并在端部形成无机层20的边缘，金属单元31覆盖第一部分21的端部，金属单元31暴露第二部分22的端部，其中，第一方向a与第二方向b相交，且第一方向a和第二方向b平行于阵列基板所在平面。采用该实施例提供的阵列基板，通过将无机层设置为厚度较薄的第一部分和厚度较厚的第二部分交替排列的结构，在靠近无机层边缘的位置形成较薄的厚度，并且在该位置处被金属单元覆盖，进而整体上保护了无机层边缘的各个位置均不会产生裂纹。本实施例通过无机层交替设置凹槽区即第一部分21所在区域与非凹槽区即第二部分22所在区域，使无机层在边缘形成交替设置的厚度薄的区域与厚度厚的区域，一方面根据上述实施例的描述，有利于设置金属单元，另一方面有利于为显示面板提供弯折路径。而且，结合金属单元的间隔设置可以起到相辅相成的作用，例如。在金属单元间隔位置为非凹槽区，可以通过金属层的间隔来提供弯折路径，在非金属间隔的位置则设置有凹槽区，可以通过凹槽提供弯折路径。在一种实施例中，请继续参考图13，若干子像素sp形成在第二方向b上延伸的子像素行px，子像素sp包括开口区o和包围开口区o的非开口区o，第一部分21位于相邻两个子像素行px的开口区o之间的非开口区o。采用该实施例提供的阵列基板，当通过挖槽的工艺形成第一部分时，将第一部分设置在子像素的非开口区，避免对开口区造成影响。图17为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图，其中，图17为沿图13中切割线F-F得到的剖面图，在一种实施例中，如图13和图17所示，在显示区AA内，对应第一部分21的位置填充有有机材料50。采用该实施例提供的阵列基板，对应显示区内较薄的第一部分的位置，通过填充有有机材料填充，使得第一部分小于第二部分的厚度差通过有机材料补充，使得两部分达到相同的厚度而形成一平面，从而在显示区内，无机层远离衬底层一侧的表面设置的金属走线能够在平面上走线，减少设置薄厚不均一的无机层而影响金属走线的可靠性。图18至图21均为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图，其中，图18为沿图13中切割线C-C得到的另一种剖面图，图19为沿图13中切割线D-D得到的另一种剖面图，图20为沿图13中切割线E-E得到的另一种剖面图，图21为沿图13中切割线F-F得到的另一种剖面图，在一种实施例中，如图13、图18至图21所示，阵列基板包括薄膜晶体管G，还包括沿着第三方向c依次层叠的缓冲层20a、栅极绝缘层20b、层间绝缘层20c、钝化层20d和平坦化层20e，其中，无机层20包括上述缓冲层20a、栅极绝缘层20b、层间绝缘层20c、钝化层20d和平坦化层20e中的一者或多者的组合，其中，第三方向c与第一方向a和第二方向b分别垂直。在一种具体的实施例中，请继续参考图13、图18至图20，无机层20为缓冲层20a，在缓冲层20a上形成第一部分21和第二部分22，也即，缓冲层20a对应第一部分21的位置设置有第一凹槽，在显示区AA内，有机材料50填充于第一凹槽内。在该实施例提供的阵列基板中，缓冲层相对栅极绝缘层、层间绝缘层、钝化层和平坦化层更靠近衬底基板，通过在缓冲层上设置凹槽，能够避免形成凹槽的过程中对缓冲层远离衬底基板一侧，也即缓冲层与栅极绝缘层、栅极绝缘层与层间绝缘层、层间绝缘层与钝化层，以及钝化层与平坦化层之间信号走线的影响。图22为本发明提供的又一种阵列基板的俯视图，在一种实施例中，如图22所示，阵列基板包括可折叠区FA，可折叠区FA的折叠轴F在第二方向b上延伸，第二方向b与第一方向a交叉，可选地，第二方向b与第一方向a垂直，且第二方向b平行于阵列基板所在平面，金属覆盖层30至少位于可折叠区FA。在该实施例中，对于包括可折叠区的阵列基板，至少在可折叠区内，与折叠轴延伸方向交叉的方向上间隔设置金属单元，能够减少折叠区的位置反复弯折而使无机层边缘出现裂纹。图23为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图，其中，图23为沿图22中切割线C-C得到的剖面图。在一种实施例中，如图22和图23所示，阵列基板还包括：多个挡墙60，各挡墙60在第二方向b上排列，在第一方向a上延伸，与无机层20位于衬底层10的同侧，且位于无机层20的边缘远离显示区AA的一侧。可选地，挡墙60可与无机层20同层制备，然后通过刻蚀形成挡墙60。采用该实施例提供的阵列基板，在无机层的边缘与阵列基板的边缘，也即切割线之间设置挡墙，能够阻挡切割过程产生的裂纹向显示区的方向延伸。可以理解的，本实施例中挡墙位于无机层的一侧，但是，在本申请其他实施例中，挡墙可以为环绕无机层的环形，即挡墙在衬底层上的垂直投影环绕无机层所在区域。在一种实施例中，请继续参考图23，金属单元31沿第二方向b向远离显示区AA的一侧延伸并覆盖挡墙60。采用该实施例提供的阵列基板，将金属单元覆盖挡墙，能够进一步减少挡墙处出现裂纹。图24和图25均为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图，其中，图24为沿图22中折叠轴F所在位置进行切割得到的剖面图，图25为沿图22中切割线G-G进行切割得到的剖面图。在一种实施例中，如图22、图24和图25所示，挡墙60设置有第二凹槽，折叠轴F与第二凹槽交叠。采用该实施例提供的阵列基板，通过在折叠轴所在位置处的挡墙上设置凹槽，能够进一步减少挡墙处出现裂纹。在一种实施例中，请继续参考图22、图24和图25所示，第二凹槽内填充有金属材料70。其中，可选地，金属材料70与形成金属单元31的材料相同，进一步可选地，第二凹槽内填充的金属材料70与金属单元31同一工艺制成。采用该实施例提供的阵列基板，在挡墙的凹槽内设置金属材料，能够进一步减少挡墙处出现裂纹。图26为本发明提供的又一种阵列基板的边框区的膜层结构示意图，在一种实施例中，如图26所示，阵列基板还包括有机层80，其中，有机层80覆盖无机层20a的边缘以及金属单元31，进一步地，阵列基板上设置有挡墙60时，有机层80还覆盖挡墙。