申请/专利权人：三菱电机株式会社

申请日：2017-09-20

公开（公告）日：2020-11-27

公开（公告）号：CN212033017U

主分类号：H01L25/07(20060101)

分类号：H01L25/07(20060101);H01L25/18(20060101);H02M7/48(20070101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.27#授权

摘要：本实用新型涉及的电力半导体装置具有：半导体芯片；第1电极，其与半导体芯片连接；第2电极，其与半导体芯片连接，与第1电极电位不同；以及壳体，其收容半导体芯片，壳体具有：第1保持部，其对第1电极进行保持；第2保持部，其对第2电极进行保持，与第1保持部分离；以及连接部，其将第1保持部和第2保持部连接，在连接部的侧面设置壳体侧凹凸部。

主权项：1.一种电力半导体装置，其特征在于具有：半导体芯片；第1电极，其与所述半导体芯片连接；第2电极，其与所述半导体芯片连接，与所述第1电极电位不同；壳体，其容纳所述半导体芯片；以及基板，其在上表面搭载有所述半导体芯片，所述壳体具有：第1保持部，其对所述第1电极进行保持；第2保持部，其对所述第2电极进行保持，与所述第1保持部分离；以及连接部，其将所述第1保持部和所述第2保持部连接，在所述连接部的侧面设置壳体侧凹凸部，从与所述基板的上表面垂直的方向观察，所述壳体侧凹凸部是凹凸的。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱电机株式会社 电力半导体装置

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