申请/专利权人:江阴市中兴光电实业有限公司
申请日:2020-10-16
公开(公告)日:2020-12-25
公开(公告)号:CN112126909A
主分类号:C23C14/54(20060101)
分类号:C23C14/54(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.01.12#实质审查的生效;2020.12.25#公开
摘要:本发明涉及一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构,属于镀膜机技术领域。包括固定筒和固定于镀膜机顶部的环形底盘,所述环形底盘上设置罩体,所述固定筒内穿设中空式定轴,所述固定筒和定轴穿设罩体,且穿过所述环形底盘伸入镀膜机真空膜腔;所述定轴内腔设有内转筒,所述内转筒能够在定轴内腔转动;所述内转筒外圆周上设有比较片加热单元,所述定轴底端设有比较片单元,所述比较片加热单元设于比较片单元上方,对比较片单元进行加热;所述内转筒内腔穿设晶控探头。本申请将晶控探头和比较片相结合,不仅提高了检测膜厚的精度,而且扩大了膜厚层数范围,增加了镀膜产品种类。
主权项:1.一种带光控系统的镀膜机膜片公转结构,其特征在于:包括固定筒和固定于镀膜机顶部的环形底盘,所述环形底盘上设置罩体,所述固定筒内穿设中空式定轴,所述固定筒和定轴穿设罩体,且穿过所述环形底盘伸入镀膜机真空膜腔;所述定轴内腔设有内转筒,所述内转筒能够在定轴内腔转动;所述内转筒外圆周上设有比较片加热单元,所述定轴底端设有比较片单元,所述比较片加热单元设于比较片单元上方,对比较片单元进行加热;所述内转筒内腔穿设晶控探头。
全文数据:
权利要求:
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