申请/专利权人：武汉天马微电子有限公司

申请日：2018-09-30

公开（公告）日：2020-12-01

公开（公告）号：CN109147572B

主分类号：G09F9/30(20060101)

分类号：G09F9/30(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.12.01#授权;2019.01.29#实质审查的生效;2019.01.04#公开

摘要：本发明公开了一种显示面板和显示装置。显示面板包括显示区和非显示区，显示区内设置有多条沿第一方向延伸的数据线，显示区具有缺口，显示区的边界沿第二方向朝向显示区内部凹陷形成缺口，非显示区包括半围绕缺口的缺口非显示区；衬底层；阵列层位于衬底层之上，数据线位于阵列层；显示层位于阵列层远离衬底层一侧，包括多个发光器件；封装盖板位于显示层远离阵列层一侧；封装胶位于阵列层和封装盖板之间，封装胶位于非显示区且包围显示层；封装金属，在激光烧结封装胶的工艺中封装金属用于反射激光，封装金属在衬底层的正投影为非闭合图形，至少在部分缺口非显示区不设置封装金属。本发明能够节省非显示区的空间，有利于提高屏占比。

主权项：1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示区内设置有多条沿第一方向延伸的数据线，所述显示区具有缺口，所述显示区的边界沿第二方向朝向所述显示区内部凹陷形成所述缺口，所述第二方向与所述第一方向交叉，所述非显示区包括半围绕所述缺口的缺口非显示区；所述显示面板包括：衬底层；阵列层，位于所述衬底层之上，所述数据线位于所述阵列层；显示层，位于所述阵列层远离所述衬底层一侧，包括多个位于所述显示区的发光器件；封装盖板，位于所述显示层远离所述阵列层一侧；封装胶，位于所述阵列层和所述封装盖板之间，所述封装胶位于所述非显示区且包围所述显示层；所述显示面板还包括位于所述非显示区的封装金属，在激光烧结所述封装胶的工艺中所述封装金属用于反射激光，所述封装金属在所述衬底层的正投影为非闭合图形，至少在部分所述缺口非显示区不设置所述封装金属；所述非显示区设置有驱动电路，所述驱动电路包括多个移位寄存器，其中，在所述缺口非显示区内不设置所述移位寄存器；所述缺口非显示区中设置有多条金属线，在垂直于所述显示面板方向上，至少部分所述金属线与所述封装胶交叠，在激光烧结所述封装胶的工艺中，所述金属线用于反射激光；位于所述缺口的两侧，且位于同一列的两条所述数据线通过所述金属线电连接。

全文数据：显示面板和显示装置技术领域本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板和显示装置。背景技术现有的显示装置技术中，显示面板主要分为液晶显示面板和有机自发光显示面板两种主流的技术。其中，液晶显示面板通过在像素电极和公共电极上施加电压，形成能够控制液晶分子偏转的电场，进而控制光线的透过实现显示面板的显示功能；有机自发光显示面板采用有机电致发光材料，当有电流通过有机电致发光材料时，发光材料就会发光，进而实现了显示面板的显示功能。随着显示技术在智能穿戴以及其他便携式电子设备中的应用，对电子产品的设计方面不断的追求用户流畅的使用体验，同时，也越来越追求用户的感官体验，例如：广视角、高分辨率、窄边框、高屏占比等性能成为各电子产品的卖点。因此，提供一种能够窄化边框提高屏占比的显示面板和显示装置，是本领域亟待解决的问题。发明内容有鉴于此，本发明提供了一种显示面板和显示装置，解决了窄化边框，提高屏占比的技术问题。第一方面，为了解决上述问题，本发明提供一种显示面板，包括显示区和围绕显示区的非显示区，显示区内设置有多条沿第一方向延伸的数据线，显示区具有缺口，显示区的边界沿第二方向朝向显示区内部凹陷形成缺口，第二方向与第一方向交叉，非显示区包括半围绕缺口的缺口非显示区；显示面板包括：衬底层；阵列层，位于衬底层之上，数据线位于阵列层；显示层，位于阵列层远离衬底层一侧，包括多个位于显示区的发光器件；封装盖板，位于显示层远离阵列层一侧；封装胶，位于阵列层和封装盖板之间，封装胶位于非显示区且包围显示层；显示面板还包括位于非显示区的封装金属，在激光烧结封装胶的工艺中封装金属用于反射激光，封装金属在衬底层的正投影为非闭合图形，至少在部分缺口非显示区不设置封装金属。