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【发明公布】处理装置_株式会社迪思科_202010610089.9 

申请/专利权人:株式会社迪思科

申请日:2020-06-30

公开(公告)日:2021-01-05

公开(公告)号:CN112185874A

主分类号:H01L21/683(20060101)

分类号:H01L21/683(20060101);H01L21/67(20060101);H05F3/04(20060101);H05F3/06(20060101)

优先权:["20190702 JP 2019-123613"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.06.17#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要:提供处理装置,在使晶片从保持构件离开时良好地进行静电的除电。一边使划片带T1的下表面中的从卡盘工作台20的保持面23离开的部分的面积逐渐增大,一边向该部分吹送离子化空气A1,由此,将划片带T1所带的静电去除。因此,能够抑制从卡盘工作台20的保持面23离开的划片带T1带电,并且能够一边将划片带T1所带的静电去除,一边将工件组W1从保持面23搬出。由此,从卡盘工作台20的保持面23离开的划片带T1不容易带静电。因此,能够抑制形成在工件组W1的晶片W上的器件的品质的降低。

主权项:1.一种处理装置,其具有:保持构件,其具有隔着划片带对工件组进行保持的保持面,该工件组是将该划片带粘贴在环状框架和配置在该环状框架的开口处的被加工物上进行一体化而得的;处理构件,其一边向该保持面所保持的该工件组的被加工物提供水,一边对该被加工物进行处理;升降构件,其使框架保持部在与该保持面垂直的方向上移动,该框架保持部具有对该保持面所保持的该工件组的该环状框架进行保持的至少3个保持部;以及离子发生器,其向该划片带的下表面吹送离子化空气,将该划片带所带的静电去除,其中,该升降构件构成为使对该工件组的该环状框架进行保持的该框架保持部上升,以使该工件组的该划片带的下表面从外周部分朝向中央逐渐与该保持面分离,该离子发生器构成为持续向该划片带的下表面中的从该保持面离开的部分吹送离子化空气,直到该划片带的下表面从该保持面完全离开并且该划片带的下表面进一步从该保持面离开规定的距离,该处理装置一边将该划片带所带的静电去除,一边将被加工物从该保持面搬出。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社迪思科 处理装置

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