申请/专利权人：柯尼卡美能达株式会社

申请日：2016-12-02

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN108472877B

主分类号：B29C65/00(20060101)

分类号：B29C65/00(20060101)

优先权：["20151214 JP 2015-243640"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.05#授权;2018.09.25#实质审查的生效;2018.08.31#公开

摘要：目的在于提供一种多个部件的接合状态良好的接合体的制造方法。在作为第一部件的基板20及由高分子材料形成的作为第二部件的光学元件10中的至少基板20的接合侧部G2，形成使用无机物的接合层30，对接合层30的表面实施活化处理，在接合层30的表面活化的状态下，在大气中将光学元件10和基板20经由接合层30接合。

主权项：1.一种接合体的制造方法，其特征在于，在第一部件及由高分子材料形成的第二部件中的至少所述第一部件的接合侧部，形成使用无机物的接合层，所述第一部件是玻璃板，对所述接合层的表面实施活化处理，在所述接合层的表面活化的状态下，在大气中将所述第一部件与所述第二部件经由所述接合层接合，所述接合层的材料为LaF2。

全文数据：接合体的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种由多个部件构成的接合体的制造方法。背景技术[0002]作为接合体的制造方法，公知在真空中利用能量波对所要接合的一对被接合物上设置的接合部进行清洗表面活化处理），然后在大气中对接合部进行常温接合具体是在室温〜1S0°C以下的温度下进行接合的方法例如，参照专利文献1。在专利文献1中，作为被接合物，可以列举出铜等金属或半导体，作为接合部，可以列举出能够进行表面活化的金属具体为金、铝、铜等或金属以外的材料。在专利文献1中，通过在接合界面处夹设配置金或铜等较软的硬度的金属，从而将施加给接合界面的金属的柔性作为缓冲材料，一边使接合界面进行平滑处理一边进行接合。[0003]另外，作为接合体的其他制造方法，公知对由包含二氧化硅的透明材料构成的第一基板和其他基板进行常温接合具体是在20°C±15°C的温度下进行接合）的方法（例如，参照专利文献2。在专利文献2中，通过使设置于第一基板的一部分的接合层与设置于其他基板的一部分的接合层紧贴而将这些接合层接合。在担心接合面因吸附有机物等而污染的情况下，优选在形成接合层后，通过加热、UV光、等离子等进行清洁。专利文献2的接合层由包含常温下的氧化物的生成自由能为正的金属的金属材料具体为金、铀及包含这些金属的合金等构成。另外，专利文献2的接合无论在大气中还是在减压环境下或大气压以上的环境下都能够进行。[0004]然而，在专利文献1及专利文献2的接合体的制造方法中，因为所要接合的部件由金属或包含二氧化硅的材料形成，所以在接合时能够对接合面进行平滑处理的量为数十纳米左右，如果在接合面上存在超过了该范围的凹凸，就几乎不能将这些部件接合在一起。[0005]现有技术文献[0006]专利文献[0007]专利文献1:日本特开2005-311298号公报[0008]专利文献2:日本特开2013-238738号公报发明内容[0009]本发明的目的在于提供一种多个部件的接合状态良好的接合体的制造方法。[0010]为了解决上述技术问题，本发明的接合体的制造方法在第一部件及由高分子材料形成的第二部件中的至少第一部件的接合侧部，形成使用无机物的接合层，对接合层的表面实施活化处理，在接合层的表面活化的状态下，在大气中将第一部件与第二部件经由接合层接合。