第二方面，为了解决上述问题，本发明提供一种显示装置，包括本发明提供的任意一种显示面板。与现有技术相比，本发明提供的显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：本发明提供的显示面板中，至少在部分缺口非显示区内不设置封装金属，能够节省缺口非显示区的空间，从而有利于提高屏占比。当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。图1为本发明实施例提供的显示面板俯视示意图；图2为本发明实施例提供的显示面板的膜层结构示意图；图3为本发明实施例提供的显示面板一种可选实施方式示意图；图4为图3中切线A-A′位置处截面示意图；图5为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式示意图；图6为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式局部示意图；图7为图6中切线D-D'位置处截面示意图；图8为图6中切线B-B'位置处截面示意图；图9为图6中切线C-C'位置处截面示意图；图10为本发明实施例提供的显示面板的另一种可选实施方式局部示意图；图11为图3中切线A-A′位置处另一种可选实施方式截面示意图；图12为图3中切线A-A′位置处另一种可选实施方式截面示意图；图13为本发明实施例提供的显示面板一种可选实施方式截面示意图；图14为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式截面示意图；图15为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式截面示意图；图16为图1中区域Z1局部放大示意图一；图17为图1中区域Z1局部放大示意图二；图18为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式示意图；图19为图18实施例中第一显示区的驱动示意图；图20为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式示意图；图21为图20实施例中显示面板一种驱动方式示意图；图22为图20对应的显示面板中另一种驱动方式示意图；图23为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式示意图；图24为本发明实施例提供的显示装置示意图；图25为本发明实施例提供的显示装置一种可选实施方式示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本发明提供一种显示面板，图1为本发明实施例提供的显示面板俯视示意图。图2为本发明实施例提供的显示面板的膜层结构示意图。如图1所示，显示面板包括显示区AA和围绕显示区AA的非显示区BA，显示区AA内设置有多条沿第一方向x延伸的数据线D，显示区AA具有缺口K，显示区AA的边界W沿第二方向y朝向显示区AA内部凹陷形成缺口K，第二方向y与第一方向x交叉，非显示区BA包括半围绕缺口K的缺口非显示区BAK。显示区AA具有缺口K，则在缺口K内不设置像素，不能显示。参考图2所示，显示面板包括：衬底层101；阵列层102位于衬底层101之上，数据线D位于阵列层102；显示层103位于阵列层102远离衬底层101一侧，显示层103包括多个位于显示区AA的发光器件1031；封装盖板104位于显示层103远离阵列层102一侧；封装胶105位于阵列层102和封装盖板104之间，封装胶105位于非显示区BA且包围显示层AA。显示面板还包括位于非显示区BA的封装金属FS，封装金属FS位于阵列层102，在激光烧结封装胶105的工艺中封装金属FS用于反射激光。如图1所示的封装金属FS在衬底层101的正投影为非闭合图形，至少在部分缺口非显示区BAK不设置封装金属FS。在激光烧结封装胶的工艺中封装金属用于反射激光，使得封装胶熔融，然后封装胶与阵列层和封装盖板粘结，实现对显示层的封装，阻隔水氧对发光器件的侵害。