申请/专利权人：精工爱普生株式会社

申请日：2020-05-29

公开（公告）日：2020-12-01

公开（公告）号：CN112013869A

主分类号：G01C25/00(20060101)

分类号：G01C25/00(20060101);E02F9/20(20060101)

优先权：["20190531 JP 2019-102236"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.18#实质审查的生效;2020.12.01#公开

摘要：本发明涉及移动体、传感器模块以及传感器模块的校准方法。一种移动体，具备：可动部，绕规定的轴转动；传感器模块，设置于所述可动部或与所述可动部联动的部位；以及控制装置，控制所述可动部以及所述传感器模块，所述控制装置控制所述可动部，以使所述传感器模块成为第一姿势，并对所述传感器模块进行校准指示，所述传感器模块包括：惯性传感器；校准部，根据所述校准指示而基于所述惯性传感器的输出信号计算所述传感器模块的姿势，并基于所计算出的姿势与所述第一姿势之差生成校正信息；以及校正部，基于所述校正信息校正所述惯性传感器的输出信号。

主权项：1.一种移动体，其特征在于，具备：可动部，绕规定的轴转动；传感器模块，设置于所述可动部或与所述可动部联动的部位；以及控制装置，控制所述可动部以及所述传感器模块，所述控制装置控制所述可动部，以使所述传感器模块成为第一姿势，并且所述控制装置对所述传感器模块进行校准指示，所述传感器模块包括：惯性传感器；校准部，根据所述校准指示而基于所述惯性传感器的输出信号计算所述传感器模块的姿势，并基于所计算出的姿势与所述第一姿势之差生成校正信息；以及校正部，基于所述校正信息校正所述惯性传感器的输出信号。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 精工爱普生株式会社 移动体、传感器模块以及传感器模块的校准方法

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