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【发明授权】一种PCB的制作方法_生益电子股份有限公司_201911046609.1 

申请/专利权人:生益电子股份有限公司

申请日:2019-10-30

公开(公告)日:2021-01-05

公开(公告)号:CN110636718B

主分类号:H05K3/46(20060101)

分类号:H05K3/46(20060101);H05K3/42(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.01.05#授权;2020.01.24#实质审查的生效;2019.12.31#公开

摘要:本发明公开了一种PCB的制作方法,涉及印制线路板的制造技术。该制作方法包括:在子板上制作内层线路图形;在所述内层线路图形上贴覆膜材;将所述子板与半固化片、其他子板叠合,压合成多层板;在所述多层板上开槽孔,使压合在内层的所述膜材的至少一部分露出;将所述多层板浸泡在药水中,去除所述膜材。本发明中,PCB的内层线路图形的一面采用可溶解的膜材贴覆,压合之后再溶解该膜材,使该内层线路处于内置的空腔中,替代高损耗的树脂介质层,降低信号传输损失;同时,可根据线路分布设计在不同内层制作空腔,有利于PCB产品的多元化,适用于更多产品需求,且空腔周边具有足够的支撑设计,可增强空腔抵抗外界压力的能力。

主权项:1.一种PCB的制作方法,其特征在于,包括:在子板上制作内层线路图形;在所述内层线路图形上贴覆膜材;将所述子板与半固化片、其他子板叠合,压合成多层板;在所述多层板上开槽孔,使压合在内层的所述膜材的至少一部分露出;将所述多层板浸泡在药水中,去除所述膜材;去除所述膜材之后,还包括:封闭所述槽孔的开口;在所述内层线路图形上贴覆膜材,包括:所述内层线路图形包括高频信号线路;在所述高频信号线路上贴覆膜材;在所述高频信号线路上贴覆膜材,包括:根据所述高频信号线路的形状切割所述膜材,使所述膜材至少完全覆盖所述高频信号线路。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 生益电子股份有限公司 一种PCB的制作方法

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