在常规显示面板中封装金属包围显示区，为闭合图形，封装金属设置在显示面板的外围，且在非显示区占据一定的空间。本发明提供的显示面板中，至少在部分缺口非显示区内不设置封装金属，能够节省缺口非显示区的空间，从而有利于提高屏占比。在一些可选的实施方式中，图3为本发明实施例提供的显示面板一种可选实施方式示意图。图4为图3中切线A-A′位置处截面示意图。同时参考图3和图4所示，在缺口非显示区BAK中设置有多条金属线M，在垂直于显示面板方向上，至少部分金属线M与封装胶105交叠，在激光烧结封装胶105的工艺中，金属线M用于反射激光。其中，金属线M可以为显示面板中的信号线，即金属线M为显示面板正常使用时用来传输信号的走线。在显示面板制作时，在封装工艺中金属线能够用于反射激光，相当于将金属线复用为封装金属使用。保证在缺口非显示区不设置封装金属的情况下，封装胶仍然能够通过金属线反射的激光作用，熔融后与阵列层粘结。另外在显示面板中如图4所示，相邻的两条金属线M之间为了保证相互绝缘需要间隔一定的距离，所以在金属线M所在的位置为不平坦的表面，只要在金属线M之上制作的膜层不是平坦化层，其表面仍然会是不平坦的。在封装工艺中，封装胶与不平坦的表面接触，封装胶经激光照射熔融之后，会流入不平坦表面的凹槽内，从而增大了封装胶与阵列层的接触面积，所以采用金属线复用封装金属时，能够增大封装胶与阵列层的接触面积，提高粘结性能，保证封装可靠性。该实施方式能够节省缺口非显示区空间的同时，保证缺口非显示区的封装可靠性。在一种实施例中，图5为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式示意图。如图5所示，位于缺口K的两侧，且位于同一列的两条数据线D1通过金属线M电连接。位于缺口K两侧的两条数据线D1通过金属线M实现信号的传输。同时，缺口K所在的区域由于没有设置像素，所以位于缺口K两侧的数据线D1电连接的子像素的个数变少了，相当于数据线D1上的负载减小了，显示面板中会存在拥有负载不同的数据线，如图中数据线D2上由于电连接子像素产生的负载要大于数据线D1上由于电连接子像素产生的负载，因此导致与数据线D2和数据线D1分别电连接的子像素的亮度的不同。而位于缺口K两侧的两条数据线D1通过金属线M电连接后，金属线M上的电阻能够在一定程度上增大数据线D1上的负载，能够平衡数据线D1与数据线D2之间的负载差异，改善显示面板显示不均现象。另外，在激光烧结封装胶的工艺中，与数据线电连接的金属线复用为封装金属使用，在该工艺中，激光对金属线的电阻等特性没有不良影响，不会影响后续金属线传输信号的性能。在缺口非显示区，金属线能够复用为封装金属，则在该区域不需要再额外设置封装金属，能够节省缺口非显示的空间，实现缺口非显示的窄化。在一种实施例中，金属线包括位于不同膜层的第一金属线和第二金属线。图6为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式局部示意图。图7为图6中切线D-D'位置处截面示意图。图8为图6中切线B-B'位置处截面示意图。图9为图6中切线C-C'位置处截面示意图。同时参考图6和图7所示，位于缺口K的两侧，且位于同一列的两条数据线D1通过金属线电连接。金属线包括位于不同膜层的第一金属线M1和第二金属线M2。第一金属线M1和第二金属线M2分别设置在不同的膜层中，第一金属线M1和第二金属线M22在不同的工艺制程中制作，能够减小第一金属线M1和第二金属线M2在第二方向y上之间的间距，减小多条金属线排布在缺口非显示区BAK占据的空间，有利于缺口非显示区BAK的窄化。如图8所示，第一金属线M1与数据线D1位于同一膜层，第一金属线M1与数据线D1直接连接。如图9所示，第二金属线M2与数据线D1通过第一过孔O1相连接。在显示面板制作时，第一金属线可以和数据线在同一个工艺制程中制作，而第二金属线通过第一过孔连接到相应的数据线上。在制作时第二金属线可以复用显示面板原有的工艺制程来制作，或者在显示面板中增加一个新的制作工艺来制作第二金属线。本发明中由于第二金属线与第一金属线在不同的工艺制程中制作，所以在垂直于显示面板方向上，第二金属线与第一金属线也可以存在部分交叠，从而能够进一步减小金属线在缺口非显示区占据的空间。本发明中第一金属线和第二金属线在不同的工艺制程中制作，第一金属线和第二金属线的制作材料可以相同也可以不同。优选的，第一金属线和第二金属线采用相同的制作材料，则第一金属线和第二金属线上的阻抗大致相同，从而减小显示面板中分别与第一金属线和第二金属线相连接的数据线上的阻抗差异。在一种实施例中，图10为本发明实施例提供的显示面板的另一种可选实施方式局部示意图。如图10所示，位于缺口K的两侧，且位于同一列的两条数据线D1通过金属线M电连接。金属线M包括位于不同膜层的第一金属线M1和第二金属线M2。在金属线M排列的方向上，第一金属线M1和第二金属线M2交替设置。该实施方式中将位于缺口两侧的两条数据线通过金属线电连接后，金属线上的电阻能够在一定程度上增大数据线上的负载，改善显示面板显示不均现象。同时设置金属线包括位于不同膜层的第一金属线和第二金属线，能够减小多条金属线排布在缺口非显示区占据的空间，有利于缺口非显示区的窄化。另外，在金属线排列的方向上，第一金属线和第二金属线交替设置，与第一金属线电连接的数据线和与第二金属线电连接的数据线在显示面板中交替设置，在第一金属线和第二金属线采用不同材料制作时，能够弱化第一金属线和第二金属线之间自身电阻的差异对数据线负载的影响，能够保证显示面板显示的均匀性更好。在一种实施例中，显示面板还包括封装绝缘层。封装绝缘层设置在封装金属层与封装胶之间。图11为图3中切线A-A′位置处另一种可选实施方式截面示意图。如图11所示，在缺口非显示区，封装绝缘层FJ位于金属线M和封装胶105之间。封装胶的制作材料通常包括硅基材料，与金属材料的粘结性较弱，该实施例中在金属线之上设置封装绝缘层，封装绝缘层不仅能够对金属线起到保护的作用，同时能够提升封装胶与阵列层的粘结性能，保证封装性能可靠性。可选的，封装绝缘层的制作材料包括氧化硅或者氮化硅。氧化硅或者氮化硅作为无机材料与硅基材料制作的封装胶接触之后，具有较好的粘结性能，粘结强度高，能够保证封装性能可靠性。图12为图3中切线A-A′位置处另一种可选实施方式截面示意图。如图12所示，缺口非显示区还设置有电容补偿部1021，电容补偿部1021与金属线M绝缘交叠。图12中仅是示意性的表示电容补偿部1021的位置，可选的，可以是每一条金属线与多个电容补偿部绝缘交叠，也可以是一个电容部同时与多条金属线绝缘交叠。电容补偿部与金属线形成电容后，能够补偿与金属线电连接的数据线上的电容，增大数据线上的负载，能够改善图5实施例提到的显示不均现象，提升显示效果。在本发明提供的显示面板中封装金属所在膜层位置包括多种情况，下述实施例将对封装金属的膜层位置做详细的举例说明。在一种实施例中，图13为本发明实施例提供的显示面板一种可选实施方式截面示意图。如图13所示，阵列层102包括多个薄膜晶体管T，薄膜晶体管T包括有源层T1、栅极T2、源极T3和漏极T4；图12仅以顶栅结构的薄膜晶体管进行示例。显示层103中的发光器件1031包括阳极a、发光层b和阴极c，图13中示意性表示发光器件1031的阳极a连接到薄膜晶体管T的漏极T4。其中，封装金属FS与栅极T2位于同一膜层。显示面板制作时，封装金属FS与栅极T2在同一个工艺制程中制作完成。为了保证在激光烧结封装胶的工艺中封装金属FS能够有效的反射激光，在封装金属FS与封装胶之间间隔的膜层越少越好，所以在后续的制作工艺中，封装金属FS之上的大部分绝缘膜层可以被刻蚀掉。在一种实施例中，图14为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式截面示意图。如图14所示，阵列层102包括多个薄膜晶体管T，薄膜晶体管T包括有源层T1、栅极T2、源极T3和漏极T4；封装金属FS与源极T3和漏极T4位于同一膜层。显示面板制作时，封装金属FS与源极T3和漏极T4在同一个工艺制程中制作完成。在一种实施例中，图15为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式截面示意图。如图15所示，阵列层102包括多个薄膜晶体管T，薄膜晶体管T包括有源层T1、栅极T2、源极T3和漏极T4。阵列层102包括像素电容，像素电容能够使像素发光保持一定时间。像素电容包括两个极板，其中将薄膜晶体管T中的栅极T2复用为一个极板，另一个极板采用电容金属层102C制作，图中并未示意出像素电容的极板。封装金属FS与像素电容的极板位于同一膜层。封装金属FS与像素电容的极板在同一个工艺制程中制作。在一些可选的实施方式中，封装金属具有多个开口，开口的形状为圆形或者长条形。封装金属的开口相当于预留出了封装金属热胀冷缩的空间，在激光烧结封装胶的工艺中，避免封装金属产生膨胀收缩的形变而影响封装效果。在一种实施例中，图16为图1中区域Z1局部放大示意图一。如图16所示，封装金属FS具有多个开口Y，开口Y为圆形，各个开口Y的大小可以不均一，开口Y可以为规则圆形或者也可以为不规则圆形。在封装金属FS具有多个分散设置的开口Y，开口Y的设置能够预留出激光烧结封装胶的工艺中封装金属热胀冷缩的空间，保证封装效果。在一种实施例中，图17为图1中区域Z1局部放大示意图二。如图17所示，封装金属FS具有多个开口Y，开口Y为长条形，各个长条形开口Y的大小可以不均一。开口Y的设置能够预留出激光烧结封装胶的工艺中封装金属热胀冷缩的空间，保证封装效果。图16和图17中开口的也仅是示意性表示，不作为对本发明的限定。在显示面板的非显示区中设置有驱动电路，驱动电路用于驱动显示区内的信号线。驱动电路占据非显示区的大部分空间。为了进一步实现非显示区的窄化，发明人考虑对显示面板中的驱动电路进行设计。通过对显示面板中不同的显示区设计采用不同的驱动方式。显示面板的驱动电路包括多个移位寄存器，发明人设计在本发明中的缺口非显示区内不设置移位寄存器，以实现缺口非显示区的窄化，进一步提高屏占比。在本发明提供的显示面板中，在缺口非显示区内不设置移位寄存器时，与缺口非显示区相邻的显示区内的信号线可以采用单边驱动的方式来实现驱动显示。在一种实施例中，图18为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式示意图。图19为图18实施例中第一显示区的驱动示意图。如图18所示，显示区AA包括多个阵列排布的子像素sp；显示区AA包括第一显示区AA1，第一显示区AA1在第二方向y上与缺口非显示区BAK相邻；非显示区BA还包括第一非显示区BA1，在第二方向上y，第一非显示区BA1和缺口非显示区BAK分别位于第一显示区AA1的两侧；显示面板包括多条沿第二方向y延伸的信号线X，多条信号线X沿第一方向x排列，一条信号线X为沿第二方向y上位于同一行的多个子像素sp提供信号，信号线X包括第一信号线X1，第一信号线X1位于第一显示区AA1；移位寄存器包括第一移位寄存器1VSR，在第一非显示区内设置有多个第一移位寄存器1VSR，第一移位寄存器1VSR位于封装金属FS靠近显示区AA一侧；其中，一个第一移位寄存器1VSR电连接一条第一信号线X1。如图19所示，在第一非显示区BA1内，多个第一移位寄存器1VSR级联设置，第一个第一移位寄存器1VSR1的输入端接收一个起始信号S1，第二个第一移位寄存器1VSR2至第n个第一移位寄存器1VSRn的输入端电连接上一级第一移位寄存器1VSR的输出端。在沿第一方向x上，第一显示区AA内排列有多条第一信号线X1。第一条第一信号线X11与第一个第一移位寄存器1VSR1相连接，第二条第一信号线X12与第二个第一移位寄存器1VSR2相连接，依次设置，第n条第一信号线X1n与第n个第一移位寄存器1VSRn相连接，其中n为正整数。其中，起始信号S1可以是由驱动芯片IC直接引出的导线输入的信号，或者，起始信号S1也可以第一非显示区BA1内的其他移位寄存器的输出端输出的信号。该实施方式中，位于第一显示区的第一信号线连接到位于第一非显示区的第一移位寄存器，一个第一移位寄存器驱动一条第一信号线。位于第一非显示区的第一移位寄存器可以级联设置组成第一移位寄存器组，通过第一移位寄存器组驱动第一信号线，实现对第一显示区的驱动，第一显示区通过单边驱动的方式实现驱动显示，在与第一显示区相邻的缺口非显示区内可以不设置移位寄存器，从而节省了缺口非显示区的面积，有利于缺口非显示区的窄化。本发明提供的显示面板中在缺口非显示区内不设置移位寄存器，而第一显示区采用单边驱动的方式驱动显示，能够实现缺口非显示区的窄化。