[0011]根据上述接合体的制造方法，因为第二部件由具有柔性的高分子材料形成，所以即使各部件的表面形状具有数十微米左右的波纹度，也能够利用接合层进行平滑处理，能够将第一部件及第二部件牢固地接合在一起。另外，因为第二部件具有柔性，所以无论第一部件及第二部件的厚度如何，都能够实现接合。另外，因为在大气中进行接合，所以龍够省去抽真空等的麻烦。另外，接合层由无机物形成，这样与利用粘接剂进行接合的情况相比，不会发生收缩等，能够防止固化或环境变动导致在第一部件及第二部件之间产生错位。此外，在将第二部件直接成形于第一部件的情况下，仅在第一部件上形成接合层即可。另一方面，在另行成形出第二部件后将第二部件与第一部件接合的情况下，优选在第二部件上也形成接合层。附图说明_,[0012]图1A是包含第一实施方式的接合体的光源单兀的剖视图，图1B是图1A所不的接合体的俯视图。[0013]图2A〜图2F是说明接合体的制造方法的图。[0014]图3A〜图3F是说明变形例的制造方法的图。[0015]图4A是包含第二实施方式的接合体的光源单元的立体图，图4B是图4A的光学单元的分解图。__6]图5A是图3A所示的接合体的A-A剖视图，图5B及图5C是说明图5A的光源单元的变形例的图。_[0017]图6是说明内置图4A等所示的光源单元的成像单元的图。[0018]图7是包含第三实施方式的接合体的光源单元的剖视图。[0019]图8是说明图7的光源单元的变形例的图。[0020]图9A是包含第四实施方式的接合体的光源单元的剖视图，图9B及图9C是说明图9A的光源单元的变形例的图。[0021]图10A〜10D是说明第五实施方式的接合体的制造方法的图。具体实施方式[0022]〔第一实施方式〕[0023]以下，参照附图对利用本发明第一实施方式的接合体的制造方法制造的接合体进行说明。如图1A及图1B所示，接合体100用于光学用途，具有作为第二部件的光学元件10和作为第一部件的基板20。光学元件10和基板20在与基板20延伸的XY面垂直的Z轴方向上层叠并接合。接合体1〇〇例如能够通过在基板20上设置发光元件22而用作光源单元200。[0024]光学元件10是具有可使想要利用的波长范围的光透过的透光性的部件，例如在使可见光区域的波长的光透过的情况下，光学元件10是透明的部件。光学元件10由高分子材料形成。作为高分子材料，例如可使用热塑性树脂、能量固化性树脂、二液固化性树脂等。作为热塑性树脂，例如可使用C0P环烯烃聚合物）、PMMA丙烯酸类树脂）、PC聚碳酸酯等。作为能量固化性树脂，例如可使用紫外线固化性树脂、热固化性树脂等。作为二液固化性树脂，例如可使用环氧树脂、硅酮树脂等。光学元件10从光轴0A方向观察具有四边形轮廓。光学元件10具有透镜件l〇a和从周围支承透镜件10a的支承部10b。透镜件10a例如是双凸非球面透镜，具有第一光学面11a和第二光学面lib。支承部10b具有平板状的平板部分12a和从平板部分12a与光轴0A平行地延伸的一对脚部分12b。脚部分12b与光学元件10和基板20想要接合的部分对应地形成。在图示的例子中，脚部分12b为具有彼此平行的一对细长的水平截面的四棱柱状。此外，脚部分12b的配置及形状能够适当改变，只要能够相对于基板20平行且稳定地保持支承部l〇b的平板部分12a即可。光学元件10和基板20在其表面活化了的状态下进行接合，光学元件1〇的脚部分12b和基板20经由接合层30牢固地接合，具体说明详见后述。光学元件1〇例如用于聚光透镜。[0025]基板20是透明且具有透光性的板状部件，是由作为无机物的玻璃形成的玻璃基板。在基板20的正面侧的第一面20a上接合有光学元件10。另外，如已经说明的那样，在图示的例子中，在基板20的背面侧的第二面20b上设置有发光元件22。发光元件22的中心配置在光学元件10的光轴0A上。作为发光元件22,例如可使用有机EL或LED元件等。[0026]在光学元件10与基板20之间设置有接合层30。也就是说，将成形出的光学元件第二部件）10经由接合层30接合于基板第一部件20。接合层30可使用金、铜、银合金等。在使用金的情况下，即使是在大气中，活化的稳定性也很高，容易稳定地获得牢固的结合。在使用铜及银合金的情况下，与金相比更能够抑制成本。另外，接合层30也可以使用氧化物、氮化物、氟化物例如8;10、8;[02、打03111^「2、]^?2等等具有使可见光透过的透光性的材料。接合层30在与光轴OA平行的方向上的厚度优选为lnm以上，更优选为10nm以上。[0027]接合层30既可以局部地设置在与光学元件10的脚部分12b对应的位置，也可以设置在基板20的整个第一面20a。在此，在向光学元件10的接合侧部G1和基板20的接合侧部G2形成接合层30并将它们接合的情况下，光学元件10侧的接合层30和基板20侧的接合层30通过金属结合等牢固的化学结合而彼此接合。这样，在接合体100中，光学元件10和基板20经由接合层30处于牢固的接合状态，所以耐环境性好。在接合层30的厚度为数纳米的情况下，接合层30不是膜状而是岛状，尽管与膜状的情况相比接合力变弱，但仍能够将光学元件10与基板20接合。在各部件10、20与接合层30的边界，金属等进入各部件10、20的接合侧部G1、G2而形成混合层，或是各部件10、20与接合层30化学键合。在各部件10、20与接合层30的结合力弱的情况下，也可以在部件10、20与接合层30之间设置粘接层。另外，也可以在接合界面夹设含硅烷醇的粘接剂等，具体为有机硅烷偶合剂等。另外，在作为第二部件的光学元件10侧也可以不设置接合层30。[0028]以下，对接合体100的制造方法进行说明。首先，对作为第二部件的光学元件10进行成形。作为成形方法，使用注射成形、模具成形等。如图2A所示，在光学元件10的脚部分12b的端面12c也就是光学元件10的接合侧部G1形成接合层30。接合层30通过蒸镀或溅射等形成。[0029]接着，准备作为第一部件的基板20。如图2B所示，在基板20的第一面20a也就是基板2〇的接合侧部G2形成接合层30。与光学元件10的情况相同，接合层30通过蒸镀或溅射等形成。此外，光学元件10侧的接合层30和基板20侧的接合层30既可以由不同的材料形成，也可以由相同的材料形成。另外，在作为第一部件的基板20和接合层30是相同的材料的情况下，也可以不追加设置接合层30。[0030]接着，对光学元件10上的接合层30及基板20上的接合层30双方实施使表面活化的活化处理。作为活化处理，具体是进行电晕处理、等离子处理、臭氧处理及紫外线UV处理等。如图2C及图2D所示，对光学元件10的脚部分12b的端面12c及基板20的第一面20a局部或整体地实施活化处理。由此，分别将光学元件10侧的接合层30及基板20侧的接合层30的表面SS1、SS2活化，能够获得两者可牢固接合的表面状态。活化处理优选可以在大气中在常温下进行。在此，常温是指2TC±15°C。[0031]此外，在将接合体1〇〇用于光源单元200的用途的情况下，不仅可以考虑在基板20的第二面20b侧一体地制作发光元件22,还可以考虑在后续工序中在基板20的第二面20b侧安装发光元件22。在该情况下，优选在进行上述处理前，将发光元件22安装于基板20。[0032]接着，对光学元件10和基板20进行定位。具体而言，如图2E所示，使光学元件10侧的接合层30与基板20侧的接合层30对置，维持使接合层30的表面活化的状态，并将光学元件10与基板20以隔开间隙的状态配置在接合位置。定位时光学元件10与基板20的间隔优选为100nm以上。另外，在定位时，既可以使光学元件10及基板20中的任一者移动，也可以使两者相对移动。