申请/专利权人：神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司

申请日：2017-10-20

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN109699149B

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101);G06F1/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.05#授权;2019.05.28#实质审查的生效;2019.04.30#公开

摘要：本发明揭示一种电子装置，包含壳体、散热组件以及阻挡件；壳体具有散热部，散热部包含若干散热孔；散热组件设置于壳体内，散热组件包含若干散热鳍片，每两相邻的散热鳍片之间分别具有流道，流道具有入风口及出风口，出风口的位置相对散热部的位置，该些散热鳍片于对应入风口及出风口之间具有周侧；阻挡件设置于周侧邻接出风口的位置并抵靠于散热部的周围。本发明通过设置于散热鳍片周侧的阻挡件得以挡止液体由散热部进入电子装置的内部，使电子装置具有防水性能。

主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包含：一壳体，具有一散热部，该散热部包含若干散热孔，该散热部的周围还具有一压靠部；一散热组件，设置于该壳体内，且该散热组件包含若干散热鳍片，该些散热鳍片中每两相邻的散热鳍片之间分别具有一流道，该些流道分别具有一入风口及一出风口，该些出风口的位置相对该散热部的位置，该些散热鳍片于对应该些入风口及该些出风口之间具有一周侧；以及一阻挡件，设置于该周侧邻接该出风口的位置并抵靠于该散热部的周围的该压靠部。

全文数据：电子装置【技术领域】本发明实施例与电子装置有关，特别是关于一种具有防水机制的电子装置。【背景技术】目前，电子装置的内部设置有多个电子零件，而电子零件在持续运作时将产生热。为避免电子装置内部的电子零件因发热而影响运作效能，又必须于电子装置内部配合设置散热组件，并在电子装置的壳体设法设置散热的管道，如通孔。而一旦电子装置在壳体上设置通孔以利于散热时，相对地，液体也将可以由通孔侵入电子装置的内部而损坏电子零件。因此，防水机制为电子装置于机构设计阶段所必要考量的设计重点。【发明内容】有鉴于此，本案提供一种电子装置，包含壳体、散热组件以及阻挡件。壳体具有散热部，散热部包含若干散热孔。散热组件设置于壳体内，且散热组件包含若干散热鳍片，每两相邻的散热鳍片之间分别具有流道，流道分别具有入风口及出风口，出风口的位置相对散热部的位置，该些散热鳍片于对应入风口及出风口之间具有周侧。阻挡件设置于周侧邻接出风口的位置并抵靠于散热部的周围。借此，设置于散热鳍片周侧的阻挡件得以挡止液体由散热部进入电子装置的内部，使电子装置具有防水性能。【附图说明】图1为本发明电子装置的一实施例的立体外观示意图。图2为本发明电子装置的一实施例的局部结构分解示意图。图3为图2的局部放大图。图4为本发明电子装置的一实施例的局部结构剖视图。图5为本发明电子装置的一实施例的另一视角局部结构剖视图。【具体实施方式】请配合参阅图1，图1为本发明电子装置的一实施例的立体外观示意图。电子装置是具有散热部14的电子装置，电子装置的散热部14为连通电子装置内外，而能提供电子装置内部的热量散逸的管道。本实施例的电子装置为笔记型电脑的主机但不以此为限。继续参阅图1及图2，电子装置包含壳体10、散热组件20及阻挡件30。散热部14位于壳体10并包含若干散热孔141。散热组件20位于壳体10内对应散热部14的位置，电子装置产生的热量通过散热部14的散热孔141向壳体10外散逸。阻挡件30位于散热部14与散热组件20的衔接处以阻挡壳体10外的液体侵入电子装置内部，进而达到防水效果。一实施例中，配合参阅图1及图4，壳体10为中空立方体结构并具有内部空间S，内部空间S内用以装设电子装置的电子零件，电子零件因运作而产生热，电子零件例如是主机板、音效卡或显示卡但不以此为限。进一步地，请配合参阅图4，壳体10具有相对的顶面部11、底面部12以及衔接顶面部11与底面部12的侧面部13。于此，顶面部11与底面部12平行，而顶面部11、底面部12及侧面部13围绕的范围空间为内部空间S。顶面部11供以配置键盘或触控板。散热部14位于壳体10的侧面部13，且散热组件20及电子装置的内部零件固定于底面部12但不以此为限。此外，请配合参阅图2并继续参阅图4，值得说明的是，为更清楚地说明，图2绘示的壳体10隐藏顶面部11的示意图。壳体10具有相对的内面I及外面O，内面I面向内部空间S的一面。散热部14贯穿壳体10的内面I及外面O。于此，散热部14包含并列的若干散热孔141，各散热孔141分别具有第一端1411及第二端1412。各散热孔141的第一端1411靠近顶面部11，而第二端1412位于底面部12，各散热孔141的第一端1411与第二端1412之间延伸于侧面部13而成为长型孔。于一实施例中，配合参阅图2及图4，散热组件20包含风扇21、若干散热鳍片22以及热管23。风扇21可以是离心式风扇但不以此为限。本实施例中，风扇21具有壳体211及扇轮212。壳体211具有吸风口2111及排风口2112，吸风口2111及排风口2112的开放方向垂直。扇轮212可转动地设置于壳体211内，扇轮212能通过吸风口2111将内部空间S内的热空气吸入壳体211后转向由排风口2112排出。各散热鳍片22为长形的薄片结构，各散热鳍片22分别具有迎风端221及出风端222，各散热鳍片22的迎风端221邻接于风扇21的排风口2112，且各散热鳍片22的出风端222位于远离排风口2112的位置。更具体地，请配合参阅图2，若干散热鳍片22彼此具有间距且平行地排列于风扇21的排风口2112范围内，据此使每两相邻的散热鳍片22之间形成流道F。如此一来，由风扇21的排风口2112排出的气体皆能经由流道F与散热鳍片22充分接触后再向外排放，借此使由风扇21排出的气体能充分地发挥排热的效果。此外，各流道F分别具有入风口F1及出风口F2，入风口F1位于每两相邻的散热鳍片22的迎风端221之间，而出风口F2位于每两相邻的散热鳍片22的出风端222之间。于此，各流道F的出风口F2位置相对于壳体10的散热部14的散热孔141位置。进一步地，为避免由风扇21流向散热鳍片22的气体由风扇21与散热鳍片22的交接处外泄，风扇21的排风口2112及各散热鳍片22的迎风端221的一侧还可以设置防漏胶带24，防漏胶带24朝向壳体10的底面部12，且防漏胶带24至少覆盖于风扇21的排风口2112与散热鳍片22的迎风端221的交界处。本实施例的防漏胶带24覆盖在散热鳍片22上的范围与散热鳍片22的出风端222处具有距离。进一步地，本实施例的各散热鳍片22的外观形状相同，且各散热鳍片22并列后，以朝向流道F的方向来看并列后的散热鳍片22，如图5的视角，于此，并列后的散热鳍片22的入风口F1与出风口F2之间的外轮廓为四角形的周侧C。于一实施例中，阻挡件30由具有压缩能力且不吸水的材质制成，于此，阻挡件30为由泡棉制成但不以此为限。进一步地，请配合参阅图4及图5，阻挡件30贴靠于壳体10的内面I，并位于各散热鳍片22的周侧C以抵靠于散热部14的周围，通过阻挡件30设置于连通壳体10内外的散热部14周围以阻挡液体侵入电子装置内部。于一实施例中，请配合参阅图2至图4，壳体10对应底面部12的内面I还具有压靠部15，压靠部15凸出于内面I，且压靠部15位于散热部14的周围。更具体地，压靠部15是沿着各散热孔141并列的方向延伸。如此一来，由于压靠部15凸出于内面I，因此当液体不慎由壳体10外侵入壳体10内部时，除了阻挡件30可以发挥挡止的效用之外，凸出于内面I的压靠部15还成为另一道止挡的屏障，而更为确实地阻挡液体进入电子装置的内部。于此，继续配合参阅图4，阻挡件30具有压缩缘31，阻挡件30的压缩缘31的形状对应压靠部15的外轮廓形状。因此，壳体10的压靠部15得以嵌入压缩缘31，并使得壳体的压靠部15可以紧密地与阻挡件30贴合，减少压靠部15与阻挡件30之间的间隙，进而提高压靠部15与阻挡件30的接触面积，而能更提高液密性。本实施例中，压靠部15的硬度大于阻挡件30的硬度，因此，阻挡件30在组装时压抵于压靠部15而产生压缩缘31。进一步地，压靠部15可以是与壳体10一体成形制成但不以此为限。而为提高液密性，请配合参阅图2、图3及图5，壳体10的内面I还设置二挡墙16，二挡墙16为片状结构并分别位于若干并列的散热孔141中的首末散热孔141的两侧，且各挡墙16垂直立于对应底面12位置的内面I。进一步地，继续参阅图3及图5，本实施例的挡墙16包含第一挡部161及第二挡部162，第一挡部161垂直立于对应底面12位置的内面I，而第二挡部162沿着壳体10的侧面部13延伸，且第二挡部162于顶面部11与底面部12之间的距离至少相等于散热孔141于顶面部11与底面部12之间的距离。通过挡墙16的设置，借以再更提高防水效果。于此实施例中，同样参阅图5，压靠部15是位于二挡墙16之间的范围内，借此，压靠部15及挡墙16围绕于散热部14周围以达到更全面的防水效果。此外，二挡墙16之间的距离可以是相当于若干散热鳍片22并列后的厚度距离。如此一来，在散热组件20组装于壳体10时，散热鳍片22的迎风端221可以插接于风扇21的排风口2112，而出风端222可以插接于二挡墙16之间，借此使散热组件20与壳体10能更为稳定地结合。更佳地，继续参阅图5，压靠部15具有第一压靠段151及第二压靠段152，二第二压靠段152的一端连接于第一压靠段151，另一端朝向顶面部11的方向延伸。且二第二压靠段152分别位于第一压靠段151的两端而成为形态样。于此，第一压靠段151沿着散热孔141的并列延伸方向贴靠于底面部，而第二压靠段152与第一压靠段151垂直并位于挡墙16朝向散热孔141的一面。于此实施例中，对应第一压靠段151及第二压靠段152的位置都设置阻挡件30，借此提高阻挡件30与压靠部15的接触面积，而能再更进一步地提高液密性。而能更提高液密效果。进一步地，继续配合参阅图3，压靠部15朝向阻挡件30的表面为圆弧面。如此一来，在阻挡件30对应压靠于压靠部15时，阻挡件30的圆弧形表面不会发生应力集中的现象，使得阻挡件30与压靠部15之间产生的压力不会造成阻挡件30的破损，而能更为确实地于阻挡件30上形成预压，提高阻挡件30与压靠部15之间的密合性。于此，继续配合参阅图2、图3及图5，散热组件20可以先结合阻挡件30后再组装于壳体10，为便于散热组件20的组装，第二压靠段152朝向顶面部11延伸的一端还具有导引斜面1521，导引斜面1521朝向顶面部11渐缩。借此，当散热组件20以散热鳍片22插设于二挡墙16之间时，为使散热组件20及壳体10之间的阻挡件30具有预压力，散热组件20可以由第二压靠段152具有导引斜面1521的处向第一压靠段151组装，导引斜面1521得以逐步引导阻挡件30向第一压靠段151位移，并在阻挡件30的位移过程中渐进式地施压，使阻挡件30位移至靠抵于第一压靠段151时被施以预压地定位，借此提高阻挡件30的液密性。进一步地，请配合参阅图5，由面向流道F的方向来看，并列后的散热鳍片22的周侧C为四角形并包含依序衔接的第一侧C1、第二侧C2、第三侧C3以及第四侧C4。而阻挡件30至少位于第二侧C2。阻挡件30也可以位于第一侧C1、第二侧C2及第三侧C3，或是同时位于第一侧C1、第二侧C2、第三侧C3及第四侧C4。继续参阅图4及图5，在阻挡件30至少位于第二侧C2时，阻挡件30得以阻挡电子装置外的液体由散热孔141的第二端1412进入电子装置内部。而当阻挡件30同时位于第一侧C1、第二侧C2及第三侧C3时，除了可以更为确实地阻挡电子装置外的液体由散热孔141的第二端1412进入电子装置内部之外，在电子装置外的液体不慎进入电子装置内时，则能有效阻止液体四处扩散，尽可能地降低对电子装置内部的损害。而当阻挡件30同时位于第一侧C1、第二侧C2、第三侧C3及第四侧C4时，除了可以更完整地在散热部14的周围发挥阻挡的效果之外，完整包覆于散热鳍片22的周侧C的阻挡件30还能同时提供各散热鳍片22定位的效果，使得散热鳍片22具有更为稳定的结构组态。值得说明的是，参阅图4，散热组件20以每两相邻的散热鳍片22之间的出风口F2朝向于壳体10的各散热孔141的方向进行组装。因此，为使阻挡件30确实发挥阻挡液体由电子装置外侵入内部的效用，阻挡件30较佳是由散热鳍片22的出风口F2位置起始延伸至出风口F2与入风口F1之间的位置。也就是确保电子装置外的液体在散热孔141就会受到阻挡件30的阻挡，进而达到较佳的防水效果。此外，本案除了通过阻挡件30产生防水效果之外，也可以通过壳体10的外观型态达到防水的效果。于一实施例中，请配合参阅图4，壳体10的侧面部13相较于顶面部11及底面部12为倾斜态样。如此一来，设置于侧面部13的散热孔141对应侧面部13成为倾斜的长孔。于此，侧面部13的倾斜态样使得各散热孔141的第二端1412相较于第一端1411靠近散热鳍片22。借此，在电子装置的一般使用状态下，通常是在壳体10的顶面部11向上，而底面部12向下的状态下使用。于此实施例中，当电子装置的使用环境中具有液体时，由于地心引力的作用，液体会由上往下流动，于此状况下，由于壳体10的顶面部11在一般的使用状态下是凸出于底面部12，顶面部11相较于侧面部13成为类似屋檐的遮挡效果。因此，在液体由壳体10的顶面部11往下流动时，液体不会直接流入散热孔141，而能阻挡大部分的液体由散热孔141进入电子装置内部，进而达到防水的效果。此外，于一实施例中，散热鳍片22的形状并不以四角形片体为限。请配合参阅图4，本实施例的散热鳍片为多角形片体。于此，以朝向散热鳍片22的迎风端221与出风端222之间的方向来看，各散热鳍片22的迎风端221沿垂直底面部12的方向延伸，而出风端222的延伸方向则倾斜于底面部12。借此，各散热鳍片22的迎风端221能对应于大部分市面上的风扇21的排风口2112轮廓形状，而出风端222则能对应于如前述实施例的倾斜散热孔141。据此有效增加由风扇21排出的空气与散热鳍片22的接触面积，提高散热效果。进一步地，请配合参阅图2及图4，各散热鳍片22朝向壳体10的顶面部11的一边具有凹角223，凹角223延伸至散热鳍片22的迎风端221，本实施例的凹角223为90度的凹角223。于此，当各散热鳍片22并列组合后，各散热鳍片22的凹角223构成90度的凹陷空间。于本实施例中，在散热鳍片22与风扇21组装时，凹角223连通至风扇21的排风口2112。如此一来，散热组件20的热管23的一端得以贴靠于各散热鳍片22的凹角223内，热管23的另一端再延伸至设置于底面部12的电子零件上。于此，热管23为内面具有毛细结构的封闭管体，且热管23内容置有工作流体。基此，接触于电子零件上的热管23另一端接触电子零件运作产生的热成为蒸发端，蒸发端的工作流体吸收电子零件的热量蒸发后，流向贴靠于散热鳍片22的一端而成为冷凝端。蒸气于热管23的冷凝端冷凝成为液态工作流体后又回流至蒸发端并持续不断地进行上述循环工作，借此将电子零件的热能快速传导至整个热管23并产生均温效果。在此配置下，由于热管23的冷凝端位于散热鳍片22朝向顶面部11的凹角223内，而蒸发端是位于壳体10的底面部12，在电子装置一般的使用状态下顶面部11在上而底面部12在下，蒸发后的气相工作流体得以快速地向上飘向冷凝端，而冷凝后的液态工作流体得以快速地下降至蒸发端，据此提高热管23的均温工作效率。而于此实施例中，热管23及由风扇21的排风口2112排出的热空气在接触各散热鳍片22时将热量快速传导至表面面积庞大的散热鳍片22，而风扇21产生的气流则能辅助将热量快速导出而达到散热效果。综合以上，本案通过于电子装置的壳体10的散热孔141周围及散热组件20之间设置阻挡件30，而能达到防水的效果。虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。

权利要求：1.一种电子装置，其特征在于，包含：一壳体，具有一散热部，该散热部包含若干散热孔；一散热组件，设置于该壳体内，且该散热组件包含若干散热鳍片，该些散热鳍片中每两相邻的散热鳍片之间分别具有一流道，该些流道分别具有一入风口及一出风口，该些出风口的位置相对该散热部的位置，该些散热鳍片于对应该些入风口及该些出风口之间具有一周侧；以及一阻挡件，设置于该周侧邻接该出风口的位置并抵靠于该散热部的周围。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体的该散热部的周围还具有一压靠部，该压靠部的硬度大于该阻挡件的硬度，且该阻挡件抵靠于该压靠部。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该壳体具有相对的一内面及一外面，该散热部贯穿该内面及该外面，该压靠部凸设于该内面，该阻挡件贴靠于该内面并邻近该压靠部。4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该阻挡件具有一压缩缘，该压靠部嵌入该压缩缘。5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体具有相对的一顶面部及一底面部，该顶面部及该底面部之间具有一侧面部，各该散热孔位于该侧面部。6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，各该散热孔分别具有一第一端及一第二端，该第一端靠近该顶面，该第二端靠近该底面，且该第二端相较于该第一端靠近该散热鳍片。7.如权利要求5或6所述的电子装置，其特征在于，该些散热鳍片的该周侧包含一第一侧、一第二侧、一第三侧以及一第四侧，该些散热鳍片的该第二侧贴靠于该底面，该第一侧及该第三侧分别位于该第二侧的两端，该第四侧相对于该第二侧，该阻挡件位于该第一侧、该第二侧、该第三侧及该第四侧。8.如权利要求5或6所述的电子装置，其特征在于，该些散热鳍片的周侧包含一第一侧、一第二侧、一第三侧以及一第四侧，该些散热鳍片的该第二侧贴靠于该底面，该第一侧及该第三侧分别位于该第二侧的两端，该第四侧相对于该第二侧，该阻挡件位于该第一侧、该第二侧及该第三侧。9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该阻挡件由该些出风口的位置延伸至该些出风口与该些入风口之间的位置。10.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该壳体具有相对的一顶面及一底面，该顶面及该底面之间具有一侧面，各该散热孔位于该侧面，且该压靠部具有一第一压靠段及一第二压靠段，该第一压靠段贴靠于该底面部，而该第二压靠段的一端连接于该第一压靠段，另一端朝向该顶面部延伸，该第二压靠段的该另一端还具有一导引斜面。11.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该阻挡件由具有压缩能力的材质制成。12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该阻挡件由泡棉制成。

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