此时显示面板中其他显示区的驱动方式可以包括多种情况，下述实施例对显示面板中第一显示区之外的其他显示区的驱动方式和显示面板整体的驱动方式做举例说明。在一种实施例中，图20为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式示意图。图21为图20实施例中显示面板一种驱动方式示意图。图22为图20对应的显示面板中另一种驱动方式示意图。如图20所示，显示区AA还包括第二显示区AA2，两个第二显示区AA2在第一方向x上分别位于缺口K的两侧；非显示区BA还包括第二非显示区BA2，在第二方向y上，第二非显示区BA2和第一非显示区BA1分别位于第二显示区AA2的两侧；信号线X还包括第二信号线X2，第二信号线X2位于第二显示区AA2；移位寄存器包括第二移位寄存器2VSR，在第一非显示区BA1和第二非显示区BA2内均设置有多个第二移位寄存器2VSR，第二移位寄存器2VSR位于封装金属FS靠近显示区AA一侧；其中，一条第二信号线X2电连接到分别位于第一非显示区BA1和第二非显示区BA2的两个第二移位寄存器2VSR。该实施方式中，在缺口非显示区内不设置移位寄存器，而第一显示区采用单边驱动的方式驱动显示，能够实现缺口非显示区的窄化，显示面板中的第二显示区采用双边驱动。显示面板中驱动电路驱动信号线时可以是由上到下进行扫描，或者也可以是由下到上进行扫描。本发明中仅以由上到下进行扫描为例进行说明。在一种驱动方式中，如图21所示，显示面板由上到下依次包括第二显示区区AA2、第一显示区区AA1和第二显示区区AA2。在第二非显示区BA2内的第二移位寄存器2VSR级联设置，第一非显示区BA1包括分别级联设置的两个第二移位寄存器组Z2VSR和一个第一移位寄存器组Z1VSR。在第一非显示区BA1中第一个第二移位寄存器组Z2VSR的最后一级第二移位寄存器2VSR的输出端电连接第一移位寄存器组Z1VSR中第一个第一移位寄存器1VSR1的输入端。第一移位寄存器组Z1VSR中最后一个第一移位寄存器1VSR的输出端电连接第二个第二移位寄存器组Z2VSR的第一个第二移位寄存器2VSR，同时最后一个第一移位寄存器1VSR的输出端通过连接线L电连接到第二个第二显示区区AA2中的第一个第二移位寄存器组2VSR。该种驱动方式中，第一个第二移位寄存器2VSR接收一个起始信号S2后，即能实现对显示面板中所有信号线的驱动。在另一种驱动方式中，如图22所示，显示面板由上到下依次包括第二显示区区AA2、第一显示区区AA1和第二显示区区AA2。该种驱动方式与图21实施例不同的是，驱动第二个第二显示区区AA2内的第二信号线的X2的第二移位寄存器2VSR由新的起始信号S3来驱动。在一种实施例中，图23为本发明实施例提供的显示面板另一种可选实施方式示意图。如图23所示，显示区AA还包括第二显示区AA2，两个第二显示区AA2在第一方向x上分别位于缺口K的两侧；非显示区BA还包括第二非显示区BA2，在第二方向y上，第二非显示区BA2和第一非显示区BA1分别位于第二显示区AA2的两侧；信号线还包括第三信号线X3和第四信号线X4，第三信号线X3和第四信号线X4位于第二显示区AA2，且第三信号线X3与第四信号线X4相邻；移位寄存器包括第三移位寄存器3VSR和第四移位寄存器4VSR，第二非显示区BA2内设置有第三移位寄存器3VSR，第一非显示区BA1内设置有第四移位寄存器4VSR；其中，第三信号线X3电连接到第三移位寄存器3VSR，第四信号线X4电连接到第四移位寄存器4VSR。该实施方式中，在缺口非显示区内不设置移位寄存器，而第一显示区采用单边驱动的方式驱动显示，能够实现缺口非显示区的窄化，同时，显示面板中的第二显示区采用交叉驱动的驱动方式，在第二显示区内的信号线仅电连接一个移位寄存器，有利于减少非显示区中移位寄存器的设置个数，有利用非显示区的窄化。图23对应的实施例中显示区的驱动顺序可以参考上述图21和图22对应的实施例说明，在此不再赘述。需要说明的是，上述实施例中，位于缺口K的两侧的两个第二显示区AA2中的各种参数尺寸、像素个数等可以完全相同，或者各种参数也可以不同。上述实施例中缺口的形状仅以矩形为例进行示意。本发明提供的显示面板中，缺口的形状包括但不限于圆形、矩形、梯形或者三角形。