申请/专利权人：赖情依

申请日：2020-09-30

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN112185859A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2022.03.08#发明专利申请公布后的撤回;2021.01.22#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：本发明公开了一种晶圆蚀刻槽，其结构包括顶盖、蚀刻槽、控制按钮、机体，顶盖与机体的上端铰链连接，控制按钮与机体的前端活动卡合，蚀刻槽安装于机体的上表面位置，通过晶圆及其上表面的蚀刻液对承载块产生的压力，能够使承载块上的吸附盘受挤压在收缩板的配合下向下收缩，从而使密封块能够对吸附盘的中部进行密封，故而使吸附盘能够受挤压对晶圆的底部进行吸附，当储液腔外部的蚀刻液通过透液机构进入其内部时，通过外部的蚀刻液对联动板产生的挤压，能够使联动板与外管之间产生间隙，且通过外摆板自身的重力，能够在失去外管内壁的挤压下向外摆动，从而使外摆板能够配合阻挡块对外部的晶圆碎屑进行阻挡。

主权项：1.一种晶圆蚀刻槽，其结构包括顶盖1、蚀刻槽2、控制按钮3、机体4，所述顶盖1与机体4的上端铰链连接，所述控制按钮3与机体4的前端活动卡合，其特征在于：所述蚀刻槽2安装于机体4的上表面位置；所述蚀刻槽2包括伸缩架21、储液腔22、板体23、透液机构24，所述伸缩架21与板体23活动卡合，所述储液腔22与板体23为一体化结构，所述透液机构24与储液腔22嵌固连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 赖情依 一种晶圆蚀刻槽

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