申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2019-07-16

公开（公告）日：2020-12-01

公开（公告）号：CN112018062A

主分类号：H01L23/49(20060101)

分类号：H01L23/49(20060101);H01L23/498(20060101);H01L21/48(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：["20190528 US 16/424,228"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.06.14#实质审查的生效;2020.12.01#公开

摘要：本公开提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括具有图案化表面的衬底，所述图案化表面包含第一区域和第二区域，其中所述第一区域中的第一线宽小于所述第二区域中的第二线宽。所述半导体封装结构进一步具有通过适用于所述第一线宽的导电特征混合接合到所述第一区域的第一裸片，以及通过适用于所述第二线宽的导电特征接合到所述第二区域的第二裸片。还公开了所述半导体封装结构的制造操作。

主权项：1.一种半导体封装结构，其包括：具有图案化表面的衬底，所述图案化表面包括第一区域和第二区域，其中所述第一区域中的第一线宽小于所述第二区域中的第二线宽；第一裸片，其通过适用于所述第一线宽的导电特征混合接合到所述第一区域；以及第二裸片，其通过适用于所述第二线宽的导电特征接合到所述第二区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装结构及其制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD