申请/专利权人：东莞市德尔创电子有限公司

申请日：2020-09-24

公开（公告）日：2020-12-01

公开（公告）号：CN112017863A

主分类号：H01G4/38(20060101)

分类号：H01G4/38(20060101);H01G4/005(20060101);H01G4/12(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.18#实质审查的生效;2020.12.01#公开

摘要：本发明公开了一种陶瓷电容器芯片，包括呈扁平状的介质本体；介质本体包括第一面，以及与第一面相对设置的第二面；第一面涂覆有两个以上的第一电极，第一面上的所有第一电极呈左右并排设置，第二面涂覆有与第一面的所有第一电极位置相对应的第二电极；相邻两个第一电极或者第二电极之间的介质本体上设有镂空槽或者凹槽。本发明只采用了一片介质本体便实现了双Y或多Y结构的陶瓷电容器芯片，从而解决了后工序诸多制造问题。另外，通过在相邻两个第一电极或者第二电极之间的介质本体上设有镂空槽或者凹槽，从而避免了某一电容器失效而影响到其他电容器的正常工作的问题。

主权项：1.一种陶瓷电容器芯片，其特征在于，包括呈扁平状的介质本体；所述介质本体包括第一面，以及与第一面相对设置的第二面；所述第一面涂覆有两个以上的第一电极，第一面上的所有第一电极呈左右并排设置，所述第二面涂覆有与第一面的所有第一电极位置相对应的第二电极；相邻两个第一电极或者第二电极之间的介质本体上设有镂空槽或者凹槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市德尔创电子有限公司 一种陶瓷电容器芯片

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