申请/专利权人：莫门蒂夫性能材料股份有限公司

申请日：2019-03-14

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN112189029A

主分类号：C08G77/38(20060101)

分类号：C08G77/38(20060101);C08G77/392(20060101)

优先权：["20180322 US 15/928,511"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.11.28#发明专利申请公布后的驳回;2021.01.22#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：本发明提供了具有硅氧烷聚合物主链的聚合物和包含其的组合物。所述聚合物在硅氧烷聚合物主链内包含环状不饱和基团Z3。已经发现所述聚合物表现出良好的导热性，并且可以在多种应用中使用。

主权项：1.一种下式的聚合物： 其中R1-R12独立地选自氢、任选地含有杂原子的C1-C10一价烃基、任选地含有杂原子的C6-C20一价芳族基团、和任选地含有杂原子的C4-C30一价饱和或不饱和环烷基团、含1-20个硅原子的硅烷氧基团、Z1或Z2；Z1和Z2独立地选自氢、任选地含有杂原子的C1-C10烃基、-OH、-NH2、-COOH或R16-A-R17-，其中A选自包含不饱和环状基团的基团，其选自芳族基团、官能化芳族基团、任选地包含杂原子的稠合芳族基团、不饱和脂环族基团、不饱和杂环基团或其两种或更多种的组合；R16和R17独立地选自无、任选地含有杂原子的C1-C10烃基、任选地含有杂原子的C6-C20芳族基团和任选地含有杂原子的C4-C30饱和或不饱和环烷基团；Z3选自–R19-A-R19-，其中A选自包含不饱和环状部分的基团，其选自芳族基团、稠合芳族基团、不饱和脂环族基团、不饱和杂环基团，或其两种或更多种的组合；且R19选自无、任选地含有杂原子的C1-C10烃基、任选地含有杂原子的C6-C20芳族基团和任选地含有杂原子的C4-C30饱和或不饱和环烷基团；m是1-100；x是0-200；且y是0-200，其中x+y≥1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 硅酮聚合物

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