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【发明公布】硅光模块的封装方法及硅光模块_上海新微技术研发中心有限公司_201910462224.7 

申请/专利权人:上海新微技术研发中心有限公司

申请日:2019-05-30

公开(公告)日:2020-12-01

公开(公告)号:CN112017973A

主分类号:H01L21/52(20060101)

分类号:H01L21/52(20060101);H01L31/0203(20140101);H01L25/16(20060101);G02B6/42(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.02.28#授权;2020.12.18#实质审查的生效;2020.12.01#公开

摘要:本发明提供一种硅光模块的封装方法及硅光模块,其优点在于,采用晶圆级扇出形封装方法制备硅光模块,其能够提高硅光模块的带宽、提高集成度、改善散热、降低功耗、降低封装成本;同时采用该封装方法形成的硅光模块还具有用于光纤插入的凹口,其使得光纤能够与硅光模块进行光纤耦合;即本发明封装方法在提供了良好的封装工艺的同时还保证光纤能够与硅光模块进行光纤耦合。

主权项:1.一种硅光模块的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:提供载体晶圆,所述载体晶圆划分为多个封装区,所述封装区包括至少一第一凹槽及至少一第二凹槽;提供至少一硅光芯片及至少一功能芯片,所述硅光芯片的至少一侧面具有用于光纤端面耦合的耦合区域;将所述硅光芯片设置在所述第一凹槽内,将所述功能芯片设置在所述第二凹槽内;形成重布线层,所述重布线层覆盖所述载体晶圆、所述硅光芯片及所述功能芯片的表面,所述重布线层将所述硅光芯片与所述功能芯片电互连;封装区形成至少一挖槽,所述挖槽自所述重布线层延伸至所述载体晶圆内,以暴露出所述硅光芯片的所述耦合区域;切割形成多个彼此独立的硅光模块,所述挖槽位于所述载体晶圆的部分形成一凹口,所述凹口用于支撑并限位光纤。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海新微技术研发中心有限公司 硅光模块的封装方法及硅光模块

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