在光学元件10及基板20上设置有例如定位标志，通过使标志位置匹配来进行定位。另外，如果光学元件10和基板20上设置有作为定位基准的抵碰部，则还可以通过使该抵碰部抵碰来进行定位。[0033]在定位后，如图2F所示，使光学元件10和基板20抵接、接合以将表面活化的状态的接合层30夹在中间。该接合优选在大气中在常温下进行。此时，光学元件10侧的接合层30和基板20侧的接合层30在活化状态下在接合界面处彼此牢固地结合。此外，在抵接时，优选进行加压而使彼此的接合层30紧贴。另外，还可以在比常温高的温度下进行接合。例如，在比常温高的温度下进行接合的情况下，活性化提高，因此接合力增强。[0034]此外，在接合层30设置在与光学元件10的多个脚部分12b对应的位置的情况下，光学元件10处于隔开空间SP在多处与基板20接合的状态。这些脚部分12b统一地接合于基板20〇[0035]在上述定位以后，虽然通过使光学元件10和基板20抵接而进行接合，但也可以使接合层30的表面处于能够通过用规定水平以上的压力进行紧贴而接合的活化状态，从而做到仅通过抵接不能接合。在该情况下，将接合层30的表面维持在能够通过用规定水平以上的压力进行紧贴而接合的活化状态，并将光学元件10和基板20以接触状态配置在接合位置。之后，用规定水平以上的压力将光学元件10和基板20加压而接合。此外，光学元件10和基板20优选在粗定位后，在微定位时接触。[0036]图3A〜图3F是说明图2A〜图2F所示的制造方法的变形例的图。在使用LaF2、AlN、IT0氧化铟锡等作为接合层30的情况下，将它们中的任一者在由玻璃板等构成的作为第一部件的基板20上成膜，在进行活化处理的基础上，准备没有设置接合层30但表面112c被进行了活化处理的由高分子材料构成的作为第二部件的平板112b，并且将基板20及平板112b以活化处理面彼此面对的方式抵接、按压，从而无论高分子材料的波纹度如何，都能够得到以牢固的接合力接合而成的接合体100。根据推测，这是因为:在构成接合层30的材料种类与形成平板112b的高分子的末端基团之间形成牢固的键合，并且由于平板第二部件）112b由高分子材料构成，因此吸收各部件20、112b的波纹度而强固地接合。此外，平板112b也可以是图1A所示的光学元件10的一部分例如脚部分12b。[0037][实验例1][0038]以下，对具体的实验例1进行说明。首先，准备相当于第一部件的带状的玻璃板和相当于第二部件的带状的树脂平板。在带状的玻璃板BK7,宽度4mmX长度15mm，厚度1mm，波纹度:PVlnm的单面上，利用灘射装置将应该成为接合层的金形成了20nm的厚度的膜。此时，在对金进行成膜前，利用溅射装置将铬在玻璃板上形成了l〇nm的厚度的膜，以此来作为用于使玻璃板和金良好地进行接合的紧贴层。另外，在带状的聚碳酸酯制平板他喜龙公司制PC1600,宽度4mmX长度10mm，厚度2mm，波纹度:PV12wn上，利用滅射装置，将应该成为接合层的金形成了20nm的膜。并且，将形成有金膜的树脂平板以及形成有金膜的玻璃板均以形成有金膜的面朝上的方式放入了等离子发生装置，在真空度为0.3Mpa、等离子气体%的流量为100mlmin、等离子输出为200W的条件下，对金进行了活化处理。在活化处理后，将等离子发生装置敞开到了大气中，在30分钟以内匹配了接合位置，使树脂平板及玻璃板的经过活化处理的面彼此以在从重叠方向观察时呈十字的方式进行了抵接。并且，在抵接的同时，利用100N的按压力进行了l〇sec的加压，从而完成了接合。将以此方式获得的接合体以玻璃板朝上的方式进行了配置，而且，以横跨玻璃板的方式配置了木屐状的加压工具，通过利用推力计SIMPO公司制FGP-50经由该加压工具对树脂平板的两端进行加压，向将两者剥离的方向施加了力。其结果是，即使施加拉伸力至20MPa，也不能将两者剥离，能够确认两者牢固地接合在了一起。此外，当施加超过20MPa的拉伸力时，接合体发生了断裂。[0039]为了比较，在上述树脂平板及上述玻璃板上都不形成金膜，使两者在大气中抵接并利用100N的按压力进行了lOsec的加压，没能使两者接合。另外，在上述树脂平板及上述玻璃板上都不形成金膜，在与上述相同的条件下进行了活化处理，然后使两者的活化处理面彼此面对并在大气中抵接，利用100N的按压力进行了l〇sec的加压，依然没能使两者接合。[0040][实验例2][0041]对实验例2进行说明。首先，准备了相当于第一部件的带状的玻璃板BK7,宽度4mmX长度15圓，厚度1mm，波纹度:PVlrnn和相当于第二部件的带状的聚碳酸酯制平板他喜龙公司制PC1600,宽度4mmX长度l〇mm，厚度2mm，波纹度:PV12wn，在带状的玻璃板的表面上，利用溅射装置将应该成为接合层的LaF2形成了50nm的厚度的膜。并且，将上述玻璃板和上述树脂平板放置在了等离子发生装置中。此时，将玻璃板的形成有LaF2膜的面设置成了朝上。利用等离子发生装置，在真空度为0.3Mpa、等离子气体叱的流量为100mlmin、等离子输出为200W的条件下对玻璃板及树脂平板进行了活化处理。在活化处理后，将等离子发生装置敞开到了大气中，在30分钟以内匹配了接合位置，使树脂平板及玻璃板的经过活化处理的面彼此以在从重叠方向观察时呈十字的方式进行了抵接。并且，在抵接的同时，利用100N的按压力进行了lOsec的加压，从而完成了接合。将以此方式获得的接合体以玻璃板朝上的方式进行了配置，而且，以横跨玻璃板的方式配置了木屐状的加压工具，通过利用推力计S頂P0公司制FGP-50经由该加压工具对树脂平板进行加压，向将两者剥离的方向施加了力。其结果是，即使施加拉伸力至20MPa，也不能将两者剥离，在施加超过20MPa的拉伸力时，接合体发生了断裂。[0042]根据以上说明的第一实施方式的接合体的制造方法，因为作为第二部件的光学元件10由具有柔性的高分子材料形成，所以即使各部件1〇、20具有数十微米左右的波纹度，也能够通过抵接时的加压利用接合层30进行平滑处理，能够将作为第一部件的基板20及作为第二部件的光学元件10牢固地接合在一起。另外，因为光学元件10具有柔性，所以无论光学元件10及基板20的厚度如何，都能够实现接合。另外，因为在大气中进行接合，所以能够省去抽真空等的麻烦。另外，接合层30由无机物形成，这样与利用粘接剂进行接合的情况相比，不会发生收缩等，能够防止固化或环境变动导致在光学元件10及基板20之间产生错位。另外，特别是因为能够将不同的材料在使用环境温度、例如常温下进行接合，所以能够抑制使用时的线膨胀差所导致的应力或剥离。[0043]另外，因为经由表面被活化的接合层30进行接合，所以即使光学元件10及基板20是透明且具有透光性的部件，接合状态也良好。也就是说，无论光学元件10及基板20是什么颜色，都能够进行接合，两者并不限于是透明的部件，也可以是例如黑色的部件。[0044]另外，经由表面被活化的接合层30进行的接合适合对具有透光性、忌讳变形的、具有耐环境性的部件进行接合，特别是适合对在错位方面重要度高的部件进行接合，故而即使是将光学元件10和基板20组合而成的接合体100,也能够达到并维持良好的接合状态。[0045]〔第二实施方式〕[0046]以下，对第二实施方式的接合体的制造方法进行说明。注意，第二实施方式的接合体的制造方法局部改变了第一实施方式的接合体的制造方法，没有特别说明的事项与第一实施方式相同。[0047]如图4A、图4B及图5A所示，在本实施方式中，多个作为第二部件的光学元件10经由接合层30与一个作为第一部件的基板20接合。另外，在基板20与光学元件10之间设置有遮光体40。