申请/专利权人:中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
申请日:2020-07-21
公开(公告)日:2020-12-01
公开(公告)号:CN112018041A
主分类号:H01L21/8242(20060101)
分类号:H01L21/8242(20060101);H01L27/108(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.12.18#实质审查的生效;2020.12.01#公开
摘要:本申请涉及半导体技术领域,具体涉及一种电容器及其制备方法,包括:提供一半导体衬底;于所述半导体衬底上形成上电极;使用含氮气体对所述上电极的外表面进行处理,以在所述上电极的外表面形成第一钝化层;在第一钝化层的外表面形成上电极连接层。通过在上电极与上电极连接层之间的界面、上电极连接层与金属导线层之间的界面进行界面处理,即依次在上电极进行处理、第一处理工艺以及第二处理工艺,以及在上电极连接层进行钝化处理,使得上电极与上电极连接层之间界面、上电极连接层与金属导线层之间界面的不完全反应物被去除,大大降低了电容器的漏电。
主权项:1.一种电容器的制备方法,其特征在于,包括:提供一半导体衬底;于所述半导体衬底上形成上电极;使用含氮气体对所述上电极的外表面进行处理,以在所述上电极的外表面形成第一钝化层;在第一钝化层的外表面形成上电极连接层。
全文数据:
权利要求:
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