申请/专利权人：厦门天马微电子有限公司

申请日：2020-09-30

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN112179517A

主分类号：G01K7/34(20060101)

分类号：G01K7/34(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.09.15#授权;2021.01.22#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：本发明涉及一种温度传感器以及温度检测方法，温度传感器包括：相对设置的第一基板以及第二基板；液晶层，设置于第一基板以及第二基板之间；第一导电电极，设置于第一基板朝向液晶层的一侧，第一导电电极包括多个阵列分布的第一电极块；第二导电电极，设置于第二基板朝向液晶层的一侧并与第一导电电极相对，以形成液晶电容；第三导电电极，设置于第一基板背离液晶层的一侧，第三导电电极接固定电位，以屏蔽外界信号；检测组件，包括检测模块以及温度计算模块，检测模块与各第一电极块电连接，温度计算模块与检测模块电连接。本发明实施例提供的温度传感器以及温度检测方法，温度传感器能够实现多点测温需求，且测量结果准确性较高。

主权项：1.一种温度传感器，其特征在于，包括：相对设置的第一基板以及第二基板；液晶层，设置于所述第一基板以及所述第二基板之间；第一导电电极，设置于所述第一基板朝向所述液晶层的一侧，所述第一导电电极包括多个阵列分布的第一电极块；第二导电电极，设置于所述第二基板朝向所述液晶层的一侧并与所述第一导电电极相对，以形成液晶电容；第三导电电极，设置于所述第一基板背离所述液晶层的一侧，所述第三导电电极接固定电位，以屏蔽外界信号；检测组件，包括检测模块以及温度计算模块，所述检测模块与各所述第一电极块电连接，所述温度计算模块与所述检测模块电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门天马微电子有限公司 温度传感器以及温度检测方法

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