采用该实施例提供的阵列基板，通过在无机层的边缘以及金属单元的位置覆盖有机层，能够进一步防止切割产生的裂纹以及折叠过程中在无机层的边缘产生的裂纹延伸至显示区。以上为本发明实施例提供的阵列基板的实施例，本发明还提供了一种显示面板，该显示面板包括本发明提供的任意一种阵列基板，具有其技术特征和相应的技术效果，此处不再赘述。图27是本发明实施例提供的显示面板的膜层结构示意图，可选地，在一种实施例中，如图27所示，显示面板包括阵列基板01，该阵列基板为本发明提供的任意一种阵列基板。可选地，显示面板还包括在阵列基板01上设置像素定义层02、在像素定义层02的开口内设置的有机发光器件03，以及用于封装的封装层04。通过上述实施例可知，本发明提供的阵列基板和显示面板，至少实现了如下的有益效果：本发明的阵列基板中无机层的边缘间隔覆盖有金属单元，一方面，由于金属的延展性好，能够防止无机层的边缘产生裂纹，特别是阵列基板应用于可折叠的柔性显示面板中时，能够弯折时裂纹的产生；同时，金属覆盖层的各个金属单元间隔设置，而不是整层设置，不容易由于弯折应力而与无机层剥离，能够使金属单元对无机层边缘的保护功能较好的发挥作用。虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

权利要求：1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板具有显示区和包围所述显示区的非显示区，所述显示区用于设置若干子像素，所述阵列基板包括：衬底层；无机层，位于所述衬底层的一侧；金属覆盖层，位于所述非显示区，包括若干金属单元，所述金属单元覆盖所述无机层的边缘，各所述金属单元在第一方向上间隔设置，所述第一方向平行于所述阵列基板所在平面。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，包括：被所述金属单元覆盖位置处所述无机层的厚度为第一厚度，在所述第一方向上相邻所述金属单元之间的所述无机层的厚度为第二厚度，所述第一厚度小于所述第二厚度。3.根据权利要求1或2所述的阵列基板，其特征在于，所述无机层的边缘具有台阶状结构，所述金属单元覆盖所述台阶状结构。4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述无机层包括在所述第一方向上交替排布的第一部分和第二部分，所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度；沿第二方向，所述第一部分和所述第二部分分别延伸并在端部形成所述无机层的边缘，所述金属单元覆盖所述第一部分的端部，所述金属单元暴露所述第二部分的端部；其中，所述第一方向与所述第二方向相交，且所述第二方向平行于所述阵列基板所在平面。5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述若干子像素形成在所述第二方向上延伸的子像素行，所述子像素包括开口区和包围所述开口区的非开口区；所述第一部分位于相邻两个所述子像素行的所述开口区之间的的非开口区。6.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，在所述显示区内，对应所述第一部分的位置填充有有机材料。7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述无机层包括沿着第三方向依次层叠的缓冲层、栅极绝缘层、层间绝缘层、钝化层和平坦化层中的一者或多者的组合，其中，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向分别垂直。8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述缓冲层对应所述第一部分的位置设置有第一凹槽，在所述显示区内，所述有机材料填充于所述第一凹槽内。9.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，在所述第一方向上，所述金属单元的宽度小于所述子像素宽度的N倍，其中，N大于等于1且小于等于5。10.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括可折叠区，所述可折叠区的折叠轴在第二方向上延伸，所述第二方向与所述第一方向交叉，且所述第二方向平行于所述阵列基板所在平面，所述金属覆盖层至少位于所述可折叠区。11.根据权利要求10所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：多个挡墙，各所述挡墙在所述第二方向上排列，在所述第一方向上延伸，与所述无机层位于所述衬底层的同侧，且位于所述无机层的边缘远离所述显示区的一侧。12.根据权利要求11所述的阵列基板，其特征在于，所述金属单元沿所述第二方向向远离所述显示区的一侧延伸并覆盖所述挡墙。13.根据权利要求11所述的阵列基板，其特征在于，所述挡墙设置有第二凹槽，所述折叠轴与所述第二凹槽交叠。14.根据权利要求13所述的阵列基板，其特征在于，所述第二凹槽内填充有金属材料。15.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括沿着第三方向依次层叠的缓冲层、栅极绝缘层、层间绝缘层、钝化层和平坦化层，其中，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向分别垂直，所述无机层为所述缓冲层。16.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1至15中任一项所述阵列基板。

百度查询： 厦门天马微电子有限公司 阵列基板和显示面板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD