申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2018-08-23

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN109088144B

主分类号：H01Q1/22(20060101)

分类号：H01Q1/22(20060101);H01Q1/24(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q5/28(20150101);H01Q5/307(20150101);H04M1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.05#授权;2019.01.18#实质审查的生效;2018.12.25#公开

摘要：本公开涉及一种移动终端的天线及移动终端，用于解决相关技术中三防手机因防水防尘防摔的结构设计导致天线设计可利用的空间较少的技术问题。所述天线包括：电路板21，设于背壳11内部，电路板21上设有第一馈电点261、以及均与第一馈电点261连接的第二馈电点262和第二接地272；天线支架22，架设于电路板21上；以及低频走线23，贴设于所述加固结构件12，所述低频走线23的金手指连接于所述第二馈电点262。

主权项：1.一种移动终端的天线，其特征在于，所述移动终端包括背壳11和用于防水防尘的加固结构件12，所述加固结构件12位于所述背壳11的下侧；所述天线包括：电路板21，设于所述背壳11内部，所述电路板21上设有第一馈电点261、以及均与所述第一馈电点261连接的第二馈电点262和第二接地272；天线支架22，架设于电路板21上；以及低频走线23，贴设于所述加固结构件12，所述低频走线23的金手指连接于所述第二馈电点262；其中，所述电路板21上还设有第三接地273；所述天线还包括：高频走线24，贴设于所述加固结构件12，所述高频走线24的金手指连接于所述第三接地273。

全文数据：移动终端的天线及移动终端技术领域本公开涉及天线技术领域，具体地，涉及一种移动终端的天线及移动终端。背景技术目前，随着全面屏手机的概念越来越深入人心，以及通讯行业的飞速发展，全面屏手机的迅猛发展给天线带来巨大挑战。由于全面屏手机对于极窄边框的设计要求，使得手机中的天线必须要面临小净空的局面。特别地，对于具有轻微防尘、防震、防水功能的三防手机来说，要想使其外观同目前市场上全面屏手机外观一样轻薄有型，给天线设计带来的挑战不容小视。发明内容本公开提供一种移动终端的天线及移动终端，以解决相关技术中三防手机因防水防尘防摔的结构设计导致天线设计可利用的空间较少的技术问题。为实现上述目的，本公开实施例的第一方面，提供一种移动终端的天线，所述移动终端包括背壳和用于防水防尘的加固结构件，所述加固结构件位于所述背壳的下侧；所述天线包括：电路板，设于所述背壳内部，所述电路板上设有第一馈电点、以及均与所述第一馈电点连接的第二馈电点和第二接地；天线支架，架设于电路板上；以及低频走线，贴设于所述加固结构件，所述低频走线的金手指连接于所述第二馈电点。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一馈电点与所述第二馈电点通过在电路板上走线连接，所述第一馈电点与所述第二接地通过在所述背壳上走线连接。结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述电路板上还设有第三接地；所述天线还包括：高频走线，贴设于所述加固结构件，所述高频走线的金手指连接于所述第三接地。结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述低频走线与所述高频走线贴设于所述加固结构件的同一侧。结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述电路板与所述低频走线、所述高频走线分别位于所述加固结构件相对的两侧。结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述加固结构件上设有供所述低频走线的金手指和所述高频走线的金手指对应穿过的两个穿孔。结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，中频走线，设于所述天线支架上，所述中频走线的金手指连接于所述第一接地和第一馈电点。结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述第一馈电点、所述第一接地和所述第二接地并排依次设于所述电路板上表面，所述第二馈电点和所述第三接地并排依次设于所述电路板下表面。结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述低频走线的材质为钢片，所述高频走线的材质为柔性电路板，所述中频走线为LDSLaserDirectStructuring；激光直接成型天线。本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端，所述移动终端包括：背壳；用于防水防尘的加固结构件，所述加固结构件位于所述背壳的下侧；以及上述第二方面中任一项所述的天线。采用上述技术方案，至少能够达到如下技术效果：本公开通过在加固结构件上设置低频走线，第一馈电点与第二馈电点通过在电路板上走线连接，第一馈电点与第二接地通过在背壳上走线连接，进而实现低频回地，极大化利用结构空间及净空区域，使得天线可覆盖700MHz～960MHz，性能优良，解决了相关技术中三防手机因防水防尘防摔的结构设计导致天线设计可利用的空间较少的技术问题，使得三防机实现全面屏的效果有了很好的基础。本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：图1是本公开一示例性实施例示出的一种移动终端的天线的俯视图。图2是本公开一示例性实施例示出的一移动终端的天线中电路板与天线支架的结构示意图。图3是本公开一示例性实施例示出的一种移动终端的天线的结构示意图。附图标记说明11背壳12加固结构件21电路板22天线支架23低频走线24高频走线25中频走线261第一馈电点262第二馈电点271第一接地272第二接地273第三接地具体实施方式以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。图1是本公开一示例性实施例示出的一种移动终端的天线的俯视图。如图1所示，本公开中的移动终端可以是通过移动通信网络访问网络服务的用户设备，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等用户设备。并且，本公开中的移动终端具有轻微防尘、防震、防水功能，为了具有三防功能，本公开的移动终端具有背壳11和用于防水防尘的加固结构件12，所述加固结构件12位于所述背壳11的下侧，即面对移动终端屏幕时，所述加固结构件12位于移动终端底部。图1以移动终端是智能手机来示意。在相关技术中，由于加固结构件占据的空间较大，使得三防机中天线设计所能利用的空间较少，这也导致三防机实现全面屏的效果很难。为了解决上述问题，请参考图1和图2，图2是本公开一示例性实施例示出的一移动终端的天线中电路板与天线支架的结构示意图。如图1和图2所示，所述天线包括电路板21、天线支架22和低频走线23。如图1和图2所示，电路板21设于所述背壳内部，天线支架22架设于电路板上。所述电路板21上设有第一馈电点261、第二馈电点262、第一接地271、第二接地272和第三接地273，每个馈电点和每个接地均连接着金属弹片。可选地，如图2所示，所述电路板21上表面依次并排设有所述第一馈电点261、所述第一接地271和所述第二接地272，所述电路板21下表面依次并排设有所述第二馈电点262和所述第三接地273。如图1和图2所示，所述低频走线23贴设于所述加固结构件12，所述低频走线12的金手指231连接于所述第二馈电点262。可选地，制作低频走线23的材质是钢片，所述第一馈电点261与所述第二馈电点262通过在电路板21上走线连接，所述第一馈电点261与所述第二接地272通过在所述背壳11上走线连接。通过上述方式实现低频回地，极大化利用结构空间及净空区域，使得天线可覆盖700MHz～960MHz，性能优良，同时因为低频走线设置在移动终端底部的原因，头手作用下影响较小。请参考图1、图2和图3，所述天线还包括高频走线24。可选地，制作高频走线24的材质是FPCFlexiblePrintedCircuit；柔性电路板。所述高频走线24贴设于所述加固结构件12，所述高频走线24的金手指241连接于所述第三接地273。通过上述方式实现高频回地，能够最大化利用天线净空区及半净空区，使得天线可覆盖2300MHz～2700MHz。当然，在其它实施例中，所述高频走线也可以设置于背壳11内，对此，本公开不作具体限定。可选地，如图1和图3所示，所述低频走线23与所述高频走线24贴设于所述加固结构件12的同一侧。为了最大化利用移动终端内的空间，所述电路板21与所述低频走线23、所述高频走线24分别位于所述加固结构件12相对的两侧，即所述低频走线23、所述高频走线24均贴设于所述加固结构件12的外表面。为了所述低频走线23的金手指231以及所述高频走线24的金手指241能够分别所述第二馈电点262和所述第三接地273连接，所述加固结构件12上设有供所述低频走线23的金手指231和所述高频走线24的金手指241对应穿过的两个穿孔。可选地，如图1和图3所示，所述天线还包括中频走线25。所述中频走线25设于所述天线支架22上，所述中频走线25的金手指连接于所述第一接地271和第一馈电点261。通过在天线支架上上述方式实现高频回地，能够最大化利用天线净空区及半净空区，使得天线可覆盖2300MHz～2700MHz。可选地，所述中频走线25为LDS天线，即利用激光直接成型工艺制作中频走线25。本公开通过上述方式实现低频、高频和中频走线，能够极大化利用结构空间及净空区域，解决了相关技术中三防手机因防水防尘防摔的结构设计导致天线设计可利用的空间较少的技术问题，使得三防机实现全面屏的效果有了很好的基础，并且使用本公开天线设计的移动终端即可以通过增加开关及tuner调谐器设计以实现不同频段的天线切换，也可以支持全频段CACarrierAggregation；载波聚合设计。本公开还提供一种移动终端，所述移动终端包括上述天线的装置。关于上述实施例中的移动终端，其中各个装置执行操作的具体方式已经在有关该天线的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。

权利要求：1.一种移动终端的天线，其特征在于，所述移动终端包括背壳11和用于防水防尘的加固结构件12，所述加固结构件12位于所述背壳11的下侧；所述天线包括：电路板21，设于所述背壳11内部，所述电路板21上设有第一馈电点261、以及均与所述第一馈电点261连接的第二馈电点262和第二接地272；天线支架22，架设于电路板21上；以及低频走线23，贴设于所述加固结构件12，所述低频走线23的金手指连接于所述第二馈电点262。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一馈电点261与所述第二馈电点262通过在电路板21上走线连接，所述第一馈电点261与所述第二接地272通过在所述背壳上走线连接。3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述电路板21上还设有第三接地273；所述天线还包括：高频走线24，贴设于所述加固结构件12，所述高频走线24的金手指连接于所述第三接地273。4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述低频走线23与所述高频走线24贴设于所述加固结构件12的同一侧。5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述电路板21与所述低频走线23、所述高频走线24分别位于所述加固结构件12相对的两侧。6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述加固结构件12上设有供所述低频走线23的金手指和所述高频走线24的金手指对应穿过的两个穿孔。7.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述电路板21上还设有第三接地273；所述天线还包括：中频走线25，设于所述天线支架22上，所述中频走线25的金手指连接于所述第一接地271和第一馈电点261。8.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，所述第一馈电点261、所述第一接地271和所述第二接地272并排依次设于所述电路板21上表面，所述第二馈电点262和所述第三接地273并排依次设于所述电路板21下表面。9.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，所述低频走线23的材质为钢片，所述高频走线24的材质为柔性电路板21，所述中频走线25为LDS天线。10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括：背壳11；用于防水防尘的加固结构件12，所述加固结构件12位于所述背壳11的下侧；以及权利要求1至9中任一项所述的天线。

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