申请/专利权人：矢崎总业株式会社

申请日：2020-04-27

公开（公告）日：2020-12-01

公开（公告）号：CN112018057A

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101)

优先权：["20190528 JP 2019-099100"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.18#实质审查的生效;2020.12.01#公开

摘要：本发明提供一种能够适当地散热的散热结构。散热结构1具备散热部10和蓄热部20。散热部10具有受热面11a，该受热面11a包含与发热的半导体2接触的接触面11b，散热部10对与接触面11b接触的半导体2的热进行散热。蓄热部20以夹着半导体2的方式配置。蓄热部20例如具有使半导体2位于内侧的蓄热开口部23，且包围半导体2。而且，蓄热部20与受热面11a接触而设置，对经由散热部10传导的半导体2的热进行蓄热。

主权项：1.一种散热结构，其特征在于，具备：散热部，所述散热部具有受热面，所述受热面包含与发热的电子部件接触的接触面，且所述散热部对与所述接触面接触的由所述电子部件产生的热进行散热；以及蓄热部，所述蓄热部以夹着所述电子部件的方式配置，且被设置为与所述受热面接触，对经由所述散热部传导的由所述电子部件产生的热进行蓄热。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 矢崎总业株式会社 散热结构

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