申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司

申请日：2018-01-03

公开（公告）日：2020-12-01

公开（公告）号：CN108228014B

主分类号：G06F3/044(20060101)

分类号：G06F3/044(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2022.12.13#未缴年费专利权终止;2018.07.24#实质审查的生效;2018.06.29#公开

摘要：本发明实施例提供一种触控模组及其制备方法、触控屏。触控模组的制备方法包括：通过一次构图工艺在基底上形成透明导电层和金属层叠设的复合电极、引线和引线焊盘；在可视区域以外形成保护层，刻蚀掉可视区域的金属层，形成透明的触控电极。本发明通过一次构图工艺对叠设的透明导电层和金属层进行处理，形成二层结构的复合电极、引线和引线焊盘图案，随后刻蚀掉可视区域的金属层形成透明的触控电极。与采用两次构图工艺的现有技术相比，本发明不仅避免了环境中颗粒接触触控电极的机会，而且避免了两次构图工艺存在的对位偏差，提高了生产效率，减少了生产时间，降低了生产成本，保证了品质稳定，提高了产能和良品率。

主权项：1.一种触控模组的制备方法，其特征在于，包括：通过一次构图工艺在基底上形成透明导电层和金属层叠设的复合电极、引线和引线焊盘，包括：依次沉积透明导电层和金属层，通过一次构图工艺，在可视区域形成复合电极，在外围区域形成引线，在绑定区域形成引线焊盘；所述复合电极、引线和引线焊盘均为透明导电层和金属层的叠设结构；在可视区域以外形成保护层，刻蚀掉所述可视区域的金属层，形成透明的触控电极。

全文数据：触控模组及其制备方法、触控屏技术领域[0001]本发明涉及触控技术领域，具体涉及一种触控模组及其制备方法、触控屏。背景技术[0002]随着显示技术的飞速发展，触控屏TouchScreenPanel已经逐渐遍及人们的生活中。按照工作原理，触摸屏可以分为：电容式、电阻式、红外线式、表面声波式、电磁式、振波感应式以及受抑全内反射光学感应式等。其中，电容式触摸屏以其独特的触控原理，凭借高灵敏度、长寿命、高透光率等优点，被业内追捧为新宠。对于电容式触摸屏，又可以分为两片玻璃Glass-Glass，G-G类型和单片玻璃OneGlassSolution，0GS类型。G-G类型是将传感模组制作在普通玻璃上，然后与保护玻璃进行贴合，其优点是制造工艺简单，但存在较厚且透过率偏低等缺点。0GS类型是将传感模组直接制作在强化玻璃上，具有结构简单、厚度薄、透过率高等优点，逐渐成为主流技术，目前0GS类型的触控模组占触控市场60%以上。[0003]目前，现有0GS类型触控模组的制作工艺通常包括:先采用一次构图工艺在可视区域ViewArea，VA制备透明的触控电极图案，然后采用另一次构图工艺在可视区域之外制备金属走线和引线焊盘图案，最后制作绝缘保护层。经本申请发明人研宄发现，现有制备工艺不仅存在生产效率低、生产成本高的问题，而且存在品质不稳定等缺陷，严重影响了产能和良品率。发明内容[0004]本发明实施例所要解决的技术问题是，提供一种触控模组及其制备方法、触控屏，以克服现有制备工艺效率低、成本高、品质不稳定等缺陷。[0005]为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种触控模组的制备方法，包括：[0006]通过一次构图工艺在基底上形成透明导电层和金属层叠设的复合电极、引线和引线焊盘；[0007]在可视区域以外形成保护层，刻蚀掉所述可视区域的金属层，形成透明的触控电极。[0008]可选地，在形成透明导电层和金属层叠设的复合电极、引线和引线焊盘前，还包括：[0009]在基底上形成桥接层和桥接保护层，所述桥接保护层位于所述桥接层上。[0010]可选地，通过一次构图工艺在基底上形成透明导电层和金属层叠设的复合电极、引线和引线焊盘，包括：[0011]依次沉积透明导电层和金属层，通过一次构图工艺，在可视区域形成复合电极，在外围区域形成引线，在绑定区域形成引线焊盘;所述复合电极、引线和引线焊盘均为透明导电层和金属层的叠设结构。