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【发明公布】图案布局的形成方法_福建省晋华集成电路有限公司_202010791325.1 

申请/专利权人:福建省晋华集成电路有限公司

申请日:2020-08-07

公开(公告)日:2020-12-01

公开(公告)号:CN112017951A

主分类号:H01L21/033(20060101)

分类号:H01L21/033(20060101);H01L27/108(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.03.04#授权;2020.12.18#实质审查的生效;2020.12.01#公开

摘要:本发明公开了一种图案布局的形成方法。至少形成在衬底上的多条第一图案,本身具有交替排列多个的第一宽部以及第一窄部,其中多个第一窄部由于尺寸较小,因此在蚀刻步骤后会自动地被移除,而留下多个排列的第一宽部。所述留下的多个第一宽部可以当作后续有源区的掩膜层,进而后续步骤在衬底中形成多个棋盘式排列的有源区。藉由本发明所述的方法,可以达到节省制程步骤的目标。

主权项:1.一种图案布局的形成方法,包含:提供一衬底;提供一底材料层于所述衬底上;提供一顶材料层于所述材料层上进行一图案化步骤,在所述顶材料层中形成多条沿着一第一方向排列且彼此平行的第一掩模图案,其中每一条第一掩模图案均包含有交替排列的第一宽部以及第一窄部;以及以所述第一掩膜图案为遮蔽层进行一蚀刻步骤,对所述底材料层以及所述衬底进行一全面性地蚀刻,将所述第一掩模图案依序转移到所述底材料层以及所述衬底中,形成多个第一有源图案在所述衬底中,且在所述蚀刻步骤中,各所述第一掩模图案的所述第一窄部被完全移除。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 福建省晋华集成电路有限公司 图案布局的形成方法

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