申请/专利权人：出门问问信息科技有限公司

申请日：2018-12-24

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN109526179B

主分类号：H05K7/14(20060101)

分类号：H05K7/14(20060101);H05K1/11(20060101);G01V3/00(20060101);G06F11/22(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.05#授权;2019.04.19#实质审查的生效;2019.03.26#公开

摘要：本发明实施例提供了一种用于电子设备拆机检测的检测装置，包括：电路板、用于支撑电路板的支架、接地触点、导电螺丝以及连接件，其中，电路板设置有导电通孔；支架在与导电通孔的位置对应的位置处设置有导电过孔；连接件设置在支架靠近电路板的一侧，且与导电过孔电连接；接地触点设置在电路板靠近支架的一侧，并与连接件用电连接；导电螺丝用于穿过导电通孔和导电过孔。本发明实施例提供了一种电子设备及其检测方法。利用本发明的检测装置，检测人员能够通过计算机获取拆机情况并判断该电子设备是否有拆机发生，这样能够实现准确检测电子设备的拆机情况并降低电子设备的维修成本。

主权项：1.一种用于电子设备拆机检测的检测装置，其特征在于，包括：电路板、用于支撑所述电路板的支架、接地触点、导电螺丝以及连接件，其中，所述电路板设置有导电通孔；所述支架在与所述导电通孔的位置对应的位置处设置有导电过孔；所述连接件设置在所述支架靠近所述电路板的一侧，且与所述导电过孔电连接；所述接地触点设置在所述电路板靠近所述支架的一侧，并与所述连接件电连接；所述导电螺丝用于穿过所述导电通孔和导电过孔；当不装配所述导电螺丝时，所述导电通孔不与所述接地触点连接；还包括金属焊盘，所述金属焊盘设置在所述电路板远离所述支架的一侧，并位于所述导电通孔的周边，且与所述导电通孔电连接。

全文数据：用于电子设备拆机检测的检测装置及检测方法、电子设备技术领域本发明涉及电子设备检测技术领域，具体为用于电子设备拆机检测的检测装置及检测方法、电子设备。背景技术当前电子设备越来越普及，深入生活的方方面面，给人们的生活带来诸多的便利。电子设备的体积越来越小，内部结构设计越来越紧凑，而且很多电子设备采用内置电池，兼顾防尘防水等功能。申请人发现，由于传统电子设备不允许用户自行拆机，因此会在电子设备的外壳结合处或者固定螺丝上贴上防拆标签。当用户自行拆机后，破坏标签，电子设备的生产厂家会因此拒绝提供保修服务。而且，传统电子设备提供的防尘防水的功能，用户自行的拆机和组装后会破坏气密特性，造成电子设备的防尘防水功能的削弱甚至失效。但是，防拆标签不能准确的反映电子设备是否真正被拆机情况。而且，防拆标签容易在使用过程中被意外的破坏和伪造，使得电子设备厂家不能判断用户是否真的拆机，会出现误判的现象,与用户产生纠纷。此外，部分电子设备为了防止用户自行拆开设备，会使用一些防拆结构以及单向拧的防拆卸螺钉，这大大降低了电子设备的可维修性，使得维修成本升高。发明内容有鉴于此，本发明提供一种用于电子设备拆机检测的检测装置及检测方法、电子设备，能够实现准确检测电子设备的拆机情况并降低电子设备的维修成本的功能、效果。为了解决上述问题，本发明实施例主要提供如下技术方案：在第一方面中，本发明实施例公开了一种用于电子设备拆机检测的检测装置，包括：电路板、用于支撑所述电路板的支架、接地触点、导电螺丝以及连接件，其中，所述电路板设置有导电通孔；所述支架在与所述导电通孔的位置对应的位置处设置有导电过孔；所述连接件设置在所述支架靠近所述电路板的一侧，且与所述导电过孔电连接；所述接地触点设置在所述电路板靠近所述支架的一侧，并与所述连接件电连接；所述导电螺丝用于穿过所述导电通孔和导电过孔。在第二方面中，本发明申请提供了一种电子设备，包括如第一方面所述的检测装置。在第三方面，本发明申请提供了一种基于第二方面所述的电子设备的检测方法，包括：连接所述电子设备与计算机；通过预设命令查询存储在所述微处理器中的拆机信息；通过所述拆机信息判断所述电子设备的拆机情况，并将所述拆机情况显示在所述计算机上。借由上述技术方案，本发明实施例提供的技术方案至少具有下列优点：由于本发明实施例在电路板和支架上分别设置了导电通孔和导电过孔，当安装导电螺丝时，电路板的导电通孔通过导电螺丝与导电过孔内的金属化螺纹处于电气连接关系。当不装配导电螺丝时，导电通孔不与接地触点连接，处于悬空状态。通过这一设计，能够获取电子设备的拆机情况，并存储该拆机情况。检测人员能够获取拆机情况并判断该电子设备是否有拆机发生。这样能够实现准确检测电子设备的拆机情况并降低电子设备的维修成本。上述说明仅是本发明实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明实施例的具体实施方式。附图说明通过阅读下文可选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出可选实施方式的目的，而并不认为是对本发明实施例的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本发明实施例的检测装置的结构示意图；图2为本发明实施例的电路板的电路图；图3为本发明实施例的电子设备中模块结构示意图；图4为本发明实施例的检测方法的流程图。附图标记介绍如下：1-电路板；2-支架；3-接地触点；4-导电螺丝；5-连接件；6-导电通孔；7-导电过孔；8-金属焊盘；9-微处理器；10-主处理器；11-肖特基二极管；12-静电防护管；13-第一电源；14-第二电源；15-第一二极管；16-电阻；17-第二二极管；20-检测模块；201-检测单元；202-获取单元；203-分析单元；21-储存模块；22-显示模块；23-发送模块。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。图1示出了本发明实施例的检测装置的结构示意图。如图1所示，该检测装置，包括：电路板1、用于支撑电路板1的支架2、接地触点3、导电螺丝4以及连接件5。电路板1设置有导电通孔6。支架2在与导电通孔6的位置对应的位置处设置有导电过孔7。连接件5设置在支架2靠近电路板1的一侧，且与导电过孔7电连接。接地触点3设置在电路板1靠近支架2的一侧，并与连接件5电连接。导电螺丝4用于穿过导电通孔6和导电过孔7。由于本发明实施例在电路板和支架上分别设置了导电通孔和导电过孔，当安装导电螺丝时，电路板的导电通孔通过导电螺丝与导电过孔内的金属化螺纹处于电气连接关系。当不装配导电螺丝时，导电通孔不与接地触点连接，处于悬空状态。通过这一设计，能够获取电子设备的拆机情况，并存储该拆机情况。检测人员能够获取拆机情况并判断该电子设备是否有拆机发生。这样能够实现准确检测电子设备的拆机情况并降低电子设备的维修成本。具体地，为了能够使导电通孔6和导电过孔7导电，导电通孔6和导电过孔7内可以设置有金属化螺纹图中未示出，用于与导电螺丝4匹配进行导电。检测装置还包括金属焊盘8，金属焊盘8设置在电路板1远离支架2的一侧，并位于导电通孔6的周边，且与导电通孔6电连接，金属焊盘8的设置能够确保导电螺丝4和导电通孔6完美接触。进一步地，为了增强导电性，接地触点3和金属焊盘8的材料包括铜。在一种可选实施方式中，连接件5可以为由导电金属制成的弹片。但是，对于本领域技术人员而言，连接件5还可以根据实际情况设置成其他合适的形状。在本发明实施例中，如图1所示，将电路板1上的导电通孔6制作成金属化通孔，支架2的导电过孔7内设置有金属化螺纹，且在支架2靠近电路板1的一侧上伸出连接件5，其中，连接件5和导电过孔7内的金属化螺纹之间电连接。如图1所示，在电路板1远离支架2的一侧设置有金属焊盘8，在装配导电螺丝4后，电路板1的导电通孔6通过导电螺丝4与导电过孔7内的金属化螺纹处于电气连接关系，进而通过支架2上的连接件5与电路板1的接地触点3电连接，即，电路板1的导电通孔6与电路板1的接地触点3电连接。在本实施例中，在电路板1靠近支架2的一侧上不设置金属焊盘8，是为了避免在没装配导电螺丝4时，由于电路板1和支架2的接触造成导电通孔6与接地触点3连接。当不装配导电螺丝4时，导电通孔6不与接地触点3连接，处于悬空状态。进一步地，参见图2，电路板1还可以包括：微处理器9和主处理器10。微处理器9与导电通孔6电连接。主处理器10与微处理器9通信连接。在本实施例中，微处理器9是设置在电路板1上，专门用于检测电子设备的拆机状态情况。继续参见图2，在微处理器9和导电通孔6之间电连接有肖特基二极管11和静电防护管12，静电防护管12能够在安装导电螺丝4时起到静电保护作用。电路板1还包括：第一电源13和第二电源14，其中，主处理器10电连接至第一电源13，微处理器9通过第一二极管15与第一电源13电连接。微处理器9通过第二二极管17电连接至第二电源14，第一电源13所提供的电压在第一电源有电的情况下高于第二电源14所提供的电压。在本发明实施例中，微处理器9可以为低功耗微处理器。微处理器9与主处理器10通过例如UARTSPIIIC接口彼此连接，主处理器10使用第一电源13供电，微处理器9使用第二电源14和第一电源13协同供电，其中，第一电源13和第二电源14分别使用第一二极管15和第二二极管17隔离。由于第一电源13所提供的电压在第一电源有电的情况下高于第二电源14所提供的电压，当第一电源13有电时，微处理器9可以优先使用第一电源13供电，当第一电源13电量耗完时才使用第二电源14供电。进一步地，在本发明实施例中，微处理器9的一个具有中断功能的通用输入输出端口GeneralPurposeInputOutput；GPIO通过肖特基二极管11与导电通孔6电连接，其中，通用输入输出端口设为高电平触发，且该通用输入输出端口通过电阻16上拉到低功耗微处理器的电源。在本实施例中，电阻16的取值可以是1兆欧MΩ。当拧紧导电螺丝4后，导电螺丝4处于接地状态，肖特基二极管11导通，通用输入输出端口的电压为肖特基二极管11的导通电压，电平状态为低。当拆开电子设备时，即拧出导电螺丝4后，导电螺丝4处于分离状态，肖特基二极管11不导通，由于电阻16的存在，使得通用输入输出端口处于高电平状态，通用输入输出端口触发中断，此时微处理器9可以将当前的时间和事件记录到它的的非易失存储空间。此外，由于第一电源13有电的情况下，检测装置的供电均由第一电源13供电。只有当第一电源13的电量耗尽时，该检测装置才会由第二电源14供电。由于微处理器9采用中断方式检测用户是否有拆机，功耗极低，即便第一电源13电量完全耗尽，第二电源14也能支持拆机检测运行超过电子设备的保修期。在第二方面中，本发明申请提供了一种电子设备，包括如第一方面的检测装置。由于第一方面的检测装置的有益效果与第二方面的电子设备的有益效果类似，因此，在此不再重复赘述。另外，申请人发现，例如手机等电子设备在被拆机时容易造成数据丢失，在检测终端设备是否被拆机的同时，还需要确保存储于电子设备中的数据是否安全。为了解决上述技术问题，如图3所示，电子设备内还设置有检测模块20、储存模块21，显示模块22以及发送模块23，其中，检测模块20用于检测壳体与电子设备本体的相对位置变化。检测模块20具有检测单元201，其中，检测单元201为设置于电子设备的壳体或电路板1上的磁性感应件。检测模块20还具有获取单元202以及分析单元203。获取单元203用于获取磁性感应件感应的磁场变化参数。分析单元203用于根据磁场变化参数分析电子设备的本体与电子设备的壳体或电路板1是否存在相对位置变化。其中，需要说明的是，当磁场参数发生改变时，表示电子设备的壳体或电路板1相对电子设备本体的相对位置发生了改变，则发生了拆机事件。储存模块21用于将相关的拆机事件储存在电子设备中，便于维修人员在维修时调取相关事件信息的查询，并且储存模块21在储存信息的同时，也可将拆机事件发送至显示模块22，便于用户及时获知电子设备的拆机情况。当然，在一个实施例中，为了保护电子设备中对重要数据的保护，相关重要信息也可以与拆机事件一通打包存储在储存模块21中，并通过发送模块23一并发送至用户个人的网盘、邮箱或个人电子账户中，避免数据由于拆机而造成被窃取或删除。上述电子设备能够自动检测电子设备的壳体或电路板1相对电子设备本体的相对位置变化，并自动根据相对位置变化判断电子设备是否发生拆机事件，且记录电子设备的拆机事件详细信息。同时，本发明提出的电子设备能够储存拆机事件的详细信息，使用户或者是维修人员了解拆机状况，从而能够以方便维修人员制定维修策略，以及方便用户知晓存储于电子设备内的数据是否安全并及时采取保护措施。在第三方面中，如图4所示，本发明申请提供了一种基于第二方面的电子设备的检测方法，该方法包括：S101：连接电子设备与计算机；S102：通过预设命令查询存储在微处理器中的拆机信息；S103：通过拆机信息判断电子设备的拆机情况，并将拆机情况显示在计算机上。在使用时，用户在送修电子设备时，检测工程师仅需要通过计算机连接至电子设备，通过例如专用命令查询用户的电子设备是否被拆机，即可以判断用户的电子设备是否有保修资格。如果电子设备被维修工程师拆机，只需要修好之后，通过专用命令清除维修工程师的拆机记录即可。应用本发明实施例所获得的有益效果包括：由于本发明实施例在电路板和支架上分别设置了导电通孔和导电过孔，当安装导电螺丝时，电路板的导电通孔通过导电螺丝与导电过孔内的金属化螺纹处于电气连接关系。当不装配导电螺丝时，导电通孔不与接地触点连接，处于悬空状态。通过这一设计，能够获取电子设备的拆机情况，并存储该拆机情况。检测人员能够获取拆机情况并判断该电子设备是否有拆机发生。这样能够实现准确检测电子设备的拆机情况并降低电子设备的维修成本。以上所述仅是本发明的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

权利要求：1.一种用于电子设备拆机检测的检测装置，其特征在于，包括：电路板、用于支撑所述电路板的支架、接地触点、导电螺丝以及连接件，其中，所述电路板设置有导电通孔；所述支架在与所述导电通孔的位置对应的位置处设置有导电过孔；所述连接件设置在所述支架靠近所述电路板的一侧，且与所述导电过孔电连接；所述接地触点设置在所述电路板靠近所述支架的一侧，并与所述连接件电连接；所述导电螺丝用于穿过所述导电通孔和导电过孔。2.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述导电通孔和导电过孔内设置有金属化螺纹，用于与所述导电螺丝匹配进行导电。3.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，还包括金属焊盘，所述金属焊盘设置在所述电路板远离所述支架的一侧，并位于所述导电通孔的周边，且与所述导电通孔电连接。4.如权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述接地触点和金属焊盘的材料包括铜。5.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述连接件为由导电金属制成的弹片。6.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述电路板还包括：微处理器，与所述导电通孔电连接；主处理器，与所述微处理器通信连接。7.如权利要求6所述的检测装置，其特征在于，在所述微处理器和导电通孔之间电连接有肖特基二极管和静电防护管。8.如权利要求6所述的检测装置，其特征在于，还包括：第一电源和第二电源，其中，所述主处理器电连接至所述第一电源，所述微处理器通过第一二极管与所述第一电源电连接；所述微处理器通过第二二极管电连接至所述第二电源，所述第一电源所提供的电压在第一电源有电的情况下高于所述第二电源所提供的电压。9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的检测装置。10.一种基于权利要求9所述的电子设备的检测方法，其特征在于，包括：连接所述电子设备与计算机；通过预设命令查询存储在所述微处理器中的拆机信息；通过所述拆机信息判断所述电子设备的拆机情况，并将所述拆机情况显示在所述计算机上。

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