[0012]可选地，所述复合电极包括透明的触控电极以及覆盖所述触控电极的金属层，所述触控电极包括交叉且相互绝缘的多个第一电极行和多个第二电极行，每个第一电极行为整体结构，每个第二电极列包括多个相互断开的第二电极，相邻的第二电极之间通过桥接层连接;或者，每个第二电极列为整体结构，每个第一电极行包括多个相互断开的第一电极，相邻的第一电极之间通过桥接层连接。[0013]可选地，在可视区域以外形成保护层，刻蚀掉所述可视区域的金属层，形成透明的触控电极，包括：_4]形成覆盖整个基底的整体保护层，在臟外围区域形成覆盖所述引线的引线区保护层；[0015]通过第一次刻蚀处理，刻蚀掉可视区域的整体保护层和金属层，在可视区域形成透明的触控电极；[0016]通过第二次刻蚀处理，刻蚀掉绑定区域的整体保护层。[0017]可选地，在可视区域以外形成保护层，刻蚀掉所述可视区域的金属层，形成透明的触控电极，包括：[0018]在所述外围区域和绑定区域形成覆盖所述引线和引线焊盘的外围保护层；[0019]在所述走线区域形成覆盖所述引线的引线区保护层；[0020]通过第一次刻蚀处理，刻蚀掉可视区域的金属层，在可视区域形成透明的触控电极；[0021]通过第二次刻蚀处理，刻蚀掉绑定区域的外围保护层。[0022]可选地，在可视区域以外形成保护层，刻蚀掉所述可视区域的金属层，形成透明的触控电极，包括：[0023]在所述外围区域和绑定区域形成覆盖所述引线和引线焊盘的外围保护层；[0024]通过第一次刻蚀处理，刻蚀掉可视区域的金属层，在可视区域形成透明的触控电极；[0025]通过第二次刻蚀处理，刻蚀掉所述外围区域和绑定区域的外围保护层；[0026]在所述外围区域形成覆盖所述引线的引线区保护层。[0027]为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供了一种触控模组，触控模组采用前述触控模组的制备方法制备。[0028]可选地，所述触控模组的引线和引线焊盘为透明导电层和金属层的叠层结构。[0029]本发明实施例还提供了一种触控屏，包括前述的触控模组。[0030]本发明实施例提供了提供了一种触控模组及其制备方法、触控屏，采用一次构图工艺对叠设的透明导电层和金属层进行处理，形成二层结构的复合电极、引线和引线焊盘，随后刻蚀掉可视区域的金属层，在可视区域形成透明的触控电极。与采用两次构图工艺的现有技术相比，本发明实施例不仅避免了环境中颗粒接触触控电极的机会，而且避免了两次构图工艺存在的对位偏差，提高了生产效率，减少了生产时间，降低了生产成本，保证了品质稳定，提尚了产能和良品率。[0031]当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本发明的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明[0032]^附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。[0033]图1为本发明实施例触控模组的制备方法的流程图；[0034]图2为本发明第一实施例形成桥接层图案后的示意图；[0035]图3为图2中A-A向剖视图；[0036]图4为本发明第一实施例形成桥接保护层图案后的示意图；[0037]图5为图仲a-A向剖视图；[0_图6为本发明第一实施例形成复合电极、引线和引线焊盘图案后的示意图；[0039]图7为图6中A-A向剖视图；[0040]图8为本发明第一实施例形成保护层图案后的示意图；[0041]图9为图8中A-A向剖视图；[0042]图10为本发明第一实施例第一次刻蚀后的示意图；[0043]图11为图10中A-A向剖视图；[0044]图12为本发明第一实施例第二次刻蚀后的示意图；_5]图13为图12中A-A向剖视图；[0046]图14为本发明第二实施例形成外围保护层图案后的示意图；[0047]图15为本发明第二实施例形成引线区保护层图案后的示意图；[0048]图16为本发明第三实施例形成外围保护层后的示意图；[0049]图17为本发明第三实施例第一次刻蚀后的示意图；[00S0]图1S为本发明第三实施例第二次刻蚀后的示意图；[0051]图I9为本发明第三实施例形成引线区保护层后的示意图。