申请/专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司

申请日：2019-05-29

公开（公告）日：2020-12-01

公开（公告）号：CN112018048A

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/488(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.18#实质审查的生效;2020.12.01#公开

摘要：本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括：芯片，芯片的背面设有定位槽；基底，基底的上表面上设有定位凸块；芯片键合于基底的上表面上，且定位凸块插设于定位槽内；塑封层，位于基底的上表面上，且将芯片塑封；重新布线层，位于塑封层的上表面，且与芯片电连接；焊球凸块，位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接。本发明的芯片封装结构中芯片的背面设有定位槽且基底的上表面上设有定位凸块，芯片键合于基底的上表面上，定位槽及定位凸块可以增强芯片键合于基底上表面上的能力，防止键合后的芯片在基底的上表面上移位，从而确保芯片封装结构的性能。

主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片的背面设有定位槽；基底，所述基底的上表面上设有定位凸块；所述芯片键合于所述基底的上表面上，且所述定位凸块插设于所述定位槽内；塑封层，位于所述基底的上表面上，且将所述芯片塑封；重新布线层，位于所述塑封层的上表面，且与所述芯片电连接；焊球凸块，位于所述重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中芯长电半导体(江阴)有限公司 芯片封装结构及芯片封装方法

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