申请/专利权人：云谷(固安)科技有限公司

申请日：2019-05-28

公开（公告）日：2020-12-01

公开（公告）号：CN112014604A

主分类号：G01R1/067(20060101)

分类号：G01R1/067(20060101);G01R31/28(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.18#实质审查的生效;2020.12.01#公开

摘要：本发明实施例涉及测试技术领域，公开了一种晶圆测试装置、测试系统及测试方法。本发明中提供了一种晶圆测试装置，包括：包含多个电极探针的晶圆测试卡、与晶圆测试卡连接的至少一个信号通路，其中，至少两个电极探针共用一个信号通路；至少一个信号通路用于为多个电极探针提供测试电信号；多个电极探针用于连接待测晶圆上的待测芯片，并利用测试电信号对待测芯片进行测试。本发明实施方式提供的一种晶圆测试装置、测试系统及测试方法，能够降低测试装置成本。

主权项：1.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括：包含多个电极探针的晶圆测试卡、与所述晶圆测试卡连接的至少一个信号通路，其中，至少两个所述电极探针共用一个所述信号通路；所述至少一个信号通路用于为所述多个电极探针提供测试电信号；所述多个电极探针用于连接待测晶圆上的待测芯片，并利用所述测试电信号对所述待测芯片进行测试。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 云谷(固安)科技有限公司 一种晶圆测试装置、测试系统及测试方法

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