申请/专利权人:上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日:2020-07-17
公开(公告)日:2020-11-27
公开(公告)号:CN111733382B
主分类号:C23C14/04(20060101)
分类号:C23C14/04(20060101);C23C14/24(20060101);H01L27/32(20060101);H01L51/56(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.11.27#授权;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.02#公开
摘要:本发明提供了一种张网装置及其张网方法,通过滑块在第一导轨上移动带动移动支架在第二导轨上移动,相当于将滑块在XY平面内的位移转换为移动支架在Z向上的位移,充分利用较大的水平向空间,简化了机械结构从而提高了稳定性,进而提高了掩模板框架的交接安全性。
主权项:1.一种张网装置,其特征在于,包括底座及设置于所述底座上的掩模板框架交接组件,其中,所述掩模板框架交接组件包括:驱动单元,包括至少一个设置于XY平面内的第一导轨及至少两个沿Z向设置的第二导轨,所述第一导轨上滑动设置有滑块,所述滑块至少具有一个斜面,所述斜面上设置有第三导轨;移动支架,包括相互连接的外框及驱动杆,所述外框滑动设置于所述第二导轨上,所述第二导轨限定所述外框在XY平面内的位置,所述驱动杆滑动设置于所述第三导轨上,所述滑块在所述第一导轨上移动并带动所述移动支架在所述第二导轨上移动;若干吸附单元,设置于所述移动支架上并可随所述移动支架移动,以用于吸附掩模板框架并完成所述掩模板框架的交接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海微电子装备(集团)股份有限公司 张网装置及其张网方法
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