[0052]附图标记说明：[0053]10一基底；20—桥接层；30一桥接保护层；[00M]40—复合电极；50—触控电极；51—感应电极；[0055]52—驱动电极；60—引线；70—引线焊盘；[0056]80—整体保护层；9〇一引线区保护层；1〇〇—外围保护层。具体实施方式[0057]下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。[0058]经本申请发明人研究发现，现有制备工艺存在生产效率低、生产成本高、品质不稳定等缺陷的原因，是现有技术采用两次构图工艺分别形成触控电极和金属走线造成的。具体地，现有工艺完成触控电极图案制作后，需要有一段时间才开始制作金属走线图案，在这段时间内，触控电极图案一直处于暴露状态，会不断接触到空气、水汽、高温、蚀刻液等环境，使环境中颗粒残留于触控电极图案的风险大大增加。一旦颗粒进入触控电极图案，会导致后续构图过程出现曝光不良、走线开路或短路等缺陷，而这些缺陷是无法轻易修复的，会直接导致产品功能失效。此外，两次构图工艺意味着采用两张掩膜版mask分别进行曝光，在两次曝光过程中会存在对位精度的问题，不仅降低了生产效率，增加了生产成本，而且存在批次性不良风险，如果两次曝光过程中对位偏差过大，直接影响产品的产能和良品率。[0059]为此，本发明实施例提供了一种触控模组的制备方法，以克服现有制备工艺效率低、成本高、品质不稳定等缺陷。图1为本发明实施例触控模组的制备方法的流程图。如图1所示，触控模组的制备方法包括：[0060]S1、通过一次构图工艺在基底上形成透明导电层和金属层叠设的复合电极、引线和引线焊盘；[0061]S2、在可视区域以外形成保护层，刻蚀掉所述可视区域的金属层，形成透明的触控电极。[0062]本发明实施例提供了一种触控模组的制备方法，采用一次构图工艺对叠设的透明导电层和金属层进行处理，形成二层结构的复合电极、引线和引线焊盘图案，随后刻蚀掉可视区域的金属层，在可视区域形成透明的触控电极。与采用两次构图工艺的现有技术相比，本发明实施例不仅避免了环境中颗粒接触触控电极的机会，而且避免了两次构图工艺存在的对位偏差，提高了生产效率，减少了生产时间，降低了生产成本，保证了品质稳定，提高了广能和良品率。[0063]下面通过具体实施例详细说明本发明实施例的技术方案。[0064]第一实施例[0065]本实施例触控模组的制备方法包括：[0066]S11、在基底上形成桥接层和桥接保护层，所述桥接保护层位于所述桥接层上；[0067]S12、依次沉积透明导电层和金属层，通过一次构图工艺，在可视区域形成复合电极图案，在外围区域形成引线图案，在绑定区域形成引线焊盘图案;所述复合电极、引线和引线焊盘图案均为透明导电层和金属层的叠设结构；[0068]S13、形成覆盖整个基底的整体保护层，在所述外围区域形成覆盖所述引线的引线区保护层；[0069]S14、通过第一次刻蚀处理，刻蚀掉可视区域的整体保护层和金属层，在可视区域形成透明的触控电极；[0070]S15、通过第二次刻蚀处理，刻蚀掉绑定区域的整体保护层。[0071]图2〜13为本发明第一实施例制备触控模组的示意图。其中，本实施例中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，是现有成熟的制备工艺。沉积可采用減射、蒸镀、化学气相沉积等已知工艺，涂覆可采用已知的涂覆工艺，刻蚀可采用已知的方法，在此不做具体的限定。[0072]1、在基底上形成桥g层图案。形成桥接层图案包括:在基底上沉积导电薄膜，在导电薄膜上涂覆一层光刻胶，采用掩膜版对光刻胶进行曝光并显影，在桥接层图案位置形成未曝光区域，保留有光刻胶，在其它位置形成完全曝光区域，光刻胶被去除，对完全曝光区域的导电薄膜进行刻蚀并剥离剩余的光刻胶，在基底10上形成桥接层Bridge20图案，如图2和图3所示。其中，基底可以采用玻璃基底或石英基底。