包含接合体100的光源单元200例如用于打印头等。[0048]—个光学元件10从光轴0A方向观察具有四边形轮廓。光学元件10具有多个透镜件10a和从周围支承该多个透镜件10a的支承部10b。透镜件10a设置为阵列状。支承部l〇b具有脚部分12b，脚部分12b从具有平板状外形的平板部分12a的对置的两边向与平板部分12a垂直的方向延伸。[0049]在基板20的第二面20b上，在与光学元件10的透镜件10a对应的位置呈阵列状地设置有多个发光元件22。此外，发光元件22可以设置于正面的第一面20a侧，而不限于基板20的第二面20b侧。[0050]遮光体40是平板状部件，遮蔽发光元件22的非必要光。作为遮光体40，例如使用黑色等颜色的包含吸光性的粒子的玻璃制或树脂制基板、涂装成黑色的金属制基板等。在遮光体40上，在与光学元件10的透镜件10a对应的位置形成有开口40a。在图5A的例子中，遮光体40接合在基板20侧。遮光体40可以利用粘接剂进行粘接，但也可以通过材料的组合，与光学元件10和基板20的接合相同地，利用表面被活化的接合层进行接合。例如，在遮光体40的材料是树脂制的情况下，可以经由表面被活化的接合层130进行接合。[0051]在图4B的例子中，排列了与光学元件10的个数相同的数量的遮光体40,但如果在光学方面允许的话，则也可以排列比光学元件10少的数量的遮光体40,或者也可以整体上使用一个板状部件。[0052]在接合体100的制造中，既可以在将多个光学元件10全部排列在基板2〇的第一面20a上的状态下，一次性地进行接合，也可以将光学元件10以一个或多个为单位加以排列，分多次进行接合。[0053]在以上说明的接合体100中，因为能够在较短的时间内在表面被活化的状态下进行接合，所以即使将多个光学元件10—次性地、或者分多次接合，也能够在较短的时间内进行接合，生产率良好。[0054]如图6所示，包含接合体100的光源单元2〇0例如被组装到作为图像形成装置的电子照相式打印机内置的成像单元80中。成像单元8〇用于将显影用的调色剂转印到纸张上。成像单元80中设置有感光体81、带电辊82、打印头83、成傢装置84、转印装置85、清洁装置86和除电装置87。光源单元200被组装到其中的打印头83中而进行曝光。在成像单元8〇中，上述其他部件82〜87对感光体81进行作用，从而对纸张即形成图像。[0055]此外，在上述实施方式中，如图5B所示，遮光体40并不限于与基板20侧接合的情况，也可以与光学元件10侧接合。在该情况下，遮光体40的材料即使是树脂、玻璃及金属中的任意材料，也能够经由接合层130与光学元件1〇接合。另外，如图5C所示，也可以采用使遮光体40保持在光学元件10的脚部分12b的结构。[0056]〔第三实施方式）[0057]以下，对第三实施方式的接合体的制造方法进行说明。注意，第三实施方式的接合体的制造方法局部改变了第一实施方式的接合体的制造方法，没有特别说明的事项与第一实施方式相同。[0058]如图7所示，在本实施方式中，接合体1〇〇除了具有作为第二部件的光学元件1〇及作为第一部件的基板20以外，还具有作为第三部件的光学元件50。光学元件5〇重叠地接合在光学元件10上。与光学元件10相同，光学元件50是透明且具有透光性的部件，由高分子材料形成。在图示的例子中，光学元件50的形状与光学元件10的形状相同，但可以适当改变。光学元件50具有透镜件50a和从周围支承透镜件5〇a的支承部50b。透镜件50a例如是双凸非球面透镜，具有第三光学面51a和第四光学面51b。支承部50b具有平板状的平板部分52a和从平板部分52a与光轴OA平行地延伸的四棱柱状的脚部分52b。光学元件10和光学元件50经由表面被活化的接合层230接合。由此，能够获得在基板20上层叠两个光学元件10、50的接合体100。