本发明上述实施例中驱动电路可以为扫描驱动电路，信号线为扫描线，扫描线为显示面板中子像素提供扫描信号。上述驱动电路也可以为发光驱动电路，信号线为发光控制信号线，发光控制信号线为显示面板中子像素提供发光信号。基于同一发明构思，本发明还提供一种显示装置，图24为本发明实施例提供的显示装置示意图。如图24所示，显示装置包括本发明任意实施例提供的显示面板100。本发明实施例提供的显示装置可以是任何具有柔性的显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、手机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等。图25为本发明实施例提供的显示装置一种可选实施方式示意图。图25为显示装置展开状态示意图，如图25所示，显示装置包括AB两个显示面以及连接A面和B面的至少一个侧面显示面F，显示装置的各显示面是一块完整的柔性显示面板。显示装置可以沿侧面显示面F进行弯折，将A面和B面分别置于相背的两侧。显示装置的A面显示面为全面屏显示，在B面预留出摄像头和传感器等部件区域，在B面显示面可以包含电子纸显示区Z。在电子纸显示区Z可以显示时间、日期、天气、手机信号、电量等信息。通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：本发明提供的显示面板中，至少在部分缺口非显示区内不设置封装金属，能够节省缺口非显示区的空间，从而有利于提高屏占比。虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

权利要求：1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示区内设置有多条沿第一方向延伸的数据线，所述显示区具有缺口，所述显示区的边界沿第二方向朝向所述显示区内部凹陷形成所述缺口，所述第二方向与所述第一方向交叉，所述非显示区包括半围绕所述缺口的缺口非显示区；所述显示面板包括：衬底层；阵列层，位于所述衬底层之上，所述数据线位于所述阵列层；显示层，位于所述阵列层远离所述衬底层一侧，包括多个位于所述显示区的发光器件；封装盖板，位于所述显示层远离所述阵列层一侧；封装胶，位于所述阵列层和所述封装盖板之间，所述封装胶位于所述非显示区且包围所述显示层；所述显示面板还包括位于所述非显示区的封装金属，在激光烧结所述封装胶的工艺中所述封装金属用于反射激光，所述封装金属在所述衬底层的正投影为非闭合图形，至少在部分所述缺口非显示区不设置所述封装金属。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述缺口非显示区中设置有多条金属线，在垂直于所述显示面板方向上，至少部分所述金属线与所述封装胶交叠，在激光烧结所述封装胶的工艺中，所述金属线用于反射激光。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，位于所述缺口的两侧，且位于同一列的两条所述数据线通过所述金属线电连接。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述金属线包括位于不同膜层的第一金属线和第二金属线。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属线与所述数据线位于同一膜层，所述第一金属线与所述数据线直接连接；所述第二金属线与所述数据线通过第一过孔相连接。6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，在所述金属线排列的方向上，所述第一金属线和所述第二金属线交替设置。7.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括封装绝缘层，在所述缺口非显示区，所述封装绝缘层位于所述金属线和所述封装胶之间。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述封装绝缘层的制作材料包括氧化硅或者氮化硅。9.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述缺口非显示区还设置有电容补偿部，所述电容补偿部与所述金属线绝缘交叠。