导电薄膜可以采用金属材料，也可以采用透明导电材料，如氧化铟锡IT0、氧化铟锌IZ0、碳纳米管或者石墨烯等。优选采用ITO,可以提高触控模组的透过率，且由于ITO相对金属对光的反射率较小，可以降低反射光对人的视觉影响。[0073]2、在形成桥接层图案的基底上形成桥接保护层图案。形成桥接保护层图案包括：在基底上涂覆第一绝缘层薄膜，采用掩膜版对第一绝缘层薄膜进行曝光并显影，在桥接层20上形成桥接保护层3〇图案，如图4和图5所示。其中，桥接保护层30图案位于桥接层20的中部位置，即桥接保护层30覆盖桥接层20表面的中部区域，用于使桥接层20与后续形成的感应电极绝缘，桥接层20表面的两端区域露出，用于使桥接层20与后续形成的驱动电极连接。第一绝缘层薄膜也称之为保护膜OverCoat，0〇,可以采用有机树脂等材料。[0074]3、在形成前述图案的基底上形成复合电极、引线和引线焊盘图案。形成形成复合电极、引线和引线焊盘图案包括:在形成前述图案的基底上依次沉积透明导电薄膜和金属薄膜，在金属薄膜上涂覆一层光刻胶，采用掩膜版对光刻胶进行曝光并显影，在复合电极、引线和引线焊盘图案位置形成未曝光区域，保留有光刻胶，在其它位置形成完全曝光区域，光刻胶被去除，对完全曝光区域的金属薄膜和透明导电薄膜进行刻蚀并剥离剩余的光刻胶，形成复合电极40、引线6〇和引线焊盘7〇图案，如图6和图7所示。其中，复合电极、引线和引线焊盘图案是透明导电层和金属层的整体结构，复合电极40图案形成在可视区域，引线60图案形成在可视区域周边的外围区域，引线焊盘（bondingpad70图案形成在绑定Bonding区域。本实施例中，引线60设置在可视区域的左侧和下侧，与复合电极40连接，弓丨线焊盘70设置在可视区域的下侧，与每个引线60连接。透明导电薄膜可以采用氧化铟锡IT0或氧化铟锌IZ0,金属薄膜可以采用电阻较小的金属材料，导电效果好，有利于提高触摸屏的触控灵敏度。[0075]本实施例中，形成在可视区域的复合电极40图案包括透明的触控电极以及覆盖该触控电极的金属层。在形成复合电极，还同时形成了透明的触控电极与桥接层的连接。触控电极包括同层设置、交叉且相互绝缘的感应电极51和驱动电极52,感应电极51包括多个感应电极行，每个感应电极行为整体结构，包括多个菱形的感应电极和矩形的连接电极，相邻的感应电极之间通过连接电极连接成整体结构。驱动电极52包括多个驱动电极列，每个驱动电极列包括多个相互断开的菱形的驱动电极，相邻的驱动电极之间通过其下方的桥接层20连接，形成驱动电极列。由于桥接层20上形成有桥接保护层30，每个感应电极行的连接电极位于桥接保护层30上，使得桥接层20与每个感应电极行绝缘，由于桥接层20的两端区域未被桥接保护层30覆盖，每个驱动电极搭设在桥接层20的端部区域，使得桥接层20将相互断开的驱动电极连接驱动电极列。可视区域左侧的引线60与每个感应电极行连接，可视区域下侧的引线60与每个驱动电极列连接。具体实施时，触控电极也可以是交叉且相互绝缘的驱动电极行和感应电极列，本实施例仅以桥接层20桥接相邻的驱动电极为例进行说明。[0076]4、在形成前述图案的基底上形成保护层图案。形成保护层图案包括:在形成前述图案的基底上沉积第二绝缘层，形成整体保护层80。随后，涂覆一层第三绝缘层，采用掩膜版对第三绝缘层进行曝光并显影，在外围区域形成引线区保护层90图案，如图8和图9所示。其中，整体保护层80覆盖整个基底，引线区保护层9〇仅覆盖外围区域，即可视区域和绑定区域覆盖有整体保护层80,外围区域覆盖有整体保护层80和引线区保护层90。第二绝缘层可以采用氮化硅SiNx、氧化硅SiOx或氮氧化硅，或上述的复合层，第三绝缘层可以采用0C等绝缘材料。[0077]5、通过第一次刻蚀工艺对可视区域的整体保护层80和金属层进行刻蚀处理，依次将可视区域的整体保护层80和金属层刻蚀掉，在可视区域形成透明的触控电极50,即暴露出透明导电材料形成的感应电极51和驱动电极52,如图10和图11所示。该处理后，绑定区域覆盖有整体保护层80，外围区域覆盖有整体保护层80和引线区保护层90，引线60和引线焊盘70仍是透明导电层和金属层的整体结构。