申请/专利权人：三星电机株式会社

申请日：2019-12-24

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN112185904A

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/373(20060101);H01L23/538(20060101)

优先权：["20190701 KR 10-2019-0078715"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.11.26#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：本公开提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，设置在所述半导体芯片的所述无效表面上并且包括石墨基材料；粘合构件，设置在所述半导体芯片和所述散热构件之间；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及互连结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层。所述包封剂覆盖所述粘合构件的侧表面的至少一部分。

主权项：1.一种半导体封装件，包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，设置在所述半导体芯片的所述无效表面上并且包括石墨基材料；粘合构件，设置在所述半导体芯片和所述散热构件之间；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及互连结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层，其中，所述包封剂覆盖所述粘合构件的侧表面的至少一部分。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电机株式会社 半导体封装件

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