10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列层包括多个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极；所述封装金属与所述栅极位于同一膜层，或者，所述封装金属与所述源极和漏极位于同一膜层。11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列层包括像素电容，所述封装金属与所述像素电容的极板位于同一膜层。12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装金属具有多个开口，所述开口的形状为圆形或者长条形。13.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区设置有驱动电路，所述驱动电路包括多个移位寄存器，其中，在所述缺口非显示区内不设置所述移位寄存器。14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述显示区包括多个阵列排布的子像素；所述显示区包括第一显示区，所述第一显示区在所述第二方向上与所述缺口非显示区相邻；所述非显示区还包括第一非显示区，在所述第二方向上，所述第一非显示区和所述缺口非显示区分别位于所述第一显示区的两侧；所述显示面板包括多条沿所述第二方向延伸的信号线，多条所述信号线沿所述第一方向排列，一条所述信号线为沿所述第二方向上位于同一行的多个所述子像素提供信号，所述信号线包括第一信号线，所述第一信号线位于所述第一显示区；所述移位寄存器包括第一移位寄存器，在所述第一非显示区内设置有多个所述第一移位寄存器，所述第一移位寄存器位于所述封装金属靠近所述显示区一侧；其中，一个所述第一移位寄存器电连接一条所述第一信号线。15.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述显示区还包括第二显示区，两个所述第二显示区在所述第一方向上分别位于所述缺口的两侧；所述非显示区还包括第二非显示区，在所述第二方向上，所述第二非显示区和所述第一非显示区分别位于所述第二显示区的两侧；所述信号线还包括第二信号线，所述第二信号线位于所述第二显示区；所述移位寄存器包括第二移位寄存器，在所述第一非显示区和所述第二非显示区内均设置有多个所述第二移位寄存器，所述第二移位寄存器位于所述封装金属靠近所述显示区一侧；其中，一条所述第二信号线电连接到分别位于所述第一非显示区和所述第二非显示区的两个所述第二移位寄存器。16.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述显示区还包括第二显示区，两个所述第二显示区在所述第一方向上分别位于所述缺口的两侧；所述非显示区还包括第二非显示区，在所述第二方向上，所述第二非显示区和所述第一非显示区分别位于所述第二显示区的两侧；所述信号线还包括第三信号线和第四信号线，所述第三信号线和所述第四信号线位于所述第二显示区，且所述第三信号线与所述第四信号线相邻；所述移位寄存器包括第三移位寄存器和第四移位寄存器，所述第二非显示区内设置有所述第三移位寄存器，所述第一非显示区内设置有所述第四移位寄存器；其中，所述第三信号线电连接到所述第三移位寄存器，所述第四信号线电连接到所述第四移位寄存器。17.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路为扫描驱动电路，所述信号线为扫描线；或者，所述驱动电路为发光驱动电路，所述信号线为发光控制信号线。18.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述缺口的形状为圆形、矩形、梯形或者三角形。19.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至18任一项所述的显示面板。

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