[0078]6、通过第二次刻蚀工艺对绑定区域的整体保护层80进行刻蚀处理，将绑定区域的整体保护层80刻蚀掉，在绑定区域暴露出引线焊盘70，如图12和图13所示。[0079]通过图2〜13所示的制备触控模组的过程可以看出，本实施例通过采用一张掩膜版同时在可视区域形成二层结构的复合电极图案，在外围区域形成引线图案，在绑定区域形成引线焊盘图案，随后通过刻蚀工艺在可视区域形成透明的触控电极，使得本实施例技术方案具有如下特点：[0080]1由于沉积透明导电薄膜后直接沉积金属薄膜，透明导电薄膜在环境中暴露时间很短，因此减少了透明导电薄膜与空气、水汽、高温、蚀刻液等环境接触的时间，减少了环境中颗粒残留在透明导电薄膜上的机会，进而减少了后续构图的不良和缺陷，提高了产品的品质。[0081]2与采用两次曝光的现有工艺相比，由于透明导电层和金属层米用一张掩膜版进行曝光显影，避免了两次曝光之间的对位过程，杜绝了对位过程产生的对位偏差，降低了批次性不良的风险，提高了良品率。同时，采用一张掩膜版，不仅减少了一张掩膜版的使用，减少了一次曝光时间，而且无需进行掩膜版更换和调机，虽然增加了一次金属层的刻蚀时间，但整体上减少了生产时间，提高了生产效率，降低了生产成本。进一步地，由于透明导电薄膜和金属薄膜同时进行制作，因此原有产线的透明导电层制作线与金属层制作线都可以实现本实施例的制作，大大提高了原有产线的产能。[0082]3与采用两次构图工艺分别形成触控电极和引线的现有工艺相比，由于本实施例触控电极和引线通过一次构图工艺形成，因此触控电极和引线之间不存在因搭接而产生的断差问题，杜绝了搭接不良缺陷，提高了连接可靠性，增强了抗静电能力，提高了工作稳定性。[0083]⑷由于引线和引线焊盘均为透明导电层+金属层的叠层结构，不仅可以降低引线的电阻，并且可以提高走线和引线焊盘的抗划伤性能，即使上层的金属层被划伤，只要透明导电层不断开，产品依旧可以正常使用。[0084]综上所述，本实施例触控模组的制备方法有效克服了现有工艺存在生产效率低、生产成本高和品质不稳定等缺陷。此外，本实施例的技术方案适用于整个半导体制程中，利用不同结构层的叠加完善制备工艺，缩短制备时间，降低制备成本。[0085]如图12和图13所示，本实施例触控模组的制备方法所制备的触控模组包括：[0086]基底10;[0087]设置在基底10上的桥接层20;[0088]设置在桥接层20上的桥接保护层3〇,桥接保护层3〇位于桥接层2〇的中部位置；[0089]同层设置、交叉且相互绝缘的感应电极51和驱动电极52,感应电极51包括多个整体结构的感应电极行，驱动电极52包括多个驱动电极列，每个驱动电极列包括多个驱动电极，相邻的驱动电极之间通过桥接层20连接；[0090]叠层结构透明导电层和金属层的引线60,分别与每个感应电极行和驱动电极列连接；[0091]叠层结构透明导电层和金属层的引线焊盘70,分别与每条引线60连接。[0092]覆盖引线60的整体保护层80和引线区保护层90。[0093]第二实施例[0094]本实施例触控模组的制备方法包括：[0095]S21、在基底上形成桥接层和桥接保护层，所述桥接保护层位于所述桥接层上；[0096]S22、依次沉积透明导电层和金属层，通过一次构图工艺，在可视区域形成复合电极图案，在外围区域形成引线图案，在绑定区域形成引线焊盘图案;所述复合电极、引线和引线焊盘图案均为透明导电层和金属层的叠设结构；[0097]S23、在所述外围区域和绑定区域形成覆盖所述引线和引线焊盘的外围保护层；[0098]S24、在所述走线区域形成覆盖所述引线的引线区保护层；[0099]S25、通过第一次刻蚀处理，刻蚀掉可视区域的金属层，在可视区域形成透明的触控电极；[0100]S26、通过第二次刻蚀处理，刻蚀掉绑定区域的外围保护层。[0101]图14〜15为本发明第二实施例制备触控模组的示意图。与第一实施例不同的是，本实施例可视区域的第二绝缘层和金属层在两次工艺中分别刻蚀。[0102]本实施例制备触控模组的流程为：[0103]1、本实施例的前三个工艺与前述第一实施例的前三个工艺相同，先在基底上形成桥接层20图案，随后在桥接层2〇上形成桥接保护层3〇图案，随后形成叠层结构透明导电层+金属层的复合电极40、引线60和引线焊盘70图案，如图2〜7所示。