申请/专利权人：华中科技大学

申请日：2020-09-22

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN112185804A

主分类号：H01L21/02(20060101)

分类号：H01L21/02(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.01.22#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：本发明属于纳米材料领域，具体涉及一种使用无机分子晶体封装二维材料的结构及其封装与解封装方法。本发明封装方法包括以下步骤：1将无机分子晶体升华形成气态无机分子氛围；2使气态无机分子在二维材料表面沉积形成保护层。本发明利用无机分子晶体材料为升华源，由于分子晶体之间较弱的作用力，在高真空环境中，较低温度下即可升华，将其沉积到二维材料表面进行封装，所得封装层与二维材料之间通过范德华力相连接，避免改变二维材料表面化学状态，可实现二维材料的无损伤封装，易于实现大规模制备和器件集成，充分利用无机分子晶体的性能，可实现不同二维材料的封装，具有普适性，具有广阔的市场前景。

主权项：1.一种二维材料的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：1将无机分子晶体升华形成气态无机分子氛围；2使气态无机分子在二维材料表面沉积形成无机分子晶体保护层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华中科技大学 无机分子晶体封装二维材料的结构及其封装与解封装方法

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