申请/专利权人：中山市木林森电子有限公司

申请日：2020-08-20

公开（公告）日：2021-01-01

公开（公告）号：CN212273727U

主分类号：F21K9/00(20160101)

分类号：F21K9/00(20160101);F21V19/00(20060101);F21V23/06(20060101);H01L33/62(20100101);F21Y115/10(20160101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.01#授权

摘要：本实用新型公开了一种可做并联的灯丝支架，包括相对设置的第一金属支架与第二金属支架，所述第一金属支架包括第一本体部及自所述第一本体部向所述第二金属支架方向延伸出的第一延伸部，所述第二金属支架包括第二本体部及自所述第二本体部向所述第一金属支架方向延伸出的第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部相对间隔设置。与相关技术相比，本实用新型提供的可做并联的灯丝支架，能够实现发光芯片并联、且结构强度更好、材料成本更低。本实用新型还提供了一种LED封装结构。

主权项：1.一种可做并联的灯丝支架，包括相对设置的第一金属支架与第二金属支架，其特征在于，所述第一金属支架包括第一本体部及自所述第一本体部向所述第二金属支架方向延伸出的第一延伸部，所述第二金属支架包括第二本体部及自所述第二本体部向所述第一金属支架方向延伸出的第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部相对间隔设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山市木林森电子有限公司 可做并联的灯丝支架及LED封装结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD