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【发明授权】波长转换装置及其制备方法_深圳光峰科技股份有限公司_201710970950.0 

申请/专利权人:深圳光峰科技股份有限公司

申请日:2017-10-18

公开(公告)日:2021-01-05

公开(公告)号:CN109681846B

主分类号:F21V9/32(20180101)

分类号:F21V9/32(20180101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.01.05#授权;2020.02.21#实质审查的生效;2019.04.26#公开

摘要:本发明公开了一种波长转换装置及其制备方法。所述波长转换装置包括:依次堆叠的荧光层1、银镀膜层3、和基板层6,所述荧光层1将激发光转换成不同波长的出射光,所述银镀膜层3用于反射从所述荧光层1中出射的所述出射光,所述波长转换装置还包括第一氧化铝层2、第二氧化铝层4和烧结银层5,所述第一氧化铝层2位于所述荧光层1与所述银镀膜层3之间,所述第二氧化铝层4位于所述银镀膜层3与所述烧结银层5之间,所述烧结银层5位于所述第二氧化铝层4与所述基板层6之间。根据本发明,能够实现较高的反射率、热导率和长期可靠性。

主权项:1.一种波长转换装置,包括依次堆叠的荧光层1、银镀膜层3和基板层6,所述荧光层1将激发光转换成不同波长的出射光,所述银镀膜层3用于反射从所述荧光层1中出射的所述出射光,其特征在于,所述波长转换装置还包括第一氧化铝层2、第二氧化铝层4和烧结银层5,其中,所述第一氧化铝层2位于所述荧光层1与所述银镀膜层3之间,所述第二氧化铝层4位于所述银镀膜层3与所述烧结银层5之间,所述烧结银层5位于所述第二氧化铝层4与所述基板层6之间;所述第一氧化铝层2包裹所述银镀膜层3的一个表面和侧壁,或者所述第二氧化铝层4包裹所述银镀膜层3的另一表面和侧壁,使得所述银镀膜层3被所述第一氧化铝层2和所述第二氧化铝层4密封。

全文数据:波长转换装置及其制备方法技术领域本发明涉及波长转换装置及其制备方法,特别地,涉及具有高反射率、低热阻、高可靠性的波长转换装置及其制备方法。背景技术作为目前各种激光光源中发展较快、应用较广的一种激光光源,激光荧光转换型光源通常利用波长转换装置将激光器的激发光转换成所需颜色的出射光。波长转换装置是激光荧光转换型光源的关键部件,其性能的高低直接决定激光荧光转换型光源的优劣。当前,波长转换装置通常由依次堆叠的基板层、反射层和发光层组成。当大功率激光器发出的激光照射波长转换装置时,波长转换装置的温度很快升高且热量迅速增加,因此需要其具有较高的反射率、热导率、可靠性等。目前的波长转换装置中的反射层主要有两种类型:一种是采用白色散射粒子和玻璃粉混合烧结形成的漫反射层;另一种是采用高纯度的致密金属例如,银、铝形成的高反射层。这两种反射层各有优劣。漫反射层全部由无机材料烧结形成,耐热性较高,但是作为其组成材料的散射粒子和玻璃粉的热导率较低,并且为了保证较高的反射率,漫反射层的烧结结构通常是多孔结构,热阻较高,因而不利于波长转换装置在高功率激光器发出的激光的激发下的可靠性和发光亮度的提高。虽然可以通过减薄漫反射层的厚度来降低热阻,但是这又会降低其反射率。因此,漫反射层在原理上无法确保同时具有较高的反射率、热导率、可靠性。金属高反射层由铝或银等高纯金属制成,反射率高,厚度薄,热阻低。但由于当前制备工艺的限制,这样的金属反射层在与发光玻璃层共烧时,会出现发光玻璃层变色现象,进而影响发光饱和度。虽然将玻璃粉和银粉混合烧结单独形成银玻璃反射层可以缓解发光玻璃变色这一现象,但这种银玻璃反射层由于含有玻璃结构,使得反射率达不到纯银反射的效果。发明内容鉴于上述问题,本发明的目的是提出一种具有较高的反射率、热导率和长期可靠性的波长转换装置及其制备方法。本发明的一个方面提供了一种波长转换装置。包括依次堆叠的荧光层、银镀膜层和基板层,所述荧光层将激发光转换成不同波长的出射光,所述银镀膜层用于反射从所述荧光层中出射的所述出射光。所述波长转换装置还包括第一氧化铝层、第二氧化铝层和烧结银层,其中,所述第一氧化铝层位于所述荧光层与所述银镀膜层之间,所述第二氧化铝层位于所述银镀膜层与所述烧结银层之间,所述烧结银层位于所述第二氧化铝层与所述基板层之间。通过采用物理溅射或者蒸镀工艺形成银镀膜层能够使得到的银镀膜层厚度均匀,并且具有高的致密度和表面平整度,从而具有高反射率。氧化铝层一方面能减小热阻,另一方面能够提高各层之间的结合强度。结合强度优异有两方面主要原因,其一,由于第一和第二氧化铝层同样采用物理溅射或者蒸镀工艺形成,其与各层之间具有极好致密性,与各层之间的在界面处的缺陷较少;其二,氧化铝材料同发光层和银镀膜层均具有类似的晶体结构,具有很好的结合强度。另外,优选地,所述第一氧化铝层包裹所述银镀膜层的一个表面例如,对应于附图中的上表面和侧壁,使得所述银镀膜层被所述第一氧化铝层和所述第二氧化铝层密封。可替代地,所述第二氧化铝层包裹所述银镀膜层的另一表面和侧壁,使得所述银镀膜层被所述第一氧化铝层和所述第二氧化铝层密封。银镀膜层被致密性极高的第一氧化铝层和第二氧化铝层密封,能十分有效的隔绝银镀膜层与空气的接触,避免其在高温情况下的快速劣化。并且由于氧化铝本身也具有极高的高温稳定性,长期高温情况下同样也能保证极佳的密封性能。通过采用上述结构,能够加强对银镀膜层的保护,进一步提高装置的长期可靠性。优选地,所述基板层是金属基板或陶瓷基板。优选地,所述荧光层是是Lu,Y3Al,Ga5O12:Ce3+单相陶瓷层、Lu,Y3Al,Ga5O12:Ce3+单晶陶瓷层、Al2O3-Lu,Y3Al,Ga5O12:Ce3+复相陶瓷层和Al2O3-Lu,Y3Al,Ga5O12:Ce3+共晶陶瓷层中的至少一种。优选地,所述波长转换装置还包括焊接层,所述焊接层位于所述烧结银层与所述基板层之间。通过设置焊接层,能够使烧结银层与基板层之间的接合更加牢固,提高长期可靠性。优选地,所述波长转换装置还包括密封层,所述密封层在所述基板层上围绕所述荧光层、所述第一氧化铝层、所述银镀膜层、所述第二氧化铝层和所述烧结银层的四周并形成至少对所述烧结银层的密封。通过设置密封层,能够使位于密封层内的层叠结构免受外界环境的影响,从而能够进一步提高装置的长期可靠性。本发明的另一方面提供了一种波长转换装置的制备方法,其包括如下步骤:制备荧光层,并对所述荧光层的一个表面进行抛光;通过物理溅射或蒸镀工艺在所述荧光层的抛光的表面上依次形成第一氧化铝层、银镀膜层和第二氧化铝层;将银浆涂覆在基板层的一个表面上;将所述第二氧化铝层4叠置在所述基板层6的涂覆有银浆的所述表面上;对整个装置进行烧结。优选地,在所述烧结结束之后,所述制备方法还包括如下步骤:在所述基板层上用热固化胶水或UV固化胶水涂覆所述第一氧化铝层、所述银镀膜层、所述第二氧化铝层和所述烧结银层的四周,然后利用加热固化或者UV固化形成密封层。本发明的又一方面提供了一种波长转换装置的制备方法,其包括如下步骤:制备荧光层,并对所述荧光层的一个表面进行抛光;通过物理溅射或蒸镀工艺在所述荧光层的抛光的表面上依次形成第一氧化铝层、银镀膜层和第二氧化铝层;制备银浆;将所述银浆涂覆在所述第二氧化铝层的表面上;对上述各层进行烧结,形成烧结银层;制备基板层;在所述基板层或所述烧结银层的表面上涂覆焊料,然后对所述基板层和所述烧结银层进行焊接,形成连接所述基板层和所述烧结银层的焊接层。优选地,在所述焊接结束之后,所述制备方法还包括如下步骤:在所述基板层上用热固化胶水或UV固化胶水涂覆所述第一氧化铝层、所述银镀膜层、所述第二氧化铝层、所述烧结银层和所述焊接层的四周,然后利用UV固化或者加热固化形成密封层。通过不同功能层的依序叠置、制备,使得具有反射功能的银镀膜层表面平整且致密;第一氧化铝层和第二氧化铝层对银镀膜层的有效密封也同时保证了银镀膜层的长期光学性能可靠性,同时氧化铝材料的选择使得第二氧化铝层能够通过烧结银层和或焊接层实现与基板的高强度粘接,也即同时保证了波长转换装置的长期机械可靠性。如上所述,根据本发明的波长转换装置及其制备方法能够实现较高的反射率、热导率和长期可靠性。附图说明图1是图示了根据本发明的第一实施例的波长转换装置的横截面图。图2是图示了根据本发明的第二实施例的波长转换装置的横截面图。图3是图示了根据本发明的第三实施例的波长转换装置的横截面图。图4是图示了根据本发明的第四实施例的波长转换装置的横截面图。图5是图示了根据本发明的第五实施例的波长转换装置的横截面图。图6是图示了根据本发明的第五实施例的变型例的波长转换装置的横截面图。具体实施方式下面,将参照附图详细说明根据本发明的波长转换装置。第一实施例图1是示出了根据本发明的的第一实施例的波长转换装置的示意性截面图。根据本发明的第一实施例的波长转换装置具有多层堆叠结构,在图中从上到下依次堆叠有荧光层1、第一氧化铝层2、银镀膜层3、第二氧化铝层4、烧结银层5和基板层6。荧光层1通常是荧光陶瓷层。通常,荧光陶瓷层是Lu,Y3Al,Ga5O12:Ce3+单相陶瓷层或者单晶陶瓷层,也可以是Al2O3-Lu,Y3Al,Ga5O12:Ce3+复相陶瓷层或者共晶陶瓷层,或者是它们的组合。这里,复相陶瓷是指陶瓷基复合材料,其是“复合材料”大范畴下的一个小分支。所谓“复相”主要是指材料组分中存在两种或两种以上的物质“相”,故又称“多相陶瓷”。在由这样的复相荧光陶瓷材料构成的荧光层1的内部具有较多的散射相。这里,“散射相”是指有别于主相材料的第二相材料,其功能是对入射的激发光形成一种散射效果,从而提升激发光的吸收率,进而提升对激发光的光转换效率。因此,陶瓷主相和散射相共同组成复相陶瓷材料,并且散射相作为第二相物质弥散在陶瓷主相中。由于存在大量的这样的散射相,所以光束在荧光层1的内部传播时会被多次散射。除了上述材料之外,荧光层1也可以是已知的任何合适的荧光陶瓷材料。荧光层1将激发光转换成不同波长的出射光。特别优选的,荧光陶瓷层为YAG荧光陶瓷层。在荧光层1上依次设置有第一氧化铝层2、银镀膜层3、第二氧化铝层4。其中,第一氧化铝层2和第二氧化铝层4的厚度优选为10至500nm,银镀膜层的厚度优选为100至500nm。第一氧化铝层2、银镀膜层3和第二氧化铝层4均可以通过物理溅射或者蒸镀工艺而形成。银镀膜层3于反射从荧光层1中出射的光束。通过采用物理溅射或者蒸镀工艺,能够使得到的银镀膜层3厚度均匀,并且具有高的致密度和表面平整度,从而具有高反射率。氧化铝层的厚度比较小,一方面能减小热阻,另一方面提高各层之间的结合强度。烧结银层5层叠在第二氧化铝层4上,并且至少是由银粉和有机载体混合成银浆料并经过烧结而形成的。例如,烧结银层5还可以是由银粉、有机载体和玻璃粉混合成银浆料并经过烧结而形成的。烧结银层5具有银颗粒的密堆积结构。有机载体可以是已知的任意合适的有机载体,例如,可以是乙基纤维素、松油醇、丁基卡比醇、丁基卡比醇酯混合溶解的有机载体。烧结银层5的厚度范围为1~100μm,优选为2~50μm,更加优选为5~30μm。在银反射层厚度小于1μm情况下,银浆工艺不容易控制;在银反射层厚度大于100μm情况下,不利于获得致密平整的烧结银表面。原料银粉的粒径范围是0.01~1μm,粒径小于0.01μm的银粉不容易分散,粒径大于1μm的银粉难以在700℃以下的温度烧结形成致密的膜层,从而导致附着力劣化。原料银粉优选为球形或者片状,这两种形状颗粒有利于形成银粉密堆积结构,使得银反射层更致密。原料银粉的振实密度大于2gcm3,优选大于4gcm3,更优选大于6gcm3。基板层6可以是诸如铜、铝等金属基板,也可以是诸如氮化铝、碳化硅、氮化硅、氧化铝陶瓷基板等陶瓷基板。其中,表面镀有镍金保护层的铜金属基板是优选的。当使用陶瓷基板时,陶瓷基板的表面可以依次镀有Ti过渡层和镍金保护层。基板层可以是如图1.所示的平板式基板层,也可以是带散热鳍片的基板层。如图1所示的根据本发明的第一实施例的波长转换装置在荧光层上采用了Al2O3AgAl2O3的类似三明治的结构。由于氧化铝与荧光陶瓷层的热膨胀系数接近,因而在荧光层1上能够实现粘接良好的第一氧化铝层2的镀膜效果。同时,由于氧化铝与银都是六方晶系,因此能够实现第一氧化铝层2与银镀膜层3之间以及银镀膜层3与第二氧化铝层4之间的良好的粘接。此外,由于氧化铝膜的致密度非常高,所以这样的三明治结构能够对作为反射层的银镀膜层3起到良好的保护作用。另外,由于烧结银层5是由银粉和有机载体混合成银浆料并经过烧结而形成的,所以其与氧化铝和金属基板均能够实现良好的粘接,并且具有高的导热率。通过形成烧结银层5,确保了第二氧化铝层4与基板层6之间的粘接可靠性和优良的导热性。通过设置如上所述的第一氧化铝层2、银镀膜层3、第二氧化铝层4、烧结银层5和基板层这样的层叠结构,即便在高达600℃的工况下,仍能够确保银镀膜层3的反射率以及上述各层之间的附着力不发生变化。例如,通过实验可以发现,银镀膜层3的反射率在常温下为95%,在600℃的高温下为94%,几乎不会影响波长转换装置的性能。由上可知,根据本发明的第一实施例的波长转换装置具有较高的反射率、热导率和长期可靠性。下面将简要说明根据本发明的第一实施例的波长转换装置的制备方法。首先采用YAG荧光陶瓷形成荧光层1。然后对荧光层1的一个表面图1中的下表面进行抛光。接着,在荧光层1的抛光的表面上通过磁控溅射依次镀覆形成第一氧化铝层2、银镀膜层3和第二氧化铝层4,从而形成四层堆叠结构。然后,例如将直径为10-100nm的球状银粉、乙基纤维素、松油醇、丁基卡比醇、丁基卡比醇酯混合溶解的有机载体混合搅拌均匀形成银浆,并将银浆涂覆在铜基板的一个表面上。此后,将形成的四层堆叠结构的第二氧化铝层4的表面叠置在铜基板的涂有银浆的表面上,并将整个装置置于马弗炉中,在200℃至600℃的温度下常压或加压烧结2分钟至1小时,形成粘接至第二氧化铝层4和铜基板层6的烧结银层5。应当理解的是,上述制备方法仅是示例,本领域技术人员可以根据需要对其中的一些技术参数和成分进行调整。例如,制备银浆和最后烧结的过程均可以采用已知的任何适当的配方和方法。第二实施例图2是示出了根据本发明的的第二实施例的波长转换装置的示意性截面图。与第一实施例类似地,根据本发明的第二实施例的波长转换装置也具有多层堆叠结构,在图中从上到下依次堆叠有荧光层1、第一氧化铝层2、银镀膜层3、第二氧化铝层4、烧结银层5和基板层6。根据本发明的第二实施例的波长转换装置与图1所示的第一实施例的波长转换装置的区别在于:银镀膜层3在横截面中的宽度短于第一氧化铝层2和第二氧化铝层4的宽度,第二氧化铝层4包裹着银镀膜层3的下表面和侧壁。如图2所示,银镀膜层3的镀覆宽度小于第一氧化铝层2和第二氧化铝层4的宽度,因此,银镀膜层3的下表面和侧壁被第二氧化铝层4包裹,使得银镀膜层3被第一氧化铝层2和第二氧化铝层4密封。与第一实施例相比,由于银镀膜层3的侧壁没有暴露在空气中而是被包裹在第一氧化铝层2和第二氧化铝层4之中,因此能够更好地保护银镀膜层3不受外界环境的影响,避免了作为反射层的银镀膜层3因为长期与空气接触而产生硫化发黑现象,确保装置具有更好的长期可靠性。根据本发明的第二实施例的波长转换装置的制备方法与第一实施例的波长转换装置的制备方法基本相同。不同之处仅在于,在通过物理溅射或蒸镀工艺形成银镀膜层3的步骤中,使银镀膜层3在图2所示的横截面中的镀覆宽度小于第一氧化铝层2的宽度,并且在随后形成第二氧化铝层4的步骤中,在包括银镀膜层3的表面与两侧、第一氧化铝层2的露出表面在内的整个表面层上形成第二氧化铝层4,从而将银镀膜层3的表面与两侧包裹在内。第三实施例图3是示出了根据本发明的的第三实施例的波长转换装置的示意性截面图。根据本发明的第三实施例的波长转换装置与图2所示的第二实施例的波长转换装置的区别仅在于:银镀膜层3在横截面中的宽度短于第一氧化铝层2和第二氧化铝层4的宽度,第一氧化铝层2包裹着银镀膜层3的上表面和侧壁。与第一实施例相比,由于银镀膜层3的侧壁没有暴露在空气中而是被包裹在第一氧化铝层2和第二氧化铝层4之中,因此能够更好地保护银镀膜层3不受外界环境中的氧气、水分和杂质等因素的影响,确保装置具有更好的长期可靠性。根据本发明的第三实施例的波长转换装置的制备方法与第一实施例的波长转换装置的制备方法基本相同。不同之处仅在于,在通过物理溅射或蒸镀工艺形成第一氧化铝层2之后,利用诸如蚀刻工艺在第一氧化铝层2中形成凹部,然后在凹部中形成银镀膜层3。接着,在银镀膜层3和第一氧化铝层2上形成第二氧化铝层4。第四实施例图4是示出了根据本发明的的第四实施例的波长转换装置的示意性截面图。与第一实施例类似地,根据本发明的第四实施例的波长转换装置也具有多层堆叠结构。根据本发明的第四实施例的波长转换装置与图1所示的第一实施例的波长转换装置的区别在于:在图中从上到下依次堆叠有荧光层1、第一氧化铝层2、银镀膜层3、第二氧化铝层4、烧结银层5、焊接层7和基板层6。如图4所示,在根据本实施例的波长转换装置中,在烧结银层5与基板层6之间还设置有焊接层7。也即是,在本实施例中,烧结银层5和基板层6之间是通过焊接层7焊接连接的。因此,与上述实施例相比,根据本实施例的波长转换装置中的烧结银层与基板层之间的连接更加牢固,提高了装置的长期可靠性。但另一方面,由于增设了焊接层,所以根据本实施例的波长转换装置的厚度会增大,并且散热性能也会受到影响。因而,可以根据设计需要确定是否设置焊接层。下面,将简要说明根据本实施例的波长转换装置的制备方法。首先采用YAG荧光陶瓷形成荧光层1。然后对荧光层1的一个表面图4中的下表面进行抛光。接着,在荧光层1的抛光的表面上通过磁控溅射依次镀覆形成第一氧化铝层2、银镀膜层3和第二氧化铝层4,从而形成四层堆叠结构。然后,将直径为10-100nm的球状银粉、乙基纤维素、松油醇、丁基卡比醇、丁基卡比醇酯混合溶解的有机载体混合搅拌均匀形成银浆,并将银浆涂覆在第二氧化铝膜层4上。然后,将涂敷有银浆的四层堆叠结构在60~150℃下预烘干2~60分钟,再置于马弗炉中在400~600℃的温度下烧结2分钟至1小时,形成了烧结银层5。此外,将焊料涂覆于作为基板层6的铜基板上,将烧结银层5置于涂覆的焊料之上,在200~300℃的温度下将基板层6与烧结银层5焊接起来,形成连接基板层6与烧结银层5的焊接层7。或者,也可将焊料涂覆在烧结银层5上,然后采用回流焊接将烧结银层5焊接至镀有镍金的铜基板上,从而形成连接烧结银层5和基板层6的焊接层7。需要说明的是,图4中示出的是在第一实施例的波长转换装置的基础上设置焊接层7的示例。但应当理解的是,焊接层7也可以设置在第二实施例和第三实施例的波长转换装置中,并取得相同的效果。第五实施例图5是示出了根据本发明的的第五实施例的波长转换装置的示意性截面图。与第一实施例类似地,根据本发明的第五实施例的波长转换装置也具有多层堆叠结构,在图中从上到下依次堆叠有荧光层1、第一氧化铝层2、银镀膜层3、第二氧化铝层4、烧结银层5和基板层6。根据本发明的第五实施例的波长转换装置与图1所示的第一实施例的波长转换装置的区别在于:在基板层6的外周部,形成有围绕层叠的荧光层1、第一氧化铝层2、银镀膜层3、第二氧化铝层4、烧结银层5四周的密封层8。密封层8在基板层6的外周部上被形成为环状,从而围绕层叠的荧光层1、第一氧化铝层2、银镀膜层3、第二氧化铝层4、烧结银层5的侧壁。密封层8可以具有诸如矩形、锥形等横截面形状。优选地,如图5所示,密封层8具有尖端朝着荧光层1方向的锥形截面。密封层8可以由例如环氧树脂、硅橡胶或硅树脂中的任一种或它们的组合形成。优选地,密封层8的透氧率低于500ccm2每天;进一步优选地,透氧率低于300ccm2每天;特别优选地,透氧率低于100ccm2每天。由于形成有围绕荧光层1、第一氧化铝层2、银镀膜层3、第二氧化铝层4、烧结银层5四周的密封层8,使得大气中的氧气和湿气等难以侵入位于密封层8内部层叠结构特别地,第二氧化铝层4和烧结银层5,使得根据本发明的的第五实施例的波长转换装置具有更好的长期可靠性。另外,在图5中图示的是第一氧化铝层2、银镀膜层3、第二氧化铝层4、烧结银层5的全部侧壁以及荧光层1的部分侧壁被密封层8包围并密封的示例,但本发明不限于此。例如,密封层8的高度可以被形成为仅密封烧结银层5。换言之,在基板层6上,密封层8的形成高度至少应当高于烧结银层5的高度,从而实现至少密封烧结银层5。当在上述各实施例的波长转换装置中设置密封层8时,仅需要在制备过程的最后添加如下步骤:在基板层6上,用诸如环氧树脂胶水等UV固化胶水或热固化胶水涂覆至少第一氧化铝层2、银镀膜层3、第二氧化铝层4和烧结银层5的四周,然后利用UV固化或者加热固化形成密封层8,从而实现对上述各层外周部的密封。需要说明的是,图5中示出的是在第一实施例的波长转换装置的基础上设置密封层8的示例。但应当理解的是,密封层8也可以设置在第二实施例至第四实施例的波长转换装置中,并取得相同的效果。例如,图6图示了将本实施例中的密封层8应用于第四实施例的波长转换装置的示例。另外,根据设计需要,第二实施例至第三实施例中的波长转换装置也可以同时设置有焊接层7和密封层8。尽管在上面已经参照附图说明了根据本发明的波长转换装置和激光荧光转换型光源,但是本发明不限于此,且本领域技术人员应理解,在不偏离本发明随附权利要求书限定的实质或范围的情况下,可以做出各种改变、组合、次组合以及变型。

权利要求:1.一种波长转换装置,包括依次堆叠的荧光层1、银镀膜层3和基板层6,所述荧光层1将激发光转换成不同波长的出射光,所述银镀膜层3用于反射从所述荧光层1中出射的所述出射光,其特征在于,所述波长转换装置还包括第一氧化铝层2、第二氧化铝层4和烧结银层5,其中,所述第一氧化铝层2位于所述荧光层1与所述银镀膜层3之间,所述第二氧化铝层4位于所述银镀膜层3与所述烧结银层5之间,所述烧结银层5位于所述第二氧化铝层4与所述基板层6之间。2.根据权利要求1所述的波长转换装置,其特征在于,所述第一氧化铝层2包裹所述银镀膜层3的一个表面和侧壁,使得所述银镀膜层3被所述第一氧化铝层2和所述第二氧化铝层4密封;或者所述第二氧化铝层4包裹所述银镀膜层3的另一表面和侧壁,使得所述银镀膜层3被所述第一氧化铝层2和所述第二氧化铝层4密封。3.根据权利要求1所述的波长转换装置,其特征在于,所述基板层6是金属基板或陶瓷基板。4.根据权利要求1所述的波长转换装置,其特征在于,所述荧光层1是Lu,Y3Al,Ga5O12:Ce3+单相陶瓷层、Lu,Y3Al,Ga5O12:Ce3+单晶陶瓷层、Al2O3-Lu,Y3Al,Ga5O12:Ce3+复相陶瓷层和Al2O3-Lu,Y3Al,Ga5O12:Ce3+共晶陶瓷层中的至少一种。5.根据权利要求1至4中任一项所述的波长转换装置,其特征在于,所述波长转换装置还包括焊接层7,所述焊接层7位于所述烧结银层5与所述基板层6之间。6.根据权利要求1至4中任一项所述的波长转换装置,其特征在于,所述波长转换装置还包括密封层8,所述密封层8在所述基板层6上围绕所述荧光层1、所述第一氧化铝层2、所述银镀膜层3、所述第二氧化铝层4和所述烧结银层5的四周并形成至少对所述烧结银层5的密封。7.根据权利要求1至4中任一项所述的波长转换装置,其特征在于,所述波长转换装置还包括:焊接层7,所述焊接层7位于所述烧结银层5与所述基板层6之间;以及密封层8,所述密封层8在所述基板层6上围绕所述荧光层1、所述第一氧化铝层2、所述银镀膜层3、所述第二氧化铝层4和所述烧结银层5的四周并形成对至少所述烧结银层5的密封。8.一种波长转换装置的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:制备荧光层1,并对所述荧光层1的一个表面进行抛光;通过物理溅射或蒸镀工艺在所述荧光层1的抛光的表面上依次形成第一氧化铝层2、银镀膜层3和第二氧化铝层4;将银浆涂覆在基板层6的一个表面上;将所述第二氧化铝层4叠置在所述基板层6的涂覆有银浆的所述表面上;对整个装置进行烧结。9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,在所述烧结结束之后,所述制备方法还包括如下步骤:在所述基板层6上用热固化胶水或UV固化胶水涂覆所述第一氧化铝层2、所述银镀膜层3、所述第二氧化铝层4和所述烧结银层5的四周,然后利用加热固化或者UV固化形成密封层8。10.一种波长转换装置的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:制备荧光层1,并对所述荧光层1的一个表面进行抛光;通过物理溅射或蒸镀工艺在所述荧光层1的抛光的表面上依次形成第一氧化铝层2、银镀膜层3和第二氧化铝层4;制备银浆;将所述银浆涂覆在所述第二氧化铝层4的表面上;对上述各层进行烧结,形成烧结银层5;制备基板层6;在所述基板层6或所述烧结银层5的表面上涂覆焊料,然后对所述基板层6和所述烧结银层5进行焊接,形成连接所述基板层6和所述烧结银层5的焊接层7。11.根据权利要求10所述的制备方法,其特征在于,在所述焊接结束之后,所述制备方法还包括如下步骤:在所述基板层6上用热固化胶水或UV固化胶水涂覆所述第一氧化铝层2、所述银镀膜层3、所述第二氧化铝层4、所述烧结银层5和所述焊接层7的四周,然后利用UV固化或者加热固化形成密封层8。

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