申请/专利权人：三菱铝株式会社;株式会社电装

申请日：2020-06-30

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN112176230A

主分类号：C22C21/02(20060101)

分类号：C22C21/02(20060101);C22C21/00(20060101);C22C21/10(20060101);B23K35/28(20060101);B32B15/01(20060101);B32B15/20(20060101)

优先权：["20190703 JP 2019-124415","20200427 JP 2020-078187"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.04.01#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.01.22#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的一面配置有牺牲材料，在芯材的另一面配置有钎料，所述钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1，关于钎料的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向上，具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：1.0～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%、Mg：0.1～0.7%，余量由Al和不可避免的杂质构成，牺牲材料含有Zn：0.5～6.0%，Mg含量限制在0.1%以下，钎焊后的牺牲材料表面的Mg浓度为0.15%以下。

主权项：1.一种铝合金包覆材，其特征在于，在芯材的一面配置有牺牲材料，在所述芯材的另一面配置有Al-Si-Mg-Bi系钎料，所述Al-Si-Mg-Bi系钎料以质量%计含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且，在成分含量的质量%中，满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1的关系，关于所述Al-Si-Mg-Bi系钎料中所包含的Mg-Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg-Bi系化合物在每10000μm2视野中存在多于20个，并且，具有5.0μm以上的直径的Mg-Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，进而，所述芯材以质量%计含有Mn：1.0～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%，余量由Al和不可避免的杂质构成，所述牺牲材料以质量%计含有Zn：0.5～6.0%，并且Mg含量限制在0.1%以下，钎焊后的牺牲材料表面的Mg浓度为0.15%以下。

全文数据：

权利要求：

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