[0104]2、在形成前述图案的基底上形成外围保护层图案。形成外围保护层图案包括:在形成前述图案的基底上沉积第二绝缘层，通过构图工艺对第二绝缘层进行构图处理，刻蚀掉可视区域的第二绝缘层，保留走线区域和绑定区域的第二绝缘层，形成外围保护层1〇〇，如图14所示。[0105]3、在形成前述图案的基底上形成引线区保护层图案。形成引线区保护层图案包括:在形成前述图案的基底上涂覆第三绝缘层，对第三绝缘层进行曝光并显影，在外围区域形成引线区保护层90图案，如图15所示。该处理后，绑定区域覆盖有外围保护层1〇〇,外围区域覆盖有外围保护层100和引线区保护层90。[0106]4、通过第一次刻蚀处理，将可视区域的金属层刻蚀掉，在可视区域形成透明的触控电极，触控电极包括感应电极51和驱动电极52。该处理后，绑定区域覆盖有外围保护层100,外围区域覆盖有外围保护层100和引线区保护层90。[0107]5、通过第二次刻蚀处理，将绑定区域的外围保护层1〇〇刻蚀掉，在绑定区域暴露出引线焊盘70。该处理后，外围区域覆盖有外围保护层100和引线区保护层90。[0108]本实施例所形成的结构与第一实施例相同，桥接层、桥接保护层、触控电极和引线区保护层的材料与前述第一实施例相同，外围保护层可以采用氮化硅SiNx、氧化硅SiOx或氮氧化硅SiON，或上述的复合层。[0109]本实施例触控模组的制备方法具有与第一实施例相同的技术效果，有效克服了现有工艺存在生产效率低、生产成本高和品质不稳定等缺陷。[0110]第三实施例[0111]本实施例触控模组的制备方法包括：[0112]S31、在基底上形成桥接层和桥接保护层，所述桥接保护层位于所述桥接层上；[0113]S32、依次沉积透明导电层和金属层，通过一次构图工艺，在可视区域形成复合电极图案，在外围区域形成引线图案，在绑定区域形成引线焊盘图案;所述复合电极、引线和引线焊盘图案均为透明导电层和金属层的叠设结构；[0114]S33、在所述外围区域和绑定区域形成覆盖所述引线和引线焊盘的外围保护层；[0115]S34、通过第一次刻蚀处理，刻蚀掉可视区域的金属层，在可视区域形成透明的触控电极；[0116]S35、通过第二次刻蚀处理，刻蚀掉所述外围区域和绑定区域的外围保护层；[0117]S36、在所述外围区域形成覆盖所述引线的引线区保护层。[0118]图16〜19为本发明第三实施例制备触控模组的示意图。本实施例制备触控模组的流程为：[0119]1、本实施例的前三个工艺与前述第一实施例的前三个工艺相同，先在基底上形成桥接层20图案，随后在桥接层20上形成桥接保护层30图案，随后形成叠层结构透明导电层+金属层的复合电极40、引线60和引线焊盘70图案，如图2〜7所示。。[0120]2、在形成前述图案的基底上形成外围保护层图案。形成外围保护层图案包括:在形成前述图案的基底上涂覆第三绝缘层，对第三绝缘层进行曝光并显影，在外围区域和绑定区域形成外围保护层100图案，如图16所示。该处理后，外围区域和绑定区域均覆盖有外围保护层100。[0121]3、通过第一次刻蚀处理，将可视区域的金属层刻蚀掉，在可视区域形成透明的触控电极，触控电极包括感应电极51和驱动电极52，如图17所示。随后，通过第二次刻蚀处理，刻蚀掉外围区域和绑定区域的第三绝缘层，即外围保护层100,如图18所示。[0122]4、在形成前述图案的基底上形成引线区保护层图案。形成引线区保护层图案包括:在形成前述图案的基底上沉积第二绝缘层，随后涂覆第三绝缘层，对第三绝缘层进行曝光并显影，保留外围区域的第三绝缘层，去除可视区域和绑定区域的第三绝缘层，随后通过刻蚀处理刻蚀掉可视区域和绑定区域的第二绝缘层，在外围区域形成引线区保护层90图案，如图19所示。[0123]本实施例所形成的结构与前述实施例基本上相同，各结构层的材料与前述实施例相同。[0124]本实施例触控模组的制备方法具有与第一实施例相同的技术效果，有效克服了现有工艺存在生产效率低、生产成本高和品质不稳定等缺陷。本实施例中，虽然制备绝缘层的掩膜版数量相对于现有工艺没有减少，但这些掩膜版均为通用的掩膜版，是公用的，从企业整体生产而言，提高了通用掩膜版的利用效率，降低了企业生产整体的成本。[0125]第四实施例[0126]基于前述实施例的发明构思，本发明实施例还提供了一种触控屏，触控屏包括采用前述实施例制备的触控模组。触控屏可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。[0127]在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。[0128]在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。_[0129]虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

权利要求：1.一种触控模组的制备方法，其特征在于，包括：通过一次构图工艺在基底上形成透明导电层和金属层叠设的复合电极、引线和引线焊盘；在可视区域以外形成保护层，刻蚀掉所述可视区域的金属层，形成透明的触控电极。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在形成透明导电层和金属层叠设的复合电极、引线和引线焊盘前，还包括：在基底上形成桥接层和桥接保护层，所述桥接保护层位于所述桥接层上。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，通过一次构图工艺在基底上形成透明导电层和金属层叠设的复合电极、引线和引线焊盘，包括：依次沉积透明导电层和金属层，通过一次构图工艺，在可视区域形成复合电极，在外围区域形成引线，在绑定区域形成引线焊盘;所述复合电极、引线和引线焊盘均为透明导电层和金属层的叠设结构。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述复合电极包括透明的触控电极以及覆盖所述触控电极的金属层，所述触控电极包括交叉且相互绝缘的多个第一电极行和多个第二电极行，每个第一电极行为整体结构，每个第二电极列包括多个相互断开的第二电极，相邻的第二电极之间通过桥接层连接;或者，每个第二电极列为整体结构，每个第一电极行包括多个相互断开的第一电极，相邻的第一电极之间通过桥接层连接。5.根据权利要求1〜4任一所述的制备方法，其特征在于，在可视区域以外形成保护层，刻蚀掉所述可视区域的金属层，形成透明的触控电极，包括：形成覆盖整个基底的整体保护层，在所述外围区域形成覆盖所述引线的引线区保护层；通过第一次刻蚀处理，刻蚀掉可视区域的整体保护层和金属层，在可视区域形成透明的触控电极；通过第二次刻蚀处理，刻蚀掉绑定区域的整体保护层。6.根据权利要求1〜4任一所述的制备方法，其特征在于，在可视区域以外形成保护层，刻蚀掉所述可视区域的金属层，形成透明的触控电极，包括：在所述外围区域和绑定区域形成覆盖所述引线和引线焊盘的外围保护层；在所述走线区域形成覆盖所述引线的引线区保护层；通过第一次刻蚀处理，刻蚀掉可视区域的金属层，在可视区域形成透明的触控电极；通过第二次刻蚀处理，刻蚀掉绑定区域的外围保护层。7.根据权利要求1〜4任一所述的制备方法，其特征在于，在可视区域以外形成保护层，刻蚀掉所述可视区域的金属层，形成透明的触控电极，包括：在所述外围区域和绑定区域形成覆盖所述引线和引线焊盘的外围保护层；通过第一次刻蚀处理，刻蚀掉可视区域的金属层，在可视区域形成透明的触控电极；通过第二次刻蚀处理，刻蚀掉所述外围区域和绑定区域的外围保护层；在所述外围区域形成覆盖所述引线的引线区保护层。8.—种触控模组，其特征在于，采用如权利要求1〜7任一所述的触控模组的制备方法制备。9.根据权利要求8所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组的引线和引线焊盘为透明导电层和金属层的叠层结构。10.—种触控屏，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的触控模组。

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