也就是说，接合体100构成为包含将两个光学元件10、50层叠的结构。在制造时，在两个光学元件10、50中的至少一个光学元件第二部件10的接合侧部形成使用无机物的接合层230，在大气中对接合层230等的表面实施活化处理，在接合层230等的表面活化的状态下，将光学元件第二部件）10和光学元件第三部件50经由接合层30接合。[0059]此外，在本实施方式中，也可以如第二实施方式那样，在一个基板20上排列多个光学元件10、50参照图8。[0060]〔第四实施方式〕[0061]以下，对第四实施方式的接合体的制造方法进行说明。注意，第四实施方式的接合体的接合方法局部改变了第一实施方式的接合体的接合方法，没有特别说明的事项与第一实施方式相同。[0062]如图9A所不，在光学元件10中，透镜件10a在基板20侧代替第一实施方式中的第二光学面lib而具有导光部llg。导光部llg为柱状，在下端部具有平坦面11c。导光部Ug可以是圆柱状也可以是棱柱状，可以具有锥度也可以不具有锥度。在导光部llg的侧面形成有用于防止外光侵入的遮光部llr。遮光部llr例如通过粘贴黑色的遮光膜、形成黑色的遮光膜、或者施加实施赋褶加工而形成。导光部llg与各透镜件l〇a对应，在包含接合体1〇〇的光源单元2〇〇中，如果发光元件22发光，则该光通过基板20、导光部1lg及透镜件10a从第一光学面11a射出并成像。[0063]光学元件1〇的平坦面11c和基板20的第一面20a经由表面被活化的接合层30接合，光学元件10的透镜件10a及基板20的界面成为一体。在图9A的例子中，接合层30使用具有透光性的材料。[0064]此外，在本实施方式中，也可以如第二实施方式那样，在一个基板20上排列多个光学元件10参照图9®。另外，如图9C所示，也可以在光学元件10上设置脚部分12b，利用脚部分12b的端面12c而不是平坦面11c进行接合。此外，在图9C的例子中，与第一实施方式的情况相同，接合层30可以使用金属或具有透光性的材料。[0065]〔第五实施方式〕[0066]以下，对第五实施方式的接合体的制造方法进行说明。注意，第五实施方式的接合体的制造方法局部改变了第一实施方式的接合体的制造方法，没有特别说明的事项与第一实施方式相同。[0067]在本实施方式中，在作为第一部件的基板20上直接成形出作为第二部件的光学元件10。在该情况下，仅在基板20上形成接合层30。在形成光学元件10的高分子材料是热塑性树脂的情况下，在对接合层30的表面实施活化处理后，对基板20进行注射成形而成形出光学元件10。另外，在形成光学元件10的高分子材料为能量固化性树脂或二液固化性树脂的情况下，在对接合层30的表面实施活化处理后，对基板20进行模具成形而成形出光学元件10。此外，在第二部件不需要利用模具进行成形的情况下，也可以在实施了活化处理的接合层30上涂敷高分子材料。[0068]以下，对本实施方式的接合体100的制造方法进行说明。首先，如图10A所示，在基板20的第一面20a形成接合层30。接着，如图10B所示，对基板20上的接合层3〇的表面实施活化处理。之后，如图10C所示，将用于成形光学元件10的成形模具90相对于基板20进行定位，以与表面被活化的状态的接合层30相接触的方式向基板20上成形光学元件10。在成形后，通过将光学元件10从成形模具90脱模，获得如图10D所示的、光学元件1〇和基板20经由接合层30接合而成的接合体100。[0069]以上，对本实施方式的接合体等进行了说明，但本发明的接合体等并不限于上述情况。例如，在上述实施方式中，光学元件10、50的形状及大小可以根据用途和功能适当改变。[0070]另外，在上述实施方式中，第一部件、第二部件及第三部件的厚度可以适当改变，既可以增厚也可以减薄。[0071]另外，在上述实施方式中，第一部件、第三部件及第二部件并不限于是光学元件1〇、50及基板20,可以根据用途适当改变功能等。另外，也可以根据各部件的用途而设为例如光学元件和光学元件的组合、光学元件和镜筒的组合。[0072]另外，在第二实施方式中，列举了在一个基板20上配置多个光学元件10的例子，但光学元件10并不限于是阵列状的光学元件，也可以排列多个第一实施方式那样的具有一个透镜件l〇a的光学元件10,还可以排列多个第三实施方式那样的层叠光学元件10、50而成的结构。另外，也可以切断第二实施方式的接合体100,将接合体单片化。[0073]另外，在上述实施方式中，作为第二部件及第三部件的光学元件10、5〇的接合侧部由高分子材料形成，如果高分子材料的厚度是在接合时具有足够的柔性的程度，则也可以是将玻璃、金属等其他材料组合而成的构造例如，混合透镜等）。

权利要求：1.一种接合体的制造方法，其特征在于，在第一部件及由高分子材料形成的第二部件中的至少所述第一部件的接合侧部，形成使用无机物的接合层，对所述接合层的表面实施活化处理，在所述接合层的表面活化的状态下，在大气中将所述第一部件与所述第二部件经由所述接合层接合。2.如权利要求1所述的接合体的制造方法，其特征在于，所述接合层由金、铜及银合金中的任一者形成。3.如权利要求1或2所述的接合体的制造方法，其特征在于，所述活化处理是电晕处理、等离子处理、臭氧处理及紫外线处理中的任一者。4.如权利要求1至3中任一项所述的接合体的制造方法，其特征在于，所述高分子材料是热塑性树脂、能量固化性树脂及二液固化性树脂中的任一者。5.如权利要求1至4中任一项所述的接合体的制造方法，其特征在于，所述第二部件及所述接合层中的至少一方由具有透光性的材料形成。6.如权利要求5所述的接合体的制造方法，其特征在于，所述第二部件是光学元件。7.如权利要求6所述的接合体的制造方法，其特征在于，所述第一部件是玻璃板。8.如权利要求7所述的接合体的制造方法，其特征在于，在所述第二部件及第三部件中的至少所述第二部件的接合侧部，形成使用无机物的接合层，所述第三部件是由高分子材料形成的光学元件，在大气中对所述接合层的表面实施活化处理，在所述第二部件的接合侧部形成的所述接合层的表面活化的状态下，将所述第二部件与所述第三部件经由所述第二部件的接合侧部形成的所述接合层接合。9.如权利要求6至8中任一项所述的接合体的制造方法，其特征在于，将多个所述光学元件接合。10.如权利要求1至9中任一项所述的接合体的制造方法，其特征在于，在维持使所述接合层的表面活化的状态并将所述第一部件与所述第二部件以隔开间隙的状态配置在接合位置后，使所述第一部件与所述第二部件抵接而接合。11.如权利要求1至9中任一项所述的接合体的制造方法，其特征在于，在将所述接合层的表面维持为能够通过用规定水平以上的压力进行紧贴而接合的活化状态，并将所述第一部件和所述第二部件以接触状态配置在接合位置后，通过所述规定水平以上的压力对所述第一部件和所述第二部件进行加压而使所述第一部件和所述第二部件接合。12.如权利要求1至11中任一项所述的接合体的制造方法，其特征在于，在分别准备所述第一部件和所述第二部件后，在所述第一部件及所述第二部件双方上形成所述接合层，使设置于所述第一部件及所述第二部件的各所述接合层接触而将所述第一部件和所述第二部件接合。13.如权利要求1至12中任一项所述的接合体的制造方法，其特征在于，隔开空间地在多处进行接合。14.如权利要求1至9中任一项所述的接合体的制造方法，其特征在-丁-，在向所述第一部件上形成所述接合层后，使用构成所述第二部件的材料在所述第一部件上的所述接合层的形成面上成形所述第二部件。

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