申请/专利权人：美商楼氏电子有限公司

申请日：2019-05-13

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN112189347A

主分类号：H04R1/04(20060101)

分类号：H04R1/04(20060101);H04R19/04(20060101)

优先权：["20180518 US 62/673,585","20181217 US 62/780,869"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.10.04#授权;2021.01.22#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：一种麦克风组件包括基板以及被设置在该基板上的外壳。端口被限定在基板或外壳中的一者中。声换能器被配置成响应于声活动而生成电信号。声换能器包括隔膜，该隔膜将麦克风组件的前腔容积与后腔容积分隔开。前腔容积与端口流体连通，并且后腔容积填充有第一气体，第一气体的热导率低于空气的热导率。集成电路电联接至声换能器并且被配置成从声换能器接收电信号。对前腔容积或后腔容积中的至少一者进行限定的边界的至少一部分被配置成具有顺应性，以便允许压力均衡。第一气体不同于第二气体。

主权项：1.一种麦克风组件，所述麦克风组件包括：基板；外壳，所述外壳被设置在所述基板上，端口被限定在所述基板或所述外壳中的一者中；声换能器，所述声换能器被配置成响应于声活动而生成电信号，所述声换能器包括隔膜，所述隔膜将所述麦克风组件的前腔容积与后腔容积分隔开，所述前腔容积与所述端口流体连通，并且所述后腔容积填充有第一气体，所述第一气体的热导率低于空气的热导率；以及集成电路，所述集成电路电联接至所述声换能器并且被配置成从所述声换能器接收所述电信号，其中，对所述前腔容积或所述后腔容积中的至少一者进行限定的边界的至少一部分被配置成具有顺应性，以便允许所述第一气体响应于围绕所述麦克风组件的第二气体的压力变化而膨胀或收缩，并且允许与所述第二气体的压力均衡，所述第一气体不同于所述第二气体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美商楼氏电子有限公司 减少麦